《CB基础知识培训》PPT课件

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1、PCB基础知识简介撰写：日期：目的对PCB的工艺流程有一个基本了解。了解工艺流程的基本原理与操作。目录第一部分：前言&内层工序第二部分：外层前工序第三部分：外层后工序第一部分前言&内层工序一、什么是PCBPCB就是印制线路板（printedcircuitboard），也叫印刷电路板。???狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。所采用安装技术，有插入安装方式和表面安装方式。PCBA二、PCB的分类：一般从

2、层数来分为：单面板双面板多层板什么是单面板、双面板、多层板？多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。单面板就是只有一层导电图形层，双面板是有两层导电图形层。四层板八层板六层板PCB的其他分类按表面处理来分类较为常见，也有按照材料、性能、用途等方法来分类。按表面处理方式来划分：电金板沉金板喷锡板防氧化板（OSP）沉锡板沉银板松香板三、PCB的工艺流程介绍：1、内层制作2、外层制作PCB是怎样做成的？一、内层工艺流程图解切板内层图形转移内层AOI钻铆钉孔（热熔孔）棕化/黑化内层排版压合铣靶/钻

3、靶修边、（打字唛）二、流程简介（一）切板工序来料开料磨边(打字唛)焗（烤）板開料機磨邊機開料洗板機板料：来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成用于PCB制作的原材料，又称覆铜板。来料规格：尺寸规格：常用有：37”*49、41“*49”、43“*49”等等厚度规格：常用有：2mil、4.5mil、6mil、7.5mil8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、28mil、30mil、32mil、40mil、47mil、59mil、63mil等等。焗板：焗板目的：1.消除板料在制作时产生的内应力。提高材

4、料的尺寸稳定性.2.去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。开料：开料就是将一张大料根据不同拼板要求用机器切成小料的过程。开料后的板边尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用磨边机磨边.焗板条件：1.温度：现用的材料:Tg低于135OC。焗板温度:150+5OC2.时间:要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小時炉内缓慢冷却.3.高度：通常2英寸一叠板.打字唛：打字唛，就是在板边处打上印记，便于生产中识别与追溯。（二)內層图形转移工序1.什么是濕菲林(濕膜)？濕膜也稱感光線路油.它是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发

5、生聚合反应，形成较为稳定的影像，不会在弱碱下溶解，而未感光部分遇弱碱溶解。PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客户的图形资料，通过濕菲林(濕膜)转移到板料上。2.濕菲林(濕膜)的工艺流程：內層前處理內層絲印烤板曝光顯影蝕刻褪膜底片显影曝光蚀刻褪膜Cu基材內層絲印(烘烤)感光線路油3.工艺流程详细介绍:內層前處理：前處理的作用：粗化铜面，便于感光線路油附着在铜面上。前處理的种类：化学磨板。化学磨板工艺：以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。除油水洗微蚀水洗酸洗水洗热风干內層前處理機內層蝕刻線內層絲印：絲印

6、的作用：是絲印機通過絲網印刷將濕膜感光線路油貼在粗化的銅面上。曝光：曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上。感光線路油Cu基材底片曝光操作环境的条件：1.温湿度要求：22±2°C，50±20%。(濕膜储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的要求等等。）2.洁净度要求：达到万级以下。（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而不允许出现偏差。）3.抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不失真。显影：显影的作用：是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。显影的原理：未曝光部分

7、的感光材料没有发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。蚀刻：蚀刻的作用：是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。蚀刻的原理：Cu+CuCl22CuCl2CuCl+HCl+H2O22CuCl2+2H2O2CuCl+HCl+1/2O22CuCl2+H2O褪膜：褪膜的原理：是通过较高浓度的NaOH（3-5%）将保护线路铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否则容易氧化板面。（三）AOI工序AOI------AutomaticOpticalInspection中文为自动光

8、学检查仪.该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。AO