PCBA工艺基本要求

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1、A面——安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面（PackagingandInterconnectingStructure）,在IPC标准中称为主面（PrimarySide），为了方便，在公司内称为A面。对应EDA软件的TOP面。B面——与A面相对的互联结构面。在IPC标准中称为辅面（SecondarySide），为了方便，在公司内称为B面（对应EDA软件的BOTTOM面）金属化孔(PlatedThroughHole，PTH)——孔壁镀覆金属、在印制板的内层间、外层之间或内外层之间导电图形起电气连接作用的孔。非金属化孔(Non-plated，

2、NPTHorNPLTD)——在PCB上钻孔，孔壁上不沉铜、不喷锡，通常用NPTH或NPLTD表示；。星月孔(STARMOONHOLE，SMH)——在波峰工艺中，用来代替传统金属化接地孔，以达到接地目的，且避免增加额外的工序，一般设计为原金属化孔改为非金属化孔，另外在金属化孔的四周对称分布孔径较小的金属化孔。接地安装孔——接地安装孔为金属化孔或星月孔，用于PCB的可靠接地。需要过波峰焊的PCB板，可用星月孔代替金属化孔，反之则为金属化孔。元器件放置区域——用来指定元器件的放置位置和尺寸，如：复位开关、指示灯、各种连接器的轮廓等。元器件禁止放置区域

3、又称禁放区——表示创建禁止放置元器件的区域,但PCB的中间层还允许进行布线，多用于结构件的安装区域，非布线区域——又称禁布区：表示PCB表层在此区域内均不能布线和布器件，如PCB与螺钉安装垫片的接触区域。非阻焊区域——又称覆铜区：表示需要打开PCB表面阻焊层（绿油）的区域，用于静电泻放或接地等。主视图的确定a)对于单板，将主元件面作为PCB外形图的主视图；a)对于子卡，根据子卡与母板的装配关系，将母板主视图上装配子卡后的正面作为主视图；b)外形图的第一视图必须是A面视图。a)同一项目不同pcb的DXF视角需一致。PCB外形图结构要素及其绘制示例

4、定位孔、金属化孔、非金属化孔、星月孔、元器件放置区域、元器件禁制放置区域、非布线区域和非阻焊区域等各结构要素的分类、绘制、用要求见表1　和Error!Referencesourcenotfound.。表1　绘制示例编号名称绘制示例备注1螺丝孔d的值可为：3.2（优选），2.8，3.0，3.5，4.5，孔径公差均为+0.08mm/0定位孔为非金属化孔或星月孔2金属化孔D、d的值根据设计要求而定。参见Error!Referencesourcenotfound.。　　3非金属化孔4星月孔5限制元器件高度区域采用细实线框加标注，在技术要求中注明“A区”

5、为限制元器件高度区域，并说明限制的高度。6非阻焊区域　与金属化图示同7非布线区域　与非金属化图示同8元器件禁止放置区域和其他区域　采用细实线框加标注，并在技术要求中注明“B区”功能含义。9A面元器件、结构件轮廓　采用细实线表示10B面元器件、结构件轮廓　采用虚线表示★有特殊安装需求的安装孔，应标明紧固件或安装件是在安装孔的A面还是在B面。a)PCB板A面器件轮廓采用细实线表示，B面器件轮廓采用虚线表示。b)结构形式对称的插座，以器件的1脚为基准标注定位尺寸，并对1脚做出标识。矩形插座以a1脚为基准标注定位尺寸。贴片器件，如果器件有定位孔，以定位

6、孔为基准标注定位尺寸，如果器件没有定位孔，以器件中心为定位。c)元器件禁止放置区域、非布线区域和非阻焊区域应标注位置和尺寸。表二螺丝孔安装尺寸螺钉规格M2M2.5M3M4M5M6孔径φ(d)2.533.54.567焊盘(有接地要求)(D)5.07.58101113安装空间6.08.59111214★焊盘尺寸系列不仅限于表中所示的D，可以根据实际使用情况选用合适的焊盘尺寸。★单位：mm