导轨软带粘接技术在机床修理中的应用

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1、导轨软带粘接技术在机床修理中的应用前言在日常金属机械加工生产中,所使用加工机械的活动工作台与固定工作台之间导轨面相互运动的性质均为滑动摩擦运动。这种运动有着工作状态平稳、承受载荷较大、配合空间较小等优点。但是这种运动副会由于长期的使用、润滑效果不良以及工作当中进入杂质等多方面因素,会造成导轨面磨损,出现局部区域拉伤,以及造成活动工作台由于磨损,出现中心高下降导致其本身以及几何精度相关的工位、附件发生中心线下移现象。对于车床来说会使溜板箱下沉,致使传动杠中心线出现位移而产生弯曲,严重影响机床的几何精度和工作性能。当机床出现以上情况时,往往都采用

2、填料补偿的方式进行修理。记载导轨面上用粘合剂或铆钉铆接一层导轨板,以补偿由于磨损、变形、刮研或装配引起的位置误差,回复了机床的精度和性能要求。以往采用的补偿材料有:铸铁、尼龙、夹布胶木、青铜等,由于这些材料本身的特性要求板材最小厚度约6mm,适用于磨损量大的以及局部压力12Mpa以上的导轨面。然而在导轨磨损量以及拉伤深度较小的设备上采用时,则需要导轨面多加工掉一定的尺寸,以便粘合导轨板,这不仅影响到贵本身强度,而且由于铸铁、铸铜材料的存在铸造、加工等缺陷,出现局部硬度值高于支撑导轨的现象,长期使用,就会对支撑导轨产生破坏作用。因此,在对一些中

3、小型机械加工设备的修理过程中,适宜采用改性聚四氟乙烯复合导轨软带进行粘贴补偿修理,这种修补技术的推广,不仅解决了以往工艺中存在的缺陷,而且降低了修理成本,延长了机床寿命,提高了工作效率;最重要的一点是该材料材质较软,特别利于刮研,从而大大的降低了修理人员的劳动强度。下面就将导轨软带的粘贴修理工艺详细的阐述下:一、粘接基本要求目前,采用导轨软呆作为补偿材料的工艺,关键在于选择适合需求的导轨软带材料,符合要求的粘合剂和简便的粘合方法。如果导轨带材料选择不当,将使导轨副的摩擦系数增大,耐磨性能降低,影响移动导轨的重量和使用寿命。选用粘合剂的基本要求

4、是在室温条件下粘合方便,并且使用过程中不致因冲击、振动等外界载荷变化以及油、水浸入而产生脱胶现象。其具体要求如下:1、导轨带的选用目前国内市场上有名称和类型的导轨软带,例如:YT型、TF型、PTFE型等等。究其原因也仅仅是由于生产厂家不同,而界定的名称不同罢了。实际上这些导轨软带归结起来,均是由填充改性并将表面活化的聚四氟乙烯填充一些耐磨金属而制成的。其一般规格有:厚度:0.8、1、1.2、1.5、2、2.5、3、3.5、4,宽度:100、120、150、200、250、300等。以PTFE型导轨软带为例阐述一下导轨软带的优点,该软带采用聚四

5、氟乙烯为基材的高分子复合材料添加锡青铜粉末制作而成,他具体有以下优点;(1)不会产生爬行现象,并且工作性能非常稳定,干湿摩擦系数相差不大。(2)采用机床抗磨软带导轨副,由于其本身所具备的优越性能,能够保证有足够的摩擦力防止行程过超现象已达到精度定位,而且由于机床抗磨导轨软带的动摩擦系数与静摩擦系数相差较小,可防止机床设备使用时出现导轨间过粘或过滑的毛病,因而使机床设备工作时具有良好的微动进给定位。(3)根据物理学原理可知,两个不同硬度的表面相互摩擦时,采用机床抗磨软带做导轨副时,主要的磨损都在抗磨软带上,而机床抗磨软带在0.6Mpa压力下,运

6、行100公里,平均磨损量仅仅在0.01毫米以下,这样高的抗磨性能是可以解决因磨损而丧失精度的情况的;同时也保证固定导轨仅仅能出现极微小的磨损,而保证固定导轨的几何精度;从而确保机床良好的精度保持性。(1)使用导轨抗磨软带后,不但机床耐磨寿命长,而且磨损主要出现在导轨软带上,故再次维修时仅仅只需要更换一块新的导轨软带即可。从而维修起来劳动强度低,工艺操作简单、方便而且快捷;使设备维修时间缩短,很快投入生产。(2)归结起来抗磨导轨软带的最大优越性是:加载时摩擦系数较低,从而减少了功率损耗问题。2.粘合剂现有导轨带粘合剂有多种多样的,最常用的有:改

7、性丙烯酸酯胶黏剂、环氧树脂胶黏剂即不饱合树脂合成胶黏剂等。改性丙烯酸酯胶黏剂的耐油性在某些特定场合会有局限性,而不饱合树脂合成胶黏剂的抗冲击性较差,因此目前最适宜采用的胶黏剂是环氧树脂为主要成分的导轨软带专用胶(C型),A组分和B组分(俗称导轨AB胶),二组分调和的室温固化剂。其特点为:室温固化,粘膜强韧,耐冲击、耐振动及耐挠曲,起始粘力高。粘合的配料比例为:A组分/B组分=2:1,A组分和B组分一经调和即可使用;调和后在密闭情况下,同时在25℃干燥环境下储存期为1~2天。3.导轨面油污清洁剂导轨面油污清洁剂同样也有多种,但考虑到清洁剂的使用

8、成本,采购方便等因素,机床导轨面宜采用汽油、酒精、信那水及丙酮等成本低、脱脂性强、挥发性好的液体代替专用清洁剂使用。但是上述化学液体由于极易挥发、特别是极易燃,因此

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