不同偶联剂与粘结剂对烤瓷瓷面与金属托槽抗剪切强度影响的体外研究

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1、第2章材料与方法笔式喷砂机(BP．1型，天津捷瑞特科技发展有限公司)光固化机(Mectron公司，意大利)(见附录A图7)夹具(江西省机械科研所定制)2．2方法2．2．1试件的制作模拟金属烤瓷冠的制作方法先制作30个边长为6mm的立方体蜡型，再进行包埋、铸造，铸造完成后对铸件切割分离，并在每个金属块下方留有lcm长铸道作为固定用金属柄，然后对铸件打磨、喷砂。堆瓷前对铸件进行高压蒸汽清洗，然后在铸件金属块的四个轴面依次堆遮色瓷、体瓷、釉瓷并上釉，制作30个无缺陷烤瓷块，共120个烤瓷瓷面样本。然后在自制模具内用自凝塑料包埋金属烤瓷块下方的金属柄形成

2、底座，体积大小为10×6×6mm，高度以包住金属柄而不接触烤瓷瓷面为准，用铅锤线校准使烤瓷瓷面与水平面垂直，待自凝塑料完全固化后将试件取出备用。所有烤瓷瓷面样本为同一熟练技工制作完成。(见附录A图8、图9)2．2．2烤瓷瓷面预处理烤瓷瓷面用1000目水砂纸作机械打磨，以去除釉瓷层为标准，然后将每个烤瓷瓷面用高压蒸汽清洗1min，9．6％氢氟酸酸蚀120s，水枪冲洗60s，无油压缩空气吹干。2．2．3烤瓷瓷面分组及托槽粘结将120个烤瓷瓷面随机分为甲、乙、丙3组，每组40个烤瓷瓷面其中甲组为单组份硅烷偶联剂处理组，乙组为双组份硅烷偶联剂处理组，丙组

3、不使用硅烷偶联剂作为对照组。再根据使用粘结剂的不同每组下分4个小组，每个小组10个烤瓷瓷面；其中粘结剂分别为光固化复合树脂粘结剂(A组)、单组份化学固化复合树脂粘结剂(B组)、树脂改良型光固化玻璃离子粘结剂(C组)、双组份化学固化复合树脂粘结剂(D组)。具体分组情况见下表。第2章材料与方法表2．1样本分组情况甲A组：单组份硅烷偶联剂+光固化复合树脂粘结剂；甲B组：单组份硅烷偶联剂+单组份化学固化复合树脂粘结剂；甲C组：单组份硅烷偶联剂+树脂改良型光固化玻璃离子粘结剂；甲D组：单组份硅烷偶联剂+双组份化学固化复合树脂粘结剂；乙A组：双组份硅烷偶联剂

4、+光固化复合树脂粘结剂；乙B组：双组份硅烷偶联剂+单组份化学固化复合树脂粘结剂；乙C组：双组份硅烷偶联剂+树脂改良型光固化玻璃离子粘结剂；乙D组：双组份硅烷偶联剂+双组份化学固化复合树脂粘结剂；丙A组：光固化复合树脂粘结剂；丙B组：单组份化学固化复合树脂粘结剂；丙C组：树脂改良型光固化玻璃离子粘结剂；丙D组：双组份化学固化复合树脂粘结剂。甲组烤瓷瓷面涂布单组份硅烷偶联剂，按照厂家说明用专用毛刷将偶联剂在每个烤瓷瓷面刷三遍，并在60s内使用粘结剂粘结托槽。乙组烤瓷瓷面涂布双组份硅烷偶联剂，按照厂家说明使用前将A、B液在专用调拌盒内l：1调和，用专用

5、毛刷将A、B混合液在每个烤瓷瓷面刷一薄层，并在2min内使用粘结剂粘结托槽。丙组不涂布硅烷偶联剂，直接用粘结剂粘结托槽，作为对照组。使用光固化复合树脂粘结剂(A组)粘结托槽时，在刷好硅烷偶联剂后，按照说明先将引发剂用专用毛刷刷薄层于烤瓷瓷面，取适量粘结剂于托槽底板，将托槽牙合向朝上粘结在烤瓷瓷面，如临床粘结力量按压至周围无多余粘结剂溢出，牙合向边缘与烤瓷瓷面边缘平行，轴线与水平面垂直，用探针去除周围溢出的多余粘结剂，用波长460rim可见光光固化灯在托槽牙合向、龈向、近远中向各4第2章材料与方法照射10S。使用单组份化学固化复合树脂粘结剂(B组)

6、时，在刷好硅烷偶联剂后，如说明书所示先用专用毛刷将引发剂刷薄层于烤瓷瓷面，然后取适量粘结剂于托槽底板，按前述方法将托槽牙台向朝上粘结于烤瓷瓷面。使用树脂改良型光固化玻璃离子粘结剂(c组)时，在刷好硅烷偶联剂后，将该种粘结剂取液和粉剂调和．取粉剂时使用配套的小勺一平勺，取液体时将瓶子垂直于水平面滴下完整一滴，在专用调拌纸上按照说明调拌约25s。取适量于托槽底板上如前述方法将托槽粘结于烤瓷瓷面，用波长460nm可见光光固化灯在托槽牙音向、龈向、近远中向各照射10s。使用双组份化学固化复合树腊粘结剂(D组)时，在刷好硅烷偶联剂后，按照说明将A、B液体I

7、：1置于专用调拌板上，A、B糊剂1：1置于专用调拌玻璃板上，粘结前先调拌A、B液，用专用毛刷将A、B混合液刷于烤瓷瓷面上，再调拌糊剂，取适量置于托槽底面，按照前述方法将托槽粘结于烤瓷瓷面。实验操作者与调拌材料的助手经过一周合作训练后，所有托槽为实验操作者同一天粘结完成，材料调拌为同一熟练护士操作。托槽粘结后放置60min，置于37℃人工唾液中水浴孵化24h。22．4抗剪切强度测量抗剪切强度测定：在室温为25"C的条件下，将试件置于Inslron万能材料力学试验机上，将刃部为O5mm宽的剪切头刚好置于托槽底板和翼之间，剪切头平面侧轻贴于托槽底板，采

8、用铅锤线校准，使剪切头与地面垂直且与瓷面平行，下降速度为lmm／minI”，以撮大测量值除以托槽底板面积计算瓷面与托槽之间的抗剪切强度。