阻抗板的制作培训

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1、阻抗板的制作培训1.线宽/线距常规下侧蚀因子在2.0-2.5左右。为了方便计算，在常规板制作计算时，使用计算线宽如下表：（对于非常规铜厚时则需要参考侧蚀因子进行计算及与工艺人员进行确认）。使用计算间距（S）为顾客设计间距。线宽层基铜厚(um)上线宽(mil)(W1)下线宽(mil)(W)内层18W0-0.5W035W0-1W070W0-1.5W0-1外层18W0-1W035W0-0.8W0-0.570W0-1.5W0-1（注：W0=顾客设计线宽）铜厚常规下，内层基铜厚为1OZ、0.5OZ、2OZ，外层基铜铜厚为HOZ、１OZ、2OZ。外层基铜铜厚（mil）0.71.372

2、.75计算铜厚（mil）1.92.563.94常规情况下内层的计算铜厚考虑到刷板等因素对铜厚的影响，按以下方式取值：内层基铜铜厚（mil）0.71.42.75计算铜厚（mil）0.61.22.36常规情况下内层的基铜厚就是其成品的计算厚度。阻焊的厚度与对阻抗值的影响阻焊厚度为10um对单端的阻抗值影响为1-3ohm（4%-6%），计算时定为减小2ohm，外层设计计算时采用不盖阻焊的方法进行软件计算，再减去阻焊对阻抗值的影响而得到设计阻抗值。阻焊厚度对差分阻抗影响较大，减小为5-12ohm，计算时采用盖阻焊的模式来进行计算。阻抗设计模式的选择：模式模式设计模式及判断方法单端

3、外层微带线SurfaceMicrostrip未盖阻焊设计模式，软件计算后的值-2ohm即为设计值SurfaceCoplanar未盖阻焊设计模式，软件计算后的值-2ohm即为设计值。单端外层共面线Line单端内层若单端其叠层上下均存在PLANE层，则采用两PLANE层不对称的内层单端设计模式（OfflineStripline），两PLANE层之间其他的信号层忽略（但在计算H值时，应包括两PLANE层之间所有信号层的铜厚）；若仅一方向上存在PLANE层，则采用一PLANE层内层单端（EmbeddedMicrostrip）差分外层Edge-CoupledSurfaceMicro

4、strip按不盖阻焊设计模式,软件计算后的值-8ohm即为设计值差分内层同单端内层判断，区别仅在于其为差分。但注意对H1值的选择，应该为沿阻抗信号层往板材方向（不要往半固化片方向）到最近屏蔽地层的距离。若仅一方向上存在PLANE层，则采用一PLANE层内层差分（Edge-coupledEmbeddedMicrostrip）异层差分Broadside-coupledStripline与同层差分的区别在于一对差分线中两根线分别位于不同层，H1和S的取值稍有区别。H1为两根线在Y方向垂直距离，S为在X方向错开距离制作阻抗附连片用于阻抗测试：1阻抗附连片设计在板边，方向与阻抗线布

5、方向平行，若阻抗线两个方向，原则上选用短边，但若短边长度不足9英寸或出现特殊情况如金手指等则将其设计在长边。如图示。100mil100mil2阻抗附连片与板平行，距离成品板间距100mil。3测试线设计不小于7.5英寸,测试孔为PTH孔,成品孔径要求1.25mm，一般线路焊盘为80mil,而其阻焊盘为88mil,内层隔离焊盘和花焊盘按相关规范设定，要求阻抗最靠近板边的测试焊盘距离板边距离为30mil左右，设计最小开料尺寸为佳。4在开料尺寸比较小的情况下，为满足阻抗线的长度的情况下，往往需要另外加大开料，在阻抗线对不是很多情况下，可以将阻抗线做为曲线。如下图示d=100mi

6、l。5对于每组测试线，只需要一端有测试焊盘（孔）即可，另一端为悬空。如下图所示：L16从减小附连边角度出发，相邻对阻抗线的间距越小越好，但太近，会产生耦合干扰，所以同层相邻阻抗线对的间距需保证有100mil。L17单端测试要求：测试线对应的测试的孔与PLANE层对应测试的孔间距为X和Y方向上均为100MIL。不可使用差分测试上的一组来设计成为单端测试线。如图示：8差分测试要求：测试线对应的孔与PLANE层对应的孔间距在X和Y方向上均为100MIL，两差动线间距为200MIL如图示：9一般将外层阻抗线设计靠近板内，单端与差分线的阻抗测试线要分开设计。10要求将阻抗设计线和焊

7、盘所对应的层次标注在相应的线路层，并将其对应要求阻抗线的线宽也标注在线路旁，方便工序控制及阻抗测试。11附连片上的线宽补偿比板内多0.2mil，资料室检查底片线宽保证+/-0.5mil公差范围内。12附连片上外层线路在不影响阻抗电性能的基材区加入分流块，建议采用80mil大小与间距，但各分流块之间不可互相连接。但对于次外层只有一个屏蔽PLANE层控制阻抗情况，即（EmbeddedMicrostrip）和（Edge-coupledEmbeddedMicrostrip）模式，附连片外层不允许铺分流块，其对阻抗测试的影响较大。13附