《CB流程PTH》PPT课件

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1、《非工程技术人员培训教材》导师：周国新Guoxin.zhou@viasystems.comPCB流程-沉铜/板电1制程目的沉铜目的使孔壁上的非导体部份的树脂及玻璃纤维进行金属化(metallization),以进行后来的电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。2制程目的Pressing压板时Drilling钻孔后PTH沉铜后3PTH流程制作沉铜/板面电镀工序工艺流程磨板→沉铜→板面电镀→干板4磨板目的：去除钻孔后的披锋。1.未切断铜丝2.未切断玻纤的残留,工艺流程磨板（Deburr）→超声波水洗→高压水洗→烘干→收板PTH流程制作5磨板设备制作能力磨板制作能力板宽24″板厚0

2、.8-6.0MM磨板段出现的主要缺陷A、磨板过度（卡板、磨辘压力超范围）B、磨板不净（磨辘变形、磨痕不均、压力不够）6PTH工艺流程PTH沉铜工艺流程上板→膨胀→三级水洗→除胶→三级水洗→中和→二级水洗→除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→化学沉铜→下板7生产参数及作用主要药水名称主要参数作用机理温度时间浓度膨胀剂70-75℃5-7min80-100%降低高分子树脂键能,选择性膨松树脂高锰酸钾70-80℃10-14min50-60g/l蚀刻树脂,除去孔壁熔融的胶渣中和剂40-45℃4-6min90-100%清洁板面及孔壁的K2MnO4MnO2

3、除油剂45-55℃5-7min500-700ppm清洁板面污垢,调整孔壁电荷微蚀剂25-30℃1-2min60-80g/l清除氧化铜,去除表面调整剂预浸剂25-30℃1-2min2-3N保护活化剂,降低表面张力活化剂35-45℃5-7min80-90%催化剂加速剂30-50℃4-6min0.15-0.25N去除钯外面胶体使钯裸露化学铜30-45℃15-20min1.8-2.8g/L通过催化还原反应使Cu2+还原为Cu沉积在孔壁8膨胀的功能软化膨松孔内的树脂（Epoxy），降低聚合体间的键结能，使高锰酸钾（KMnO4）更易咬蚀形成微小的粗糙面。PTH工艺流程9除胶渣（Desmea

4、r)的目的去除钻孔时因高温产生的熔融状胶渣（Desmear）产生微小粗糙面，增加孔壁与铜的结合力。目前本厂使用高锰酸钾法除胶渣。PTH工艺流程10化学铜(PTH)的原理PTH工艺流程11PTH制作能力通孔最小孔径0.15MM;orAspectRatio≤12:1盲孔最小孔径3MIL;AspectRatio≤1：1沉铜厚度低速沉铜（LOWBUILD）15-50u”高速沉铜（HIGHBUILD）60-100u”HRH：R≤12：1RHH：R≤1：112PTH/PP工序常见缺陷塞孔铜瘤13PTH/PP工序常见缺陷孔内无铜14板面电镀工艺工艺流程上板→除油→水洗→酸浸→镀铜→水洗→下板

5、→炸棍→水洗→上板15主要物料及特性物料名称规格用途铜粒Φ33mm铜球补充阳极,通过电解进入溶液硫酸AR级导电介质,围持酸铜比,参与电极反应硫酸铜AR级同上添加剂GB提高镀层的平整性和光亮度滤芯10”5MIC/20”5MIC过滤镀液杂质阳极袋7”×28”丙纶阻止阳极泥进入溶液产生铜粗16通孔最小孔径0.15MM;orAspectRatio≤12:1Throwingpower(孔内铜厚/板面镀铜厚度）≥80%表面分布能力Cov(stdev/ave)≤8%盲孔最小孔径3MIL;AspectRatio≤1：1最大板厚度:270MIL最大板尺寸:24”×40”板面电镀制作能力17主要缺

6、陷镀铜粗糙18PTH工序发展趋势直接电镀(Directplating)由于化学铜的制程中，有很多对人体健康有害的成份(如甲醛会致癌)，以及废水处理(如有Chelate)有不良影响的成份。因此早在10多年前就有取代传统PTH所谓DirectPlating(不须靠化学铜的铜当导体)商品出现，至今在台湾量产亦有很多条线。19直接电镀种类直接电镀种类大致上可归为三种替代铜的导体A.Carbon-碳粉(Graphite同)黑孔B.ConductivePolymer-导体高分子C.Palladium-钯金属20PTH工序发展趋势直接电镀的好处缩短制程减少污染小孔通孔能力提高降低成本基

7、材多样化处理能力21PLASMA-等离子除胶渣机RFceneratorGasGasvalveplasmaElectrodeElectrodeVacuumpumpexhaustVauumchamber22PlasmaMaterial物料H2N2O2CF4应用EtchBack/Desmear除胶渣Hybridmultilayers混合板料的多层板Teflonactivation活化Teflon板料CarbonRemoval/Residueremoval去除碳及残渣23Thanks!24