《盲埋孔制作工艺》PPT课件

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1、盲/埋孔加工工艺及控制要点主讲：刘元博二零零八年十一月二十日目的：固化盲/埋孔加工工艺作业流程，让其规范化标准化，保持其作业的稳定和技术的成熟权责：工程部负责本规范的制作制造部门负责本规范的落实执行品质部负责本规范的监督落实执行，并检验其品质状况计划部负责订单的资源调配整合及信息的反馈安排专用名词解释：盲/埋孔电路板：在完工之传统电路板外,继续以逐次(Sequential)额外增层的办法；制作出非机钻微盲孔(Microvia,孔径6mil以下)之层间互连，与细密布线(L/S4mil以下),以及近距设垫(球垫跨距30m

2、il以下)之新式增层板者(SequentialBuildup;SBU)称之为HDI(HighDensityInterconnection)板类.a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。b：盲孔细分：盲孔(BLINDHOLE)，埋孔BURIEDHOLE（外层不可看见）；c：从制作流程上区分：盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。流程略工艺及控制要点内容：工程文件的制作：工程文件制作时，注意设置好层间对位孔，否则在对位时会出现配对错误的情况。甚至不能分辩哪一层是哪一层。建议采用：第二层有两个识别点

3、，第三层有三个识别点，依次类推…菲林上的识别点与钻孔文件一致。开料：盲埋孔电路板需选用较好的板材，100％的150℃烤板4小时，消除内应力及及板材水分，且叠板厚度不得超过250MM钻孔注意使用指定的钻带，不可错用，且钻咀使用全新钻咀，叠板厚度按照正常叠板厚度减少20％，必须保证每一次钻孔的一次性，保证关联线路走线正确。内层钻孔时，不要认为内层薄，就叠板较多，一般要求不要超过6PNL，钻孔参数按比正常的参数要慢20％，确保孔壁质量，无粉尘无毛刺内层注意识别方向标识孔，区分层次进行内层制作，切不可将层次制作错误，各层镜像

4、要特别留意，否则就将线路的关联关系全部搞反，生产前全检菲林，并确保内层线路重合完好，重合偏差小于0.05MM，菲林需控制菲林的伸缩系数，排版12*12英寸以上的，菲林须作适当的放大。一般是内层在横向拉长万分之三，纵向拉长万分之二，外层横向拉长万分之五，纵向拉长万分之四。这对后续工序的制作非常重要要点：1．内层采用湿膜制作：其参数：    ①磨痕采用8-10MM，水膜采用10秒不破，速度2.2m/min。    ②网纱采用77T，刮刀采用75度，丝印角度为15度。第一面烤面18min，第二面烤板22min，间隔插一块。

5、    ③21格曝光尺作到7-8格，显影点为1/4，显影温度28℃，显影压力1.8PSI，速度1.8m/min，碳酸钠含量控制在1.1-1.3g/l。2．拷贝菲林时药膜面不能拷反，一旦拷贝反，则线路关联全部倒置。其次是对位时看清楚对位识别孔，不能“张冠李戴”，始终掌握看对位标识点就可避免对错层数的现象。3.内层芯板薄，依照公司薄板的工艺流程。控制板面不要有折痕。板面会给层压带来局部填胶不满出现盲孔失效。压合棕化良好，充分考虑压合厚度、内层铜厚、残铜率之间的关系，防止因为PP配置不当导致内层短路，并铆钉定位，8曾以上盲埋孔

6、订单尽量选择销钉模板定位生产，防止层偏及滑板，每次层压保证每一层的层间对准度除工程设计防呆外，还要控制图形转移工序的对准度，压合时流胶要足够，确保埋孔内胶填充平整。第二次合压时，填胶是最关键，埋孔的胶流出不能堆积在进埋孔周围，盲孔胶要全部填充，流出孔表面成大头针帽形。各层铆合层次准确，定位孔精度要求在0.05-0.075mm之间，否则容易出现内层短路。层压后不管如何控制外层的流胶，但始终都有胶流出板面，采用先烘烤，再除流胶，立即磨板，再烘干后才能钻孔。特别注意浓硫酸内不能有任何一点水份，否则容易出现盲孔失效。对于2OZ以上

7、内层订单，压合层压叠构需做填胶处理，压合完成厚度依照客户要求内走上限.PTH&沉铜背光8级以上，对于0.3以下的孔径，选择沉铜两次的方法进行，确保孔铜厚度，除胶渣、活化、沉铜缸均需开振动马达，内层加厚需严格控制时间及电流密度，若没有特别要求，内层铜厚需保持厚度的一致性，避免因为厚度的不均造成层压出现内层短路.外层线路台面、米拉、菲林的清洁及菲林的使用寿命需严格控制，详细执行《细密线路操作规范》图形电镀特别强调内层图形电镀：内层图形电镀：1.内层最好放在一个飞巴两个整流器，单面给电流，同方向上挂具，光铜面统一给2.0A

8、SD打电流，另一面按1.2ASD的电流电镀60分钟，确保孔铜厚12-15微米。控制要点：1．电镀操作参数：镀液H2SO4:220g/L,CuSO4.5H2O:65-75g/L,Cl-:50-70PPM光剂按200ml/1000安培.分钟。镀液温度：26℃。2．盲孔面要镀锡均匀够厚，否则容易出现小针孔，各