阻抗板制作设计指引

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1、目录序号内容页数1.0目的32.0范围33.0定义34.0职责35.0程序3-126.0相关文件127.0参考文件128.0记录表格129.0附录121.0目的建立PE-MI对阻抗板进行阻抗设计时的规范设计方法。2.0范围本指引适用于上海美维电子有限公司所有有阻抗要求的线路板。本指引规定MI对阻抗板进行阻抗设计时的计算公式，标准设计参数，及根据反馈调整设计的方法。3.0定义无1.0职责1.1PE负责执行,维护和更新本程序。1.2ME负责确认程序中需要的相关参数及修正反馈计算方法。1.3生产部负责控制介

2、质厚度、线宽、间距及铜厚。1.4QM负责反馈相关的测试数据。4.5QM负责批准本程序。2.0程序2.1检查客户资料，明确客户的阻抗线路层，阻抗类别,阻抗要求值及公差，接地参考层，介质材料，介质厚度要求，线宽间距及公差等基本信息。2.2根据阻抗类别，使用软件CITS25中对应的公式，输入对应的相关参数进行核算调整。5.2.1材料的介电常数：根据阻抗反馈的实际统计结果,阻抗计算时材料的介电常数按下表进行，可能与原材料供应商提供的标称介电常数有所不同。特殊材料的介电常数必须提出讨论。表一阻抗计算介电常数介质

3、类型FR4/FR5RCCFR4/FR5+RCC特殊材料特性阻抗内层4.03.6按厚度线性插值按供应商指定中值外层4.03.6按厚度线性插值按供应商指定中值差动阻抗内层3.83.6按厚度线性插值按供应商指定中值外层4.03.6按厚度线性插值按供应商指定中值5.2.2阻抗计算铜层厚度：阻抗计算时线路铜的厚度按下表计算，与层压计算板厚时采用的参数有所不同。表二阻抗计算线路铜厚基铜厚1/3ozHoz1oz2oz内层铜厚10um15um30um61um内层盲、埋孔电镀层25um30um//外层线路铜厚35um4

4、3um61um96um外层有特殊铜厚要求按完成要求铜厚下限+10um计算注：当内层电镀层有特殊完成铜厚要求时按完成铜厚要求下限+5um计算。5.2.3线宽顶部与底部宽度差值：根据内外层铜厚不同按下表设定线宽差值。表三线宽顶部与底部差值内层铜厚10um15um25um30um61um线底线顶差值5um10um20um20um38um外层线路铜厚35um43um61um81um96um线底线顶差值25um30um38um43um51um注：上表内层铜厚对应于表二中内层铜厚及内层盲埋孔电镀层，外层线路铜厚对

5、应于表二中外层线路铜厚。当线路铜厚不在表中所列时按表中最接近的线路铜厚计算。5.2.4介质厚度计算：新产品及没有介质厚度反馈的产品，层与层之间的介质厚度按DPM-27201-19层压工序指示规程中所指定的计算方法计算（含铜厚计算方法）；但当内层有电镀层时，电镀层铜厚按上表二计算。5.2.5计算公式：选择对应的计算公式，输入对应的参数，采用插值法调整参数，注意各参数所用单位保持一致。选取一组能获得目标阻抗值的同时符合客户要求的最佳数据（线宽，介厚，铜厚，介电常数）作为过程控制目标中值，控制目标公差：内层

6、线宽+/-0.4mil(10um).介质厚度+/-10%且在+/-1.0mil(25um)内，外层线宽参考公差+/-0.4mil,铜厚公差+/-0.32mil(8um)，当阻抗可测时控制阻抗值优先于控制阻抗线线宽。5.2.5.1表面特性阻抗计算：图一表面特性阻抗计算公式根据阻焊前后阻抗值变化规律及阻抗计算公式偏差特点，外层阻抗计算按图一公式计算，并按表四修正。表四外层特性阻抗计算修正对应表客户要求的最终的外层完成阻抗中值30Ω40Ω50Ω60Ω70Ω公式计算阻抗对应值29Ω40Ω53Ω63Ω74Ω例：

7、外层Hoz基铜，采用2116单张半固化片，内层1ozGround层，完成阻抗要求60+/-6欧姆，计算参数如图一所示。5.2.5.2内层半屏蔽特性阻抗计算：图二内层半屏蔽特性阻抗计算公式表五内层特性阻抗计算修正对应表客户要求的最终的内层完成阻抗中值30Ω40Ω50Ω60Ω70Ω公式计算阻抗对应值28Ω39Ω50Ω60Ω70Ω例：L2-3为5mil芯板，Hoz基铜，无电镀，外层为70umRCC，要求阻抗50+/-5欧，计算如图二所示：H=127+58+18;Er=4*127/（127+58+18）+3.

8、6*（58+18）/（127+58+18）。5.2.5.3内层屏蔽特性阻抗计算：图三内层屏蔽特性阻抗计算公式例：6mil(H/H)芯板，7628H半固化片，HozGround层，要求中间阻抗线60+/-6欧，计算如图三所示。阻抗修正同表五。5.2.5.4特性阻抗测试条的设计如图四所示，SME标准的阻抗测试条宽度为7.62mm，长度为177.8mm，在空间不够的条件下也可适当减少测试条的长度到127mm.若相邻层有阻抗线，则需注意，COUPON上这两层的信