面临融资约束的企业模块创新投资决策研究

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1、—．一丫門織激知＇發醉川扣中與章：叫Ａ击种成＊著ＨＩＮＡＵＮＩＩＥＮＣＥＡＨＯＴＩＣＨＮＯＬＯＧＶＯＦＣＩＶＥＲＳＩＴＹＯＦＥＬＥＣＴＲＯＮＣＳＣ硕±学位论文ＭＡＳＴＥＲＴＨＥＳＩＳ＇．批麵苗Ｉ＼／／巧刪％论文题目而临融资约束的企业模块创新投资决策研究ｍ学科专业赖川绕巧学＾２０１１１０１０３学号１３２作者姓名刘宽ｗｍ指导教师滞光军副教授Ｉ．陽心芒＜、独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人

2、在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加标法和致谢的地方夕Ｋ，论文中不包含其他人己经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均己在论文中作了明确的说明并表示谢意。＾作者签名：＾）日期：沪／／年月日叫／论文使用授权本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文的规定，有权保留并向国家有关部口或机构送交论文的复印件和磁盘，允许论文被查阅和借阅。本人授权

3、电子科技大学可将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。（的应遵）保密学位论在解密守此规定文后若：作者签名：签名表／导师嗦冲：年曰期月户給（（分类号密级注1UDC学位论文面临融资约束的企业模块创新投资决策研究（题名和副题名）刘宽（作者姓名）指导教师邓光军副教授电子科技大学成都（姓名、职称、单位名称）申请学位级别硕士学科专业应用经济学提交论文日期2016.05.18论文答辩日期2016.05.25学位授予单位和日期电子科技大学201

4、6年6月答辩委员会主席评阅人注1：注明《国际十进分类法UDC》的类号。ResearchonEnterpriseModuleInnovationInvestmentDecisionswithFinancingConstraintsAMasterThesisSubmittedtoUniversityofElectronicScienceandTechnologyofChinaMajor:AppliedEconomicsAuthor:LiuKuanSupervisor:Prof.DengGuangjunSchoolofMa

5、nagementandEconomicsofSchool:UESTC摘要摘要作为市场活动的主体，企业在建设创新型国家，提高自主创新能力中占据重要地位，必须发挥企业创新的重要作用。然而企业大多面临融资难、融资成本高的问题。同时技术创新投资本身高风险、高不确定性的特点，使得传统的投资决策方法不再适用。基于技术创新在我国经济转型中的重要性以及传统投资决策存在的不足，本文结合实物期权理论和模块化方法，对企业面临融资约束的模块创新投资问题进行了研究，综合考虑了模块复杂度，模块技术潜力，市场增长率，外部融资系数，实物资产等参数，

6、采用实物期权方法，建立了企业在面临融资约束时的模块创新投资决策模型，并且分析了模块化参数和市场参数对企业最低预期回报率的影响。本文研究指出：（1）与不受融资约束企业相比，融资约束的存在会促使企业提前投资，避免以后资金短缺无力投资的风险，降低了企业的最优投资试验次数，降低了企业的产品质量，企业的创新水平偏低。（2）与不受融资约束的企业相比，面临融资约束企业等待期权价值最大化时的最优投资试验次数保持一致。但是，面临融资约束的企业在相同市场规模下的等待期权最大时的价值却低于不受融资约束的企业，因为资金短缺的存在使得企业未来

7、的投资能力变得不确定，因而企业的等待存在风险。（3）高外部融资系数与高实物资产价值会促使企业提前进行投资，当企业面临融资约束时，会降低最优投资试验次数。（4）对于最低预期资本回报率的研究表明，模块化参数和市场参数都会影响到最低预期资本回报率与企业资本成本之间的差值，不同的参数影响状况是不同的，具体来讲模块复杂度、市场增长率以及市场波动率的增加会导致差值增加，模块技术潜力则对差值没有影响。本文的研究，有助于企业在面临融资约束时选择最优的模块创新投资决策。关键词：技术创新，模块化，实物期权，融资约束IABSTRACTAB

8、STRACTAsthesubjectofmarketactivity,enterpriseplaysanimportantroleinconstructcreativecountryandimproveabilityofindependentinnovation,muststimulatetheenterprisetocarryonthetec