硅烷偶联剂对金属托槽与瓷面黏接强度的影响

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时间:2018-11-19

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1、硅烷偶联剂对金属托槽与瓷面黏接强度的影响【摘要】目的研究硅烷偶联剂(CP)的使用对金属托槽与瓷面黏接强度的影响。方法150个烤瓷试件按不同瓷面处理随机分5组:A组喷砂处理;B组金刚砂车针打磨;C组9.6%氢氟酸酸蚀3min;D组37%的磷酸酸蚀1min;E组为未处理组。再根据是否使用CP各分2小组,每小组15个试件。黏接剂为3MUniteTM黏接剂(3M)。托槽粘接后在5℃和55℃水浴箱之间进行冷热水温度循环实验,使用材料实验机检测抗剪切强度,并记录瓷破裂指数(PFI),计算瓷破损率。结果使用CP后平均抗剪切强度有显著提高,与未使用CP组比较差别有统

2、计学意义(P<0.05);瓷破裂率高于未使用CP组,两组比较差别有统计学意义(P<0.05)。结论瓷面经处理后使用CP粘接托槽可达到满意的粘结强度,但瓷面破损及重新修复的机率增加。【关键词】硅烷类;复合树脂类;正畸矫正器;陶瓷金属粘固剂  ABSTRACT:ObjectiveToinvestigatetheinfluenceofsilanecouplingagentsceramicprimer(CP)onthebondstrengthofmetalmeshbackedbracketstoporcelain.Methods150glaze

3、dporcelainfaceslydividedinto5groupsaccordingtodifferentconditioningtechniques:(A)sandblastingAl2O3particles,(B)deglazingbygrinding,(C)etchingin,(D)etchingin,(E)untreated.Eachgroupentalgroupsaccordingthesurfacetreatmentent.3MUniteTMadhesiveple.Allspecimensent.Theshearbondstrengt

4、hinedandtheresultsissionCPgroups.ConclusionsTheuseofasilaneprimerCPafterporcelainsurfacepreparationcangaveacceptableresultsforclinicaluseetalbracketsbondporcelain,butthesilaneprimerapplicationage.  KEYK95瓷粉与VITAAlgent釉粉,釉液,COBRA50μm喷砂材料(德国VITA公司);Vacumat烤瓷炉,将军双笔式精密喷砂机(贺利氏古莎齿科有限

5、公司);上颌中切牙金属网底托槽(杭州西湖生物材料有限公司);9.6%氢氟酸(福州大学化学教研组提供);松风金刚砂车针F16R(日本松风公司);CP(美国3M公司);3MUniteTM黏接剂(美国3M公司),INSTRON1342万能材料实验机(英国Instron公司);电热恒温水浴锅(上海医疗器械五厂)。  1.2实验步骤  1.2.1制备烤瓷试件将VitaVMK95瓷粉与蒸馏水搅拌后置于VB烤瓷钢一端,瓷面制成平面后按指定的程序烧烤并上釉。挑选150个表面光滑,无气泡及隐裂的试件备用。所有试件均由1名技术人员制作完成。  1.2.2分组根据瓷面不同

6、处理方式将烤瓷试件随机分为5组,A组:50μm氧化铝微粒在2.5磅的压力下喷砂处理3s;B组:金刚砂车针打磨至釉质光泽消失;C组:9.6%氢氟酸酸蚀3min;D组:37%的磷酸酸蚀1min;E组:未处理组。再根据是否使用CP处理瓷面各分2小组,每小组15个试件(表1)。  表1150个烤瓷试件分组及处理方式(略)  Tab1Thespecimengroups  CP:硅烷偶联剂;3M:3MUniteTM黏接剂.  1.2.3托槽粘结各烤瓷试件瓷面处理后均用无油水气冲洗15s,压缩空气吹干20s。CP处理组在处理过的瓷面上均匀涂布一层CP,用压缩空气吹

7、成薄层,30s后粘接托槽。粘接托槽时按临床使用要求调拌黏接剂,轻轻按压,直至托槽底板和烤瓷表面均匀接触,清除托槽周围溢出的粘接材料。以上操作均由1位医师在室温下进行。粘接后10min,烤瓷试件置于37℃的恒温水浴箱中水浴24h,在5℃和55℃水浴箱之间进行冷热水温度循环实验,在每个水浴箱中停留30s,1个循环周期为60s,循环1000次。  1.2.4黏接强度检测试件取出后用万能材料实验机进行抗剪切强度测定。夹具固定试件,使托槽槽沟与桌面平行。实验机的运动臂固定一剪切刀刃,使剪切刀刃能够通过托槽翼,并且剪切方向和托槽槽沟垂直。刀具以1mm/min的速

8、度匀速向下剪切,直到托槽被剪下。托槽脱落时所受到的剪切力值除以托槽底板面积,计算出抗剪切强度(MPa)。  

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