集成电路系统六性报告

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1、XXXX“六性”报告1、产品概述XXXX是描述项目功能。2、引用文件GJB1181-199军用装备包装、装卸、贮存和运输通用大纲GJB1371-1992装备保障性分析GJB3872-1999装备综合保障通用要求GJB450A-2004装备可靠性工作通用要求GJB368B-2009装备维修性工作通用要求GJB2547-1995装备测试性大纲GJB900-90系统安全性通用大纲GJB451A-2005可靠性、维修性、保障性术语GJB899A-2009可靠性鉴定和验收试验GJB/Z1391-2006故障模式、影响及危害性分析指南GJB4293-200

2、1装备环境工程通用要求MIL-HDBK-217F电子设备可靠性预计手册（修改通告Ⅱ）Xxxx质量手册XxxxXXXX合同3、XXXX芯片“六性”分析设计3.1、保障性3.1.1、根本制度、规范上保障从设计入手，公司的每一个员工必须充分重视产品研制、外协生产的保障条件的建设和管理，同时根据公司的质量方针和目标，创造并保持使员工能充分参与实现公司质量目标的内部环境；质量管理部门应有明确的职责、权限及奖惩制度，按行政系统和技术系统把质量与可靠性管理的职责逐级落实到各职能部门和相关个人，并在产品生产过程中，对生产工艺、产品质量实施全面有效的控制。3.1

3、.2、设计上保障1）尽可能采用成熟的技术和简化设计；2）实行通用化、系列化、组合化；3）采用尽可能减少故障的技术；4）采用方便维修的措施；5）采用片内自动测试和隔离故障功能设计；6）设计上考虑尽可能降低对使用和维修人员及技术等级要求；7）设计上保证正常使用时，方便、快捷地获得所需能源及其它配套设施；8）设计上保证可以方便快捷的获得正常使用时和维修时所需的检测设备和技术资料等；9）设计上充分考虑未来使用环境，及在包装、贮存、运输等过程中可能遇到的接口问题。3.1.3、资源上保障1）人员配备XXXX项目前期投入设计人员共9人,在当前人力资源配备下，

4、可以完成该项目的设计开发。2）计算机软硬件需求项目组9人需9台计算机，服务器一台，多人共同在服务器上进行仿真以及绘图，目前公司资源满足要求。3）技术储备描述可以用的技术储备。4）包装、装卸、贮存、运输所需的方法和资源完整可靠。3.1.4、批量供货保障措施：批生产过程中质量与可靠性控制应在分析工艺因素与产品失效模式、失效机理相关性的基础上，确定影响产品质量与可靠性的关键工序及其工艺参数控制规范，采用统计过程控制（SPC）PPM管理和工艺检测图形（PCM）等有效的过程方法和技术，建立关键工艺过程控制系统，同时建立完善的质量信息反馈系统及失效报告、分

5、析和纠正措施系统，以确保产品质量一致性与成品率、可靠性稳步提高。批量供货保障措施：温度循环：按GJB548方法1010条件C，至少100次X射线：按GJB548方法2012，要求顶视面检查，内引线及其他明显缺陷超声检测：按GJB548方法2030，要求做顶部检查，用于找出器件芯片表面及引出端焊线键合区的严重缺陷。键合强度：按GJB548方法2011，不少于3只器件芯片剪切强度：按GJB548方法2019或2027，在线检测高压蒸煮：按SJ/T10745-1996要求：121℃96h3.1.5、定量保障措施1）主要指标：24位串口AD；积分非线性

6、：±0.0015％FSR；其它参考国外技术手册，以满足用户要求为准。2）其它要求：132抗辐射加固指标：中子注量：1.5*10n/cm；电离总剂量：150Gy（si）；低温贮存：-55℃，48h；高温贮存：+125℃，96h；贮存寿命：20年；该产品可靠性指标为：质量保证等级不低于GJB597A中的B级（按GJB548A中的方法5005.2的3.3条抽取45只考核）；ESD达到2000V；气压试验：400Pa～470Pa，1h。3.2、可靠性分析3.2.1、可靠性指标：该产品可靠性指标为：质量保证等级不低于GJB597A中的B级（按GJB548

7、A中的方法5005.2的3.3条抽取45只考核）；3.2.2、可靠性设计3.2.2.1、电路可靠性设计电路可靠性设计是在完成功能设计的同时，着重考虑所设计的集成电路对环境的适应性和功能的稳定性。半导体集成电路的线路可靠性设计是根据电路可能存在的主要失效模式，尽可能在线路设计阶段对原功能设计的电路网络进行修改、补充、完善，以提高其可靠性。如半导体芯片本身对温度有一定的敏感性，而晶体管在线路达到不能位置所受的应力也各不相同，对应力的敏感程度也有所不同。因此，在进行可靠性设计对电路中的元器件做了应力强度分析和灵敏度分析。有针对性地调整其中心值，并对其

8、性能参数的容差范围进行优化设计，以保证在规定的工作环境下，芯片处于正常的工作状态。3.2.2.2、版图可靠性设计1、在版图上添加保护环，既有效的抑制了