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时间:2019-05-12
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1、印制电路信息2012No.4特种印制板SpecialPCBCEM-3型覆铜板用于多层板的研究PaperCode:S-121侯利娟陈晓宇苏建雄(景旺电子(深圳)有限公司,广东深圳518102)摘要由于主要原材料价格不断上涨,印制电路板市场竞争日趋激烈,促使客户以及PCB厂商不断寻求低成本材料以及生产工艺。CEM-3型覆铜板成本则相对较低,若将CEM-3型覆铜板应用于多层板制作并能满足产品品质需求,将是一个降低成本的新方法。然而传统的CEM-3型覆铜板由于材料特性限制,一般用于制作单双面板,用于多层板制作则由于其机械加工性能及可靠性等方面存
2、在很大的制作难题,且无对应的半固化片,业内暂无此应用研究。根据CEM-3覆铜板的特性从板材的制前准备、压合参数优化、钻孔参数制定等方面进行分析试验,通过采用CEM-3基板与FR-4合适的半固化片成功压合,并制作出机械加工性及可靠性均完全符合制作标准的多层板,并成功导入批量制作。解决了行业内CEM-3板料用于多层板制作难题,降低了PCB产品的制作成本。关键词CEM-3;材料特性;制作工艺;多层板中图分类号:TN41文献标识码:A文章编号:1009-0096(2012)04-0131-04ApplicationofCEM-3typecopp
3、erfoiltocoppercladlaminatesHOULi-juanCHENXiao-yuSUJian-xiongAbstractBecauseofthematerialcostincreaseintheprintedcircuitboardmarket,itisnecessarytopromoteindustrieslowmaterialcostproductsandnewprocess.TraditionalCEM-3-typeCCLcostsarerelativelylow,thatiftraditionalCEM-3-ty
4、peCCLbeusedinproducingmultilayerPCBwhichmeetstherequirement,itwillbeanewwaytoreducecosts.However,thetraditionalCEM-3-typeCCLrestrictedasmaterialproperties,andgenerallyfortheproductionofsingleanddoublesidePCB,andwiththeproblemsofmachiningperformanceandreliability,nothisap
5、pliedresearchinindustries.Inthispaper,materialspre-condition,pressingparameteroptimization,drillingparametersbeanalysisandtested.PressthetraditionalCEM-3-typeCCLandFR4prepegtogether,gotmulitlayerPCBswhichmeetstherequirementofmachiningperformanceandreliability,andsuccessf
6、ullymassproduct.TosolvetheproblemsofthetraditionalCEM-3-typeCCLbeusedinmultilayerPCB,andreducingtheproductioncostsofPCBproducts.KeywordsCEM-3;Characteristics;Productionprocess;compositeboard1前言烈,目前大多线路板行业采用CEM-3型覆铜板制作单/双面板的制作,由于CEM-3型覆铜成本较低,随着市场需求,印制电路板价格竞争十分激-131-特种印制板S
7、pecialPCB印制电路信息2012No.4若将CEM-3型覆铜板用于多层板制作,则可以很好释剂,改善无机填料的分散性和胶液浸渍性。的节约成本,但因CEM-3型覆铜板的结构和性能特2.1.5CEM-3的增强材料一般用电子级玻璃纤殊,用于多层板制作时机械加工性能及可靠性可能维布和电子级玻璃纤维纸,玻纤纸的强度较低和内存在风险,本文根据CEM-3覆铜板的特性从板材的应力很小,其对板材翘曲度影响较小,而玻纤布存制前准备、压合参数优化、钻孔参数制定等方面进在编织张力及内应力残留、经纬纱偏斜等不稳定因行分析试验,通过采用CEM-3基板与FR4合
8、适的半固素,对CEM-3翘曲度影响较大,因此,必须注意玻化片成功压合,并制作出机械加工性及可靠性均完纤布的经、纬纱的编织密度、纬斜等。全符合制作标准的多层板,并成功导入批量制作。2.2CEM-3与FR-4结
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