《CB制造流程》PPT课件

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1、印刷线路板制造流程介绍preparedby：Logwu印刷线路板的诞生中文名:印刷线路板，英文名:PCB（printedcircuitboard）。大到卫星发射，小到手机，电动玩具均可看到我的身影。那么是怎么制作出出来的？请认真地听我描述：身世了解有很多类型：单、双面板，多层板。制作工艺也多种多样，多次压合，镭射盲埋等。表面也有多种样式，喷锡处理，化金处理，镀金处理，选择性化金处理等。下面就以简单四层板流程来讲解制作过程：印刷电路板制造流程图内层制作（CT）将大张的基板根据工程设计尺寸切割成要求大小。也就是我们所称的wor

2、kingpnl。内层制作（S1）在为板子覆盖干膜或印刷后，板子就可以进行曝光、显影。将底片上的影象转移到板子身上。看上图，板子已经有拥有了内层图形。内层制作（E1）下面是蚀刻，将不要的铜箔蚀刻掉。而后将保护线路的干膜（蓝色）剥去。内层制作（BO）为了压合时有良好的结合能力，要对板子进行棕化。在板子的表面咬蚀出一层细微绒毛，这层绒毛只能在显微镜下看到。压合前（LP）下面板子将由双面板变成四层板。首先按照工程设计的叠合配方在板子身上依次叠放p.p和铜箔。也称为预叠合。叠合方式瞧！！板子就是这样叠合在一起的。压合后（LO）下面就将预

3、叠合好的板子送进压合机进行压合。压合后板子就已经达到成型所需要的层数。钻孔（D2）该制程要在板子身上钻出孔。这些孔有些用于导通各层，有些用于客户插件。外层制作（C1&PTH）现在板子进入外层的制作过程。首先对板子进行化学沉铜，主要是为了在所钻的孔壁上沉上铜层。而后进行第一次电镀铜，主要为加厚孔壁的铜层厚度。C1前C1后外层制作（C1&PTH）就是这条生产线为板子镀上了孔铜。外层制作（S2）该制程是将外层影象由底片转移至铜面。制作原理同内层线路的转移（S1）。且外层均以干膜制作。外层制作（SP）在外层影象转移后，进行第二次电镀铜

4、。主要为了电镀面铜。干膜（蓝色）保护的地方为不需要的地方（不同于内层制作）。外层制作（SP）在电镀二铜后的铜面上加镀锡铅，用于蚀刻保护。上图中白色为锡铅保护，蓝色为干膜。外层制作（E2）将上图中蓝色的干膜剥去,白色的锡铅保护需要留下的铜箔。外层制作（E2）保护干膜被剥去后，将露出（即不要的铜箔）的铜箔蚀刻掉后。外层制作（E2）在将锡铅剥去。现在就得到了板子所要的外层影象。到此为止，板子已经是半成品了，只剩下外观上的处理了。外层制作（E2LINE）请看看，剥膜、蚀刻、去锡铅这么多的工序仅由这一条生产线完成。快好好看看！！在制品测

5、试（F2）如果是主机板，为防止到后制程才发现板子的内层出问题了，而不能及时补救。所以在板子还是半成品时，先对板子做一次检验。外观制作（LF）这是板子最多姿多彩的时刻。板子将被印刷机涂覆上一层防焊，通常为绿色,当然按照客户不同的要求板子还可以涂覆红色，蓝色或黄色的防焊。制版印刷（LF）先使用制版底片制成网板，将印刷用治具放于印刷机台面上，然后可开始印刷了。此时是满板印刷，只是将不需要塞孔的孔全部open开来。制版网版（LF）这是制版用网版和制具。放大了！！对位显影（LF）现在使用对位用底片，经过曝光显影，将版面不需要的防焊显影掉

6、。外观制作（LF）这是板子最多姿多彩的时刻。板子将被印刷机涂覆上一层防焊，通常为绿色,当然按照客户不同的要求板子还可以涂覆红色，蓝色或黄色的防焊。制版印刷（LF）先使用制版底片制成网板，将印刷用治具放于印刷机台面上，然后可开始印刷了。此时是满板印刷，只是将不需要塞孔的孔全部open开来。制版网版（LF）这是制版用网版和制具。放大了！！对位显影（LF）现在使用对位用底片，经过曝光显影，将版面不需要的防焊显影掉。文字印刷（M2）将文字底片制成网版，类似于制版一样的制作方式，印刷于板面上。表面处理（HA）现在是板子的外观处理的最后一

7、个步骤。根据客户不同的要求我将被制成不同类型的板子。看！板子正在喷锡炉中。表面处理（HA+GP）这是板子在镀金线的镀金槽中，等一会，你将看到漂亮的金手指。G/F制作现在讲述板子的goldfinger是如何制作的。首先在金手指上方贴一道红胶带，用于开天窗用。再整板压一层镀金保护膜。G/F制作然后依照红胶带的位置，将金手指的位置open开。下面就可以镀金了。G/F制作镀金之后将镀金保护膜撕去，再贴喷锡保护胶带。一定要贴牢，防止金手指沾锡。贴好后请去喷锡吧！表面处理（IG）现在板子又在化金线上，一会你可以看到化金后的板子别有一翻风采

8、。表面处理（ENTEK）还可以在裸铜面上加一层有机保焊干膜（OSP），即ENTEK作法，有利于零件的结合力。表面处理（CARBONINK）所谓carbonink就是导电碳胶，就是直接在铜面印刷一层黑色碳胶。其制作方式于制版文字的印刷方式相同。表面处理（选择性表面处理）现在板子