《CB加工基础知识》PPT课件

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1、PCB加工基础知识第一章PCB基础知识1、印制电路板的名称印制电路板的英文名称为：ThePrintedCricuitBoard，通常缩写为：PCB。在电子产品中，印制电路板的主要功能为支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作用。2、印制电路板的发展1、印制电路概念于1936年由英国Eisler博士提出；2、1953年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线互连；3、1960年出现了多层板；4、1990年出现了积层多层板；5、一直发展到今天，印制板老的种类提高，新的种类开拓，随着整个科技水平，工

2、业水平的提高，印制板行业得到了蓬勃发展。3、印制电路板常用基材印制电路板常用基材可以分为：1、单、双面PCB用基板材料（覆铜薄层压板，简称为覆铜板，英文缩写为CCL）；2、多层PCB用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片等）；常用的FR-4覆铜板包括以下几部分：a、玻璃纤维布，b、环氧树脂，c、铜箔。印制电路板上，PCB用基板材料主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能；铜箔玻璃布+树脂铜箔4、印制电路板的加工流程多层板常规的加工流程为：1、内层覆铜板下料；2、内层图形；3、内层蚀刻；4、冲定位孔；

3、5、内层检验；6、棕化；7、层压叠板；8、层压；9、铣边；10、钻孔；11、沉铜；12、全板电镀；13、外层图形；14、图形电镀；15、外层蚀刻；16、外层检验（AOI)；17、阻焊印刷、字符；18、铣外形；19电测试、；20成品检验、；21、表面处理；22、包装出货；按照加工原理，分为：机械加工、图形处理和湿法处理三大类；第二章PCB加工流程2.1、下料依据工程设计要求，选用指定芯板（半固化片、铜箔）按照MI（生产制作指示）指定的长宽尺寸进行切割，将基板材料裁切成工作所需尺寸供下工序加工。2.2

4、、内层图形目的利用影像转移原理制作内层线路，制作流程为：前处理贴膜曝光显影内层蚀刻前处理利用刷轮去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续的贴膜操作，如下图所示：铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意贴膜将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜，主要原物料为干膜。曝光经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上，主要原物料为底片。曝光时透光部分发生光聚合反应，不透光的部分不发生反应；UV光干膜曝光前曝光后显影用化学药水作用将未发生化学反应的干膜部分冲掉，而发生化学反应的干膜则保留在板面上作为蚀刻时的

5、抗蚀保护层。显影前显影后2.3、内层蚀刻目的利用药液将显影后露出的铜蚀掉，然后利用化学药水将保护铜面之抗蚀干膜层剥掉，露出铜层，形成内层线路图形。主要原物料为蚀刻药液。蚀刻前去膜后蚀刻后2.4、内层检验目的通过内层检验，对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理；收集品质信息并及时反馈处理，避免重大异常发生。AOI检验，全称为AutomaticOpticalInspection，自动光学检测；原理为通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺陷位置。注意事项由

6、于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。2.5、棕化目的粗化铜面，增加与树脂接触表面积，增强内层铜与半固化片的结合力；主要原物料为棕化药液。工艺流程内层检验来料→酸洗→水洗→除油→水洗→棕化预浸→棕化→水洗→烘干→预叠工艺原理棕化：CU+H++H2O2+棕化液→铜氮硫有机金属物+H2O控制重点过程控制：通过控制反应时间、温度、药水浓度来控制黑化、棕化的厚度。品质控制：抗拉强度（IPC标准要求抗拉强度大于4.5磅/平方英寸）注意事项棕化层很薄，极易发生划伤问

7、题，操作时需注意拿板、放板等动作；棕化前棕化后2.6、层压配板1、配板把邦定/铆合后的内层（常规四层板只有一个芯板）按照MI要求配上外层半固化片；控制要点防止划伤（棕化层）；2、定位方式邦定、铆钉、有销、无销和邦钉＋铆钉概述把内层芯板和半固化片按照MI要求定位于工具板上，然后把各层固定在一起；目的对需要进行层压的内层板进行预定位。2.7、层压叠板概述把配好的板按要求铺上外层铜箔后放入垫有牛皮纸的托盘中并用打磨干净的隔离钢板层层隔离。压合概述在适当的升温速率与压力作用下使半固化树脂充分流动填充芯板图

8、形的同时把芯板粘接在一起。2.8、钻孔目的利用数控钻床选择不同规格的钻头对表面平整的PCB进行加工以得到MI要求的孔径，在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。控制要点①叠板层数；②钻头规格（钻径、刃磨次数）；③主轴转速、进给速度、退刀速度。盖板钻头垫板2.9、沉铜目的通过化学反应，在已经钻完孔的孔壁上沉积上一层铜，实现孔金属化。工艺流程钻孔来料→去毛刺→膨松→水洗→去钻污→水洗→预中和→水洗中和→水洗→除油→水洗→微蚀→水洗→预浸→活化→速化→化学沉铜→水洗→全板电镀主要反应原理