探索IMEC的半导体创新之路.doc

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1、探索IMEC的半导体创新之路                   0出自：半导体制造位于比利时鲁汶的IMEC，长久以来一直致力于许多创新技术的研究，包括450mm晶圆、超紫外光(EUV)等。在最近的一次访问中，IMEC揭示了多种创新技术，除了半导体技术，还包括翻新的UWB、60GHz无线技术，以及太阳能和生技领域的最新进展。IMEC执行长LucVandenHove宣布，将建造450mm的试产线，并于2015年开始运转。此举也意味着，当450mm晶圆一切就绪时，其它技术也应该到位，包括业界长期等待的EUV在内。无独有偶，最近美国也有一些公司合组联盟推动在纽约建造450mm晶圆厂

2、。对此VandenHove表示，这个消息对IMEC不会带来什么影响。“没有一家公司或一个组织能独立解决所有挑战，”VandenHove表示。他并表示，美国所宣布的450mm计划不会对IMEC带来任何影响。“我们与合作伙伴进行了详细讨论，完全理解了他们对450mm晶圆的需求，”他说。“我们的450mm时程表已经比别人更加保守了，但我们认为，这或许是最乐观的时程表，”他补充道。IMEC将自明年初开始，在现有的300mm晶圆厂内测试一些450mm晶圆工具。预计到2015年以前仍无法建设一个完整的450mm晶圆厂，因为这大约要耗费至少10亿欧元的资金，VandenHove说。IMEC

3、先进微影主管KurtRonse介绍了采用ASMLNXE3100超紫外光微影系统的经验。该系统今年三月安装在IMEC的300mm晶圆厂中，使用了与全球其它大多数机器不同的光源(UshioDPP)。装机后，IMEC于今年六月开始运转这套系统，至今线宽已降至18nm。吞吐量是一大问题。该系统目前每小时仅能处理5片晶圆。事实上，一开始每3小时才能处理一片晶圆，但预估9个月内可达到每小时60片晶圆吞吐量的预定目标，他表示。“在朝450mm晶圆迈进的同时，还要维持相同的吞吐量，会需要更高速的扫描速度和加速性能，因此，目前一些最大的挑战，是有关这些最先进技术的开发，”他说。“我不认为在20

4、15~2016年以前，我们可以看到首个450mm晶圆的EUV扫描仪原型，或是达到合理的吞吐量，”他补充道。据VandenHove表示，更大的障碍是如何获得可达到每小时100片晶圆吞吐量的强大光源。但他表示，目前至少有两家公司已竞相提供相关组件。扩大规模IMEC今年的重大事件之一，是一栋全新的16层办公大楼，可容纳500名员工，里面还包含了一些新实验室。鲁汶的电视新闻采访了VandenHove，另外，Alcatel-Lucent的贝尔实验室经理也出席了该活动。去年，IMEC扩建了300mm晶圆厂，并获得法兰德斯郡(Flandersminister)对其创新活动的支持。比利时地方

5、官员IngridLieten承诺，到2014年，比利时政府对IMEC的投资挹注将提升到2亿欧元以上。当地政府目前每年的资助额约为4,500万欧元，2亿元以上是非常大幅度的提升，然而，对于希望在2015年设450mm试产线的IMEC而言，仍然短缺上亿欧元资金。鲁汶市市长LoiusTobback也表态支持IMEC的计划。动土典礼中冠盖云集，包括政治家和合作伙伴都对前景感到乐观。能量采集走向实际应用一位IMEC的研究人员表示，能量采集已经找到了首个大量应用市场。在所有美国汽车中装设的胎压监测系统电池，每隔3~5年都必须强迫回厂以防电池耗尽(未来欧洲和日本汽车也将跟进装设胎压监测制统

6、)。不过，拜IMEC新开发的SoC之赐，未来可能不必这样做了。IMEC开发的SoC原型整合了一个压力传感器，该传感器搭载了可从道路震动中撷取能量的模块──原来路面凹凸不平也不尽然是坏事。IMEC的研究人员透过网络视讯展示了所谓的智能轮胎。该芯片包含一个小型超级电容，用于储存道路震动所产生的能量；另外还有一个315~434MHz的RF链路，用于和汽车管理系统沟通轮胎状态。该组织预计下一代组件还将整合其它功能，如电子产品的ID。另外，考虑到监控整体轮胎安全性，也考虑加上应力传感器和加速器。在IMEC负责该计划的主管RobvanSchaijk表示，目前包括轮胎制造商倍耐力(Pire

7、lli)和Continental都对这款产品表示有兴趣。超宽带终极版卷土重来几年前，在经过业界一阵炒作，以及少数新创公司倒闭风潮后，超宽带(Ultrawideband,UWB)最终证明无法满足wirelessUSB所预期的数据传输率和成本目标，几乎是一败涂地。但现在，IMEC希望透过开发不同的应用，将这项技术以不同的形式带回市场。IMEC研究员KathleenPhilips介绍了一种脉冲响应版本的UWB技术，它可用于将立体声耳机和MP3播放器与智慧手机连接。IMEC为此开发出了90nm的芯片组原型，并宣