《CB制造16加工》PPT课件

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1、加工課教育訓練教材廣大科技(廣州)有限公司加工課流程：製程目的：（１）鍍金的目的是在板面上鍍上鎳、金層，以滿足客戶的需求；（２）噴錫的目的是在PC板裝配零件之銅面焊上一層平整之錫鉛合金；（３）成型的目的是根據客戶藍圖製作成品的外型尺寸，以滿足客戶的要求加工課簡介下一頁結束防焊課鍍金噴錫成型電測課鍍金站目的：根據需要在板面上鍍上鎳、金層，以滿足客戶的需求鍍金方式：鍍金方式可分為（１）化學鍍（簡稱化金）（２）電鍍　（簡稱鍍金）鍍金基本流程：貼藍膠→割藍膠→壓藍膠→鍍金→撕藍膠　→水洗吹干→貼紅膠→壓紅

2、膠→噴錫化金基本流程：前處理→上挂架　→化金→下挂架　→后處理鍍金重工規定下一頁首頁上一頁上一級結束噴錫站噴錫目的：在PC板裝配零件之銅面焊上一層平整之錫鉛合金主要設備：前處理機噴錫機除銅機後處理機噴錫基本流程：鍍金→噴錫前處理→噴錫→噴錫後處理→成型噴錫重工規定下一頁首頁上一頁上一級結束成型站目的：根據客戶藍圖製作成品的外型尺寸以滿足客戶的要求成型站流程：成型站成型斜邊V-Cut成品清洗壓烤下一頁首頁上一頁上一級結束貼藍膠貼藍膠目的：保護非鍍金部分不受藥水攻擊藍膠特性：耐化學性，耐高溫(70%以

3、下)及無殘膠貼藍膠工具：半自動貼藍膠機貼藍膠要點：（１）根據板子高度，金手指位置決定導電位置(一般為板子中間或金手指)（２）取藍膠排列(注意:兩個藍膠重疊處須高出金手指5mm以上)（３）調好藍膠后，各固定螺絲須鎖緊（４）放板時板與板之間距保持1.2cm左右，割時在中間下刀（５）藍膠須多出板0.5~0.75cm，不允許隨著板邊割，否則鍍板時會被撕開下一頁首頁上一頁上一級結束割藍膠目的：把待鍍部分露出，從而可以選擇性鍍金割膠工具：小型的割紙刀割藍膠要點：（１）用力須均勻，不允許傷到板面（２）用刀鋒而不

4、是用刀尖（３）盡量保持一條直線（４）每割完1PNL，須做好自我檢查，保証無漏割下一頁首頁上一頁上一級結束壓藍膠目的：使藍膠與板面貼得更牢固，避免鍍金時藥水攻擊非鍍金部分，同時又可減少各槽之間藥水的帶出壓藍膠工具：壓膠機原理說明：壓膠機分為入料、冷壓、烘烤、熱壓、收板五部分，當板子從上、下膠輪間通過時，上、下膠輪對膠帶進行擠壓，從而使膠帶與板面貼合作業要點：（１）壓藍膠前須先用酒精清潔各滾輪（２）壓藍膠時須進一步檢查有無漏割現象（３）放板時板的正、反面要一致，間距至少為2.5cm下一頁首頁上一頁上一

5、級結束鍍金線鍍金流程：上料→微蝕→水洗→刷磨→水洗→鍍鎳前活化→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金前活化→水洗→鍍金→回收→水洗→下料操作原理PC板通過輸送帶的帶動進入各槽，當板子經過鎳槽、金槽時，將會與導電刷接觸而導電，形成一個電鍍回路，在一定電流下，會在待鍍面上依次鍍上一定厚度的鎳及金化學藥水反應原理開機程序，關機程序操作方法安全注意事項日保養，週保養，月保養下一頁首頁上一頁上一級結束微蝕:過硫酸鈉濃度:80~120G/L硫酸濃度:3~5%鍍鎳前活化:硫酸濃度:3%~5%(CP級50%)鎳槽:總鎳含量:1

6、10~140G/L胺基磺酸鎳:600~750G/L氯化鎳含量15~25G/L硼酸含量:35~45G/L鎳柔軟劑含量:3~8ml/l鎳溼潤劑含量0.5~2ml/l鎳光澤劑含量0.05~0.2ml/L鍍金前活化：檸檬酸含量:3~7G/L金槽:金含量:1.0~3g/L鈷光澤劑含量:0.5±0.1G/L.金添加劑含量:0.5±0.1G/L鍍金化學藥水下一頁首頁上一頁上一級結束鍍金反應原理微蝕：除去待鍍銅面上的氧化層，粗化銅層，其反應原理為Cu+Na2S2O8+2H+→Cu2++2NaHSO4CuO+2H+

7、→Cu2++H2O鍍鎳前活化：進一步除去銅面上氧化層，其反應原理為CuO+H2SO4→CuSO4+H2O鍍鎳：鍍鎳是在銅面上鍍上鎳層，以作底材用，其反應原理為陰極(PCB)Ni2++2e-1→Ni陽極(鎳餅)Ni-2e-1→Ni2+鍍金：鍍金主要是在鎳層上鍍上金層，以防止鎳層氧化以及增大鍍層導電性作用，其反應原理為陰極(PCB)Au(CN)2-+e-1→Au+2CN-陽極(白金鈦網)2H2O-4e-1→4H++O2下一頁首頁上一頁上一級結束鍍金線開機程序打開總進水閥進水將各槽槽液液位補充至高水位線

8、打開進氣閥進氣，并利用調壓閥調整其壓力為0.5~1MPa打開電控箱總開關按“系統啟動”鍵，并調整其輸送速度至所需速度(與鍍層厚度有關)將第二槽(微蝕槽)加熱開關打到開的位置，進行加熱并設定其操作溫度為30±10℃將第二槽循環泵旋鈕向右旋，打開循環泵進行循環將第八槽(鎳槽)過濾泵開關打到“自動”位置將第八槽加熱開關打到“開”位置，并設定其操作溫度為55±5℃將第八槽的4個循環泵旋鈕向右旋，打開循環泵進行循環將第十二槽(金槽)過濾泵開關打到“自動”位置將第十二槽加熱開關打到“開”位置，