材料现代测试技术模拟试题ⅲ

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1、材料现代测试技术模拟试题in一、选择题：（10分）1、当X射线将某物质原子的K层电子打出后丄层电子回迁K层，多余能量将另一个L层电子打岀核外，这整个过程将产生（）。A.特征X射线B.背反射电子C.俄歇电子2、仅仅反映固体样品表面形貌信息的物理信号是（）。A.背散射电子；B.二次电子；C.吸收电子；D.透射电子。3、让透射束通过物镜光阑而把衍射束挡掉得到图像衬度的方法，叫做（）0A.明场成像B.暗场成像C.中心暗场成像4、由电磁透镜磁场中近轴区域对电子束的折射能力与远轴区域不同而产生的像差，称为（）。A.球差B.像散C.色差5、具有fee结构晶体的

2、（100）、（110）、（111）.（200）、（210）、（311）对应的倒易点在衍射时都有可能落在反射球面上，而晶面（）将出现反射。A.（3门）B.（200）C.（210）D.A牙口B。二、填空题：（14分）1>hu+kv+lw=Q关系式称为（），若晶面（hkl）和晶向［uvw］满足该关系式，表明（）。2、从X射线管射出的X射线谱通常包括（）和（）。3、粉末照相法底片安装方法有三种：（）、（）和（）。4、织构表示方法有（）、（）和（）三种。5、透射电镜成像系统中，若使中间镜物平面与物镜像平面重合的操作称为（）操作；而使中间镜的物平面与物镜后焦

3、面重合的操作称为（）操作。6、产生电子衍射的必要条件是（）,充分条件是（）。三、判断题：（16分）1、扫描电镜的表面形貌衬度是采用背散射电子形成的电子像。（）2、透射电镜图像的衬度与样品成分无关。（）3、晶体的电子衍射斑点是相应晶体倒易点阵二维截面的放大象。（）4、透射电镜成像系统中，若使中间镜物平面与物镜像平面重合的操作称为成像操作；而使中间镜的物平面与物镜背焦面重合的操作称为衍射操作。（）5、X射线物相定性分析可以告诉我们被测材料中有哪些物相，而定量分析可以告诉我们这些物相的含量。（）6、体心立方点阵的系统消光规律是当H、k、L全为奇数或全为

4、偶数时才出现反射。（）7、布拉格方程的物理意义是指原子面对X射线的反射并不是任意的，只有当入、8和d三者之间满足此方程时才能发生反射。（）8、随X射线管的电压升高，入。和入k都随之减小。（）四、问答题：（60分）1、AI为面心立方结构，a=0.4049nm,求出（112）面和（门0）面的面间距。2、一铸靶X射线管的管电压为30kV,计算它发射的连续X射线的入。和入邸。3、某立方晶体的（111）面间距为0.1506nm,并与入射X射线呈26°的角度，求产生一级衍射时的X射线波长。4、绘出面心立方晶体［012］晶带的标准衍射图。5、如何区分等厚条纹像

5、与层错像。6、二次电子像和背散射电子像在显示表面形貌衬度时有何相同与不同之处？材料现代测试技术模拟试题III参考答案一、选择题：1、C；2、B；3、A;4、A；5、D；二、填空题：1、晶带定律，晶带轴与各平面组法线垂直；2、连续X射线，特征X射线；3、正装法，倒装法，不对称法；4、取向分布图，极图，反极图；5、成像，衍射；6、满足布拉格方程；同时满足结构因数不等于零；三、判断题：kB；2、B；3、A；4、A；5、A；6、B；7、A；8、A；四.问答题：1、解：由d=a/y!h2+k2+12得：dn2=0.4049/12+12+22=0.165w

6、/nrf110=0.4049/J『+[2+()2=0.286/切2、Xo=1240/U^.=1240/30000=0.041nm,入max二1.5X0.041二0.062nm3、产生一级衍射的波长为：入二2dsin0二2X0.1506Xsin26°=0.132nm4、由hu+kv+lw二0,可得k+2l二0,可确定&为(200),并设其与《相垂直,则可有方程：*2+2/2=°解出&为(042)o做图如下：2每=02002420000425、等厚条纹像不随成像条件变化，图像永远不会消失，而层错像在成像条件发生变化时，图像的衬度要发生变化，可出现图像

7、消失。层错可伴随半位错出现，而等厚条纹不会。6、二次电子像：1)凸出的尖棱，小粒子以及比较陡的斜面处SE产额较多，在荧光屏上这部分的亮度较大。2)平面上的SE产额较小，亮度较低。3)在深凹槽底部尽管能产生较多二次电子，使其不易被控制到，因此相应衬度也较暗。背散射电子像：1)用BE进行形貌分析时，其分辨率远比SE像低。2)BE能量高，以直线轨迹逸出样品表面，对于背向检测器的样品表面，因检测器无法收集到BE而变成一片阴影，因此，其图象衬度很强，衬度太大会失去细节的层次，不利于分析。因此，BE形貌分析效果远不及SE,故一般不用BE信号。