制作阻抗设计原则

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1、产品制作阻抗控制板设计准则-10-REV-1制作阻抗设计原则一．影响阻抗值的因素:<1>介电质常数,与阻抗值成反比[Er值愈高,Z0值愈低]<2>线路层与电地层间介电层厚度,与阻抗值成正比,参考基板及PP之压合厚度[介电层愈厚,Z0值愈高]<3>线宽,与阻抗成反比[线宽愈细,Z0值愈高]<4>铜厚,与阻抗值成反比[铜愈厚,Z0值愈低]=>内层为基板铜厚,厂内1OZ=1.2MIL,外层为铜箔厚度+镀铜厚度(ie.依据孔铜规格而定,孔铜min0.8时铜厚取1.7mil)<5>差动阻抗相邻线路与线路之间的间距,与阻抗值成正比[Spacing愈小,Z0值愈低]<6>线路层与线路层间介

2、电层厚度,与阻抗值成反比<7>防焊漆厚度,与阻抗值成反比[绿漆愈厚,Z0值愈低]二.阻抗Type说明1.特性阻抗计算：1.1.SurfaceMicrostrip适用范围：外层防焊前阻抗计算参数说明H外层到相邻VCC/GND间介电质厚度W阻抗线上缘线宽W1阻抗线下缘线宽T阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚1.2.CoatedMicrostrip适用范围：外层防焊后阻抗计算参数说明H外层到相邻VCC/GND间介电质厚度H1覆盖线路绿漆厚度W阻抗线上缘线宽W1阻抗线下缘线宽T阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚1.3.EmbeddedMicrostrip产品制作阻抗控制板设计准则-10-RE

3、V-1适用范围：外层第二个线路层阻抗计算。例如L1，L2均为线路层，L3为VCC层，则L2层之阻抗用此方式计算.参数说明H1线路层到相邻VCC/GND间介电质厚度H外层线路层到相邻VCC/GND间厚度W阻抗线上缘线宽W1阻抗线下缘线宽T阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚)1.4.SymmetricalMicrostrip适用范围：两个VCC/GND夹一个线路层且两边对称状况时之阻抗计算参数说明H两个VCC/GND间距离W阻抗线上缘线宽W1阻抗线下缘线宽T阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚)1.5.Offsetstripline适用范围：1.两个VCC/GND夹两个线路层之阻抗计算2.

4、两个VCC/GND夹一个线路层，但不对称状况时之阻抗计算参数说明H两个VCC/GND间距离H1线路层到较远之VCC/GND间距离W阻抗线上缘线宽W1阻抗线下缘线宽T阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚)2.差动阻抗计算：2.1.Edge-coupledSurfaceMicrostrip适用范围：外层防焊前差动阻抗计算产品制作阻抗控制板设计准则-10-REV-1参数说明H外层到VCC/GND间介电质厚度W阻抗线上缘线宽W1阻抗线下缘线宽S相邻两根阻抗线间距T阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚2.2.Edge-coupledCoatedMicrostrip适用范围：外层防焊后差动阻抗计算参

5、数说明H外层到相邻VCC/GND间介电质厚度H1覆盖线路绿漆厚度W阻抗线上缘线宽W1阻抗线下缘线宽S相邻两根阻抗线间距T阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚2.3.Edge-coupledEmbeddedMicrostrip适用范围：外层第二个线路层差动阻抗计算。例如L1，L2均为线路层，L3为VCC层，则L2层之阻抗用此方式计算.参数说明H1线路层到相邻VCC/GND间介电质厚度H外层线路层到相邻VCC/GND间厚度W阻抗线上缘线宽W1阻抗线下缘线宽S相邻两根阻抗线间距T阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚)2.4.Edge-coupledSymmetricalMicrostrip适用

6、范围：两个VCC/GND夹一个线路层且两边对称状况时之差动阻抗计算产品制作阻抗控制板设计准则-10-REV-1参数说明H两个VCC/GND间距离W阻抗线上缘线宽W1阻抗线下缘线宽S相邻两根阻抗线间距T阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚)2.5.Edge-coupledOffsetstripline适用范围：1.两个VCC/GND夹两个线路层之阻抗计算2.两个VCC/GND夹一个线路层，但不对称状况时之差动阻抗计算参数说明H两个VCC/GND间距离H1线路层到较远之VCC/GND间距离W阻抗线上缘线宽W1阻抗线下缘线宽S相邻两根阻抗线间距T阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚)3.Cop

7、lanar阻抗计算:3.1SurfaceCoplanarLine适用范围：1.外层防焊前阻抗计算2.两侧铜面视作GND会影响阻抗特性参数说明H外层到VCC/GND间介电质厚度W阻抗线上缘线宽W1阻抗线下缘线宽S与相邻铜面之间距T阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚3.2CoatedCoplanarLine适用范围：1.外层防焊后阻抗计算2.两侧铜面视作GND会影响阻抗特性产品制作阻抗控制板设计准则-10-REV-1参数说明H外层到相邻VCC/GND间介电质厚度W阻抗线上缘线宽W1阻抗线下缘线宽S与相邻铜面之间