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1、作业指导书类别：管理标准页码：共页版本号：A题目：阻抗控制设计指引文件编号：拟制部门：工程部生效日期：2008-6-10目的确定阻抗控制的要求，规范阻抗计算方法，拟定阻抗测试COUPON设计之准则,确保产品能够满足生产的需要及客户要求。1.0范围所有需要阻抗控制产品的设计、制作及审核。2.1定义♦特性阻抗的定义：在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对某一参考层，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它是电阻抗，电感抗，电容抗……的一个矢量总和。♦阻抗匹配impedancematc
2、h:在电子电路中的信号传输，由电源输出起，希望在无能量损失条件下传输到接受端，而中间不发生任何信号反射，因此要求印制板中的阻抗（ZL）和电源端的阻抗（ZO）相等，即称之阻抗匹配。阻抗不能匹配，则收到的信号失真.♦微带线microstrip:在卬制板中导线平行于接地面，中间由介质隔开的一种传输信号线结构。♦带状线stripline:在卬制板中单一导线与两个平行地面平行，等距或不等距并由介质隔开而组成的一种传输信号线结构.♦参考层：所有阻抗控制信号线都有参考层，有相同层的，有不同层的，一般是不同层的，除
3、非客户特别注明为共面。参考层判定准则：找到阻抗控制信号线，其正下方和正上方的最邻近的铜面即为参考层。（简单说如后面所说的GND/VCC参考层）2.2特性阻抗的分类：IT前常见的特性阻抗分为：单端（线）阻抗、差分（动）阻抗、共面阻抗此三种情况。2.2.1单端（线）阻抗：英文singleendedimpedance,指单根信号线测得的阻抗。2.2.2差分（动）阻抗：英文differentialimpedance,指差分驱动时在两条等宽等间距的传输线中测试到的阻抗。2.2.3共面阻抗：英文coplanar
4、impedance，指信号线在其周阖GND/VCC（信号线到其两侧GND/VCC间距相等）之间传输时所测试到的阻抗。2.0职责3.1工程部负责本文件的编制及修订。3.2工程设计人员负责对客户资料中阻抗要求的理解及转换，负责编写阻抗控制的流程指示、菲林修改指示及阻抗测试COUPON的设计。MI在生产使用过程中负责解释相关条款内容。3.3品保部QAE负责对工程资料的检查及认可。3.0内容4.1阻抗设计流程:接收资料了解阻抗需求原始线宽，线距，阻抗值及公差要求确定阻抗类型确定阻抗的类型，以选定POLAR软
5、件屮的计算模型Iyes设计阻抗测试coupon按客八指泄结构或根据阻抗的要求确定层压结构•分清参考层！用POLAR软件进行试算.根据软件计算结果确泄理论线宽将计算的理论线宽与客户原稿线宽比较，在原稿线宽10%范围内的可以做适当调整，超出10%范
6、韦
7、的需问客处理。模拟板内线路情况，设计能＞够满足生产的需要的co叩on注明管控范围在MT中注明PP厚度和线宽的管控范围阻抗测量A测量阻抗是否符合客户要求4.2阻抗控制需求的决定条件：当信号在PCB导线屮传输时，若导线的长度接近信号波长的1/7,此时的导线便
8、成为信号传输线,一般信号传输线均需做阻抗控制。PCB制作时，依客户要求决定是否需管控阻抗，若客户要求某一线宽需做阻抗控制，生产时则需管控该线宽的阻抗。4.3阻抗匹配的三个要素：4.3.1输出阻抗（原始主动零件）一A特性阻抗（信号线）一A输入阻抗（被动零件）
9、（PCB板）阻抗匹配4.3.2当信号在PCB上传输时，PCB板的特性阻抗必须与头尾元件的电子阻抗相匹配，一但阻抗值超岀公差，所传出的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误等现象，从而导致信号不完整，信号失真。4.4阻抗影响因素：4.4.1Er：介质
10、介电常数，与阻抗值成反比，介电常数按新提供的《板材介电常数表》计算。4.4.2Hl,H2,H3...：线路层与接地层间介质厚度，与阻抗值成正比。4.4.3W1：阻抗线线底宽度；W2：阻抗线线面宽度，与阻抗成反比。A：当内层底铜为HOZ时,Wl=W2+0.3mil;内层底铜为10Z时,Wl=W2+0.5mil;当内层底铜为20Z时W1二W2+1.加订。B:当外层底铜为HOZ,Wl=W2+0・8m订；外层底铜为10Z时,W1=W2+1.6mil;外层层底铜为20Z时，W1二W'2+2.C:W1为原稿阻抗
11、线宽。4.4.4T：铜厚，与阻抗值成反比。A：內层为基板铜厚,HOZ按15UM计算；10Z按30UM计算;20Z按65UM计算.B：外层为铜箔厚度+镀铜厚度，依据孔铜規格而定，当底铜为HOZ,孔铜（平均20UH,最小18UM）时,表铜按45UM计算;孔铜（平均25UM,最小20UM）时，表铜按50UM计算;孔铜单点最小25UM时,表铜按55UM计算。C：当底铜为10Z,孔銅（平均20UM,最小18LM）时,表铜按55UM计算;孔铜（平均25UM,最小20UM）时，表铜
