auagsi中温共晶钎料的研制

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时间:2019-02-28

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1、中南大学硕士学位论文摘要针对目前熔点在450~500℃范围内的钎焊电子器件用钎料的空缺,通过分析Au-Ag—Si系三元相图,并根据其存在的共晶单变量线ele2,制定了几种熔化温度在450~500℃的Au—Ag.Si共晶钎料合金,并对其熔化特性和润湿性进行了分析和测试。优化了轧制合金的成分,并采取包复铝热轧后冷轧结合中间退火工艺,制成了符合设计要求的带材。本文还初步研究了添加Cu元素对Au—Ag—si合金性能的影响。研究结果表明:1.随着Ag含量的增加Au—Ag—Si合金的熔点升高,这与Au.Ag.Si系三元相图

2、中的共晶单变量线的变化趋势保持一致。同时严格控制si含量至O.01wt%,使合金成分接近于共晶成分,对于缩小固液相线间距具有重要意义。2.Au-Ag.Si系钎料合金与Ni板润湿性较好,钎料与Ni板润湿后,会出现润湿环现象,润湿环主要由Au元素组成.从润湿后的界面显微组织来看,界面处形成了Ni3Si金属间化合物。Au—Ag—Si系钎料合金与铜板镀Ni层、Cu能润湿,其中与cu的润湿性最佳;钎料与A2基板不润湿。3.亚共晶成分的合金中由于存在较多的塑性Ⅱ相,比共晶成分合金更有利于材料的塑性变形。采取了先包复铝热轧避

3、免了加工裂纹的产生,同时热加工使合金中的网状脆性楣破碎,再进行冷轧结合中间退火的加工工艺,可获得最终厚度为0.1mm的钎料箔带。4.Au—Ag.Si合金中添加适量的Cu元素能降低合金的熔点,减小固液相间隔,这对于减少合金中A-u的含量,节约成本具有重要意义,但是Cu元素的添加并不能明显改善合金与Ni的润湿性。关键词:Au—Ag—si,钎料,润湿性,加工工艺,cu中南大学硕士学位论文ABSTRACTAimingatmelackofsolderat450~500℃forjoimingelectronjcappara

4、tuS,instituted也eeutecticalloysat450~500℃byanalyzingAu—Ag—sjphasediagr锄a11daccordingtotheeutectic】ineele2.A.nalyzingandtestingt11emeltingcharacteristicandwettabilityofA-u—Ag—Sia110y.Inordertoattaining0.1mmfoil,adoptingtheprocessingtech越cofcladding灿h00ronandc0

5、1d—rollcombiningwitharulealinginprocess.Thee虢ctofCuonAu-Ag-Sialloywasdiscussedprimarily.Itshowsmat:1.Au—Ag—Sialloy’smeltingpointascendalongwithincreasingAg,a主1dthisaltemtionisconsiStentwitlltendencyoftheeutecticlineele2inmeAu—Ag—Siphasediagr咖.Strictlycontrol

6、ingthepercentagecompositionofSiisVe巧importanttoreducetheintervalofsolid_1iquidtemperature.2.Au-Ag—SisOlderhasgoodwettabilit),witllNi.Afterwettmg,thewettingcircleemerged,a11ditiscomposedofAu.Ni3SimtemetalliccompoLuldemergeontheinterface.Au—Ag—sis01defhasagood

7、wettabilit)rtoNi—cladcopperandCu,a芏lditcaIlnotinfil仃ateAg.3.DefomabilityofhypoeutecticaUoyisbettert11aneutectic.AdoptingtIleprocessingtecllllicofcladdingAlhot—roUaJldcold—rolIcombiningwitllarmealinginprocesscanattain0.1mmfoil.4.Cuhasimportalltsigni矗canceto10

8、w—ngt11emeltingpointshonent11eInteⅣalbetweensolidusa11dliquidusofthisa110y,anditcalleconomizingtheselScost.Butitcannotimprovemewettabili移ofAu—Ag—Sia110y-KEYWORDS:Au.Ag.Si,soIder,、vettabiIi呗proce

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