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时间:2019-02-21
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3、工艺介绍11.1硅单晶抛光片的定义11.2有蜡抛光片工艺常用配件简介11.3目前使用有蜡抛光片工艺简介及特点2第2章本设计的任务和目的32.1自动贴片的设计任务和目的32.2自动与手动贴片工艺对比3第3章制定设备基本要求33.1完成生产需要的设备基本参数要求33.2机械方向的基本要求43.3电气方向的基本要求43.4管道设计的基本要求4第4章根据设备基本要求制定具体设计方案44.1陶瓷盘自动搬运和加热控制的利用44.2整机机架的设计54.3陶瓷盘旋转托盘转速和传动的设计54.4陶瓷盘旋转角度的设计64.5陶瓷盘托盘及与主轴联接设计64.6托盘主轴承受压力的设计74.7取硅片时中心定位设
4、计74.8取硅片部分设计84.9压硅片气缸设计94.10压片气囊设计94.11电气控制设计104.12局部环境设计10第5章自动运行过程详解10结论13参考文献13浙江广播电视大学毕业设计(论文)硅单晶片有蜡抛光工艺自动贴片设备设计[摘要]:当今社会以进入了电子信息的时代,微处理芯片的发明彻底改变了世界,微电子、信息技术的水平己被视为一个国家现代化水平的重要标志。IC级硅单晶抛光片是半导体芯片和功率集成电路的主体功能材料,也是多种高能探测器和特殊功率器件等的主体功能材料。在目前国内刚开始研发硅单晶抛光片的初期,需要硅行业产家自己开发一些简单实用的设备,对生产工艺进行初步的研究和探索,以
5、便为将来批量生产提供确实可行的生产依据。硅单晶片抛光工艺是IC级半导体晶片加工中最关键的生产环节,本自动贴片设备就是针对解决硅片抛光生产中,有蜡抛光生产工艺出现问题。[关键词]:硅单晶片有蜡抛光自动贴片绪论本设计为硅单晶片抛光片无蜡抛光工艺生产设备,设计的目是为了改善有蜡抛光生产工艺的参数提高产品质量和稳定性并有效降低生产成本和工人劳动强度。本设计设备所需完成的生产工作,是基于有蜡抛光生产工艺手工操作全过程演变而来。本文将简单介绍硅单晶片有蜡抛光生产工艺流程,着重讲解本设备机械自动化各部件的设计思路、设计目和本设计设备的工作原理和自动化运行全过程。本设备在功能设计方向,充分考虑生产需要
6、和人身、产品、设备的安全。本设备在自动化设计方向,充分利用了中央广播电视大学本科学习所掌握的机械自动技术。第一章硅抛光片基本概念和工艺介绍1.1硅单晶抛光片的定义硅单晶抛光片的定义:通过化学和机械作用,来获得的表面无损伤、平整、光亮镜面的硅单晶硅片,称为硅单晶抛光片。硅单晶抛光片有许多定性的参数如TTV、TIR、STIR、TAPER等,因为下游产品的要求不同,没有一个确定的数值。1.2有蜡抛光片工艺常用配件简介硅单晶抛光片在使用手动贴片的有蜡抛光工艺生产过程中,常用到一些设备或工具,通过了解常用设备或工具的性能,能更好的了解硅片自动贴片设备对有蜡抛光工艺带来的影响和提高。在手动贴片有蜡
7、抛光工艺中,常用的设备或工具有:1.陶瓷盘:为直径520mm、重量为15kg陶瓷材质的圆盘.作用是固定待抛光的单晶硅硅片。第13页共13页-浙江广播电视大学毕业设计(论文)2.自制带有耐高温橡胶垫的金属杆:长约1500mm.凸起的耐高温橡胶垫直径比与配用硅片的直径略大,配合金属杆用来压需要固定在陶瓷盘上的硅片。3.抛光机是抛光生产关键设备:作用是固定并带动贴有硅片的陶瓷旋转,并能进行对陶瓷盘加压、水、抛光液、抛光时间等一系列控制。4.其它辅助工
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