覆铜板的参数说明

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1、一、各项性能指标体系1．电性能指标体系　　（1）表面腐蚀和边缘腐蚀　　表面腐蚀：主要用以评定在电场和湿热条件作用下绝缘基板和导体的耐腐蚀性能。边缘腐蚀：主要用以评定覆铜板在极化电压、湿热条件下由于基材的原因使与之接触的金属部件电化腐蚀的程度。　　表面腐蚀和边缘腐蚀在IEC标准指标体系中作为覆铜板主要性能指标，在JIS、ASTM、IPC及新修订的国家标准标准指标体系中均没有“表面腐蚀和边缘腐蚀”要求。　　（2）绝缘电阻　　绝缘电阻包括绝缘基板的体积电阻和表面电阻,总称为绝缘电阻。绝缘电阻用来衡量基板的绝缘性能优劣。在JIS标准指标体系和我国2009年新

2、修订GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》国家标准中绝缘电阻作为覆铜板的主要性能指标，而IEC、ASTM及IPC标准指标体系均没有“绝缘电阻”要求。　　（3）耐电弧性　　耐电弧性主要用来评定在高电压、小电流作用下绝缘基材耐受电弧的能力。在IPC、我国新修订的覆铜板标准指标体系中，耐电弧性作为覆铜板的主要性能。在ASTM、JIS标准指标体系中没有“耐电弧性”要求。　　2．物理性能指标体系　　（1）拉脱强度 　　拉脱强度是通过测定焊盘经焊接操作后从基板上分离焊盘所需的垂直方向的拉力，以评定焊盘经焊接操作的高温环境之后与基材的附着力。在我国新修订

3、的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》和IEC标准指标体系中拉脱强度作为覆铜板的主要性能指标，而IPC、JIS、ASTM标准指标体系中没有“拉脱强度”要求。　　（2）冲孔性 　　我国2009年新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》标准，冲孔性作为纸基覆铜板的推荐性项目。考核冲孔性的方法是让试样经受特定的模拟冲孔工艺过程后，检查孔间隙及边缘有无碎裂或开裂、白边来评定纸基覆铜板的耐冲剪性能，纸基板的冲孔性共分为1、2、3、4、5级。1级最差，5级最好。　　IEC标准指标体系中冲孔性作为覆铜板供选项，试验方法在研制中。IPC、

4、JIS、ASTM标准的指标体系中没有”冲孔性”要求。　　（3）耐热性　　在JIS标准、ASTM标准、新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》标准指标体系中，耐热性作为覆铜板的主要性能指标。而我国2009年新修订的GB/T4724《印制电路用复合基层压板》、GB/T4725《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》、GB/T16315《印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板》、IPC4101、IEC61249-2标准指标体系中不作为覆铜板的主要性能指标。JIS和ASTM标准中各种覆铜板的耐热性试验条件不同。　　（4）尺寸稳定性　　在IEC标准指

5、标体系中尺寸稳定性作为覆铜板的主要性能指标，而在我国国家标准、JIS、IPC、ASTM标准指标体系中不作为覆铜板的主要性能指标。　　3．化学性能指标体系　　（1）耐药品性（耐化学性）　　耐药品性，是将试样浸入一定浓度的化学药品溶液中或置于某种有机溶剂蒸汽中，经适当时间后，观察试样有无起泡、分层和外观变化来评定绝缘基材对印制板生产和组装中所用化学药品的耐受性。在JIS、ASTM及我国新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》标准指标体系中，耐药品性作为覆铜板的主要性能指标。而我国国家标准（GB/T4724、GB/T4725、GB/T163

6、15）、IPC、IEC标准指标体系中耐药品性不作为覆铜板的主要性能要求。此外，在JIS标准和ASTM标准中，耐药品性试验所用的化学药品不同。JIS标准使用3%的NaOH水溶液，ASTM标准耐药品性试验用化学药品由供需双方商定。　　（2）可焊性　　可焊性：主要用来评定覆铜板的铜箔面与熔融焊料的附着性，是将覆铜板样品的铜箔面在熔融焊料中浸焊规定的时间后，观察铜箔面被熔融焊料润湿情况来评定样品的可焊或不可焊。我国GB/T4724GB/T4725中可焊性作为覆铜板的主要性能指标。而IPC、ASTM、IEC及JIS标准指标体系中没有可焊性要求。　　4．环境性能

7、指标体系　　（1）压力容器试验在国内外标准中名称不统一，IEC标准称“压力蒸煮试验”，IPC称“压力容器试验”，我国1992版覆铜板国家标准称为“白斑试验”。压力蒸煮试验是通过考核玻纤布层压板在热应力作用下，在玻纤布经线和纬线交叉处是否出现玻璃纤维与树脂分离，而呈现“白斑”来评定玻纤布基覆铜板所用偶联剂、树脂配方及覆铜板质量的优劣。　　IEC标准指标体系中“压力蒸煮试验”作为玻纤布基覆铜板的主要性能指标。我国新修订的GB/T4725GB/T16315覆铜板国家标准、IPC、ASTM、JISC标准指标体系中“压力蒸煮试验”不作为覆铜板的主要性能指标。　

8、　二、试验条件和处理条件的差异　　1．热应力（热冲击起泡试验、耐浮焊）　　该项性能在国内外标准中叫法不统一。