印刷电路板产业之永续经营策略

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1、印刷电路板产业之永续经营策略国印刷电路板工业肇始于1969年美国安培公司来台设厂生产，而国内电路板业者虽经多次全球性不景气波及，但发展迄今展现于前的却是，缔造了总产值/总产量皆双双位居全世界第三位的纪录。由于电路板是一种集合光学、电学、化学、机械、材料及管理等科学之综合工业，从业人员年轻、素质高、冲劲足，在短短不到20年的光景，国内代工天堂的名声享誉国际，引起国外著名的供货商主动来台，与国内工厂进行新技术Z配合开发。目前无论新旧厂商不但疯狂扩张，也开始向上下游进行垂直整合以及水平分工。根据PRTSMARK的统计资料，全球印刷电路板99年的产值高达364

2、亿美元。至2004年，全球市场产值将超过550亿美元，平均复合成长率达&7%。台湾印刷电路板相关产业预计在今年可达到新台币M00亿元，并以11%位居第三。有这种傲人的成绩，除了厂商的努力以及技术精进，整体产业聚落、周边产业配合良好，都是造成台湾产业的竞争力。但是，电路板属国际性竞争的产业，在过去10年间，各主要竞争对手国皆有亮丽的表现；而展望未来10年，电路板的发展潜力，亦被各方看好。在一片看好后市发展声中，未来电子系统产品及电子构装技术的进展，将対电路板产生那些冲击？我国电路板工业是否仍可凭借过去的成功因素而持续维持高度竞争力？新世纪的电路板厂商成功

3、的关键因素为何？在迈向「世界Z最」的路途屮，那些是我国电路板工业在未来应采的可行发展方向及国际竟争策略？则是值得迈向21世纪的我国电路板业者，所必须深思熟虑的。由于半导体组件的高集积化、小型化、多端子化，伴随而来的端子之间的距离越来越狭窄，相对地，在电路板的加工方法和实装技术上也有新的组合与变化。市于民生用电子机器的轻薄短小化对电路板的性能要求愈趋严格，因此在配线板应走细线路化(finepattern),板厚则朝薄型化发展，未来轻薄之电路板将会越来越普及，因此在基材的机械强度和耐热性上应审慎选择。由于电子仪器设备日益精密复杂，电路板两面实装化、小径化和

4、多层化成必然的趋势。随着电子构装技术的不断进展，为电路技术的提升，带來莫大的推力。早期穿孔式(THT)构装技术的盛行，带动该电路板的需求；其后表面黏着(SMT)技术的兴起，使得表面黏着穿孔式混载构装(SMT+THT)及全面表面黏着用电路板成为产品的主流，目前则更是推演至微距表面黏W(FP-SMT)构装用的电路基板。而从电路板一连的演变过程中，致力开发可达到高密度化的制程技术，则成为电路板制造商在「产品差异化」策略上的主要诉求重点。近年，美口等国在高密度电路板制程技术的发展中，已有相当不错的应用成果。如TBM的表面叠层外加线路技术»Ibiden的加成增层

5、技术、IBMEndicott的薄膜重分配技术IBMAustin的交错壳层技术、松下电器的全层间隙导孔基板制程技术等，均是要达到高密度化的手段Z一。这些增层法(build-up)技术在国内已有少数大型电路板厂已部份采用，并已有商品化生而下一个世代的电子构造发展趋势将是朝向功能性基板发展，将大量的被动组件整合(Integration)在电路板屮，以缩小产品的体积，减少组件与1C、组件与组件间的传输距离,因应高频、高速的需求。在我国电子工业发展中，除了半导体业外，电路板业及被动组件业是我国两人重要的产业,不论质与量均占世界相关产业重要的地位，如能将此两大产业

6、结合，以目前正在发展的bu订d-up技术结合被动组件整合的技术，将可促成功能性基板的早日商业化，以因应下一世代电子构装之需求。在电子产品的构装发展中，电子讯号的传输均己朝向高速与高频化发展；另一方面，消费性电子产品亦走向多功能与轻、薄、短、小Z需求，特别是用到模拟电路(AnalogCircuit)Z消费性电子产品，例如VCRs,camcorders,cellularphones等，均需使用为数众多Z被动组件，而如何在有限的安装空I'可中，容纳数量庞大之电子组件，就成为电子构装业者亟待解决与克服之技术瓶颈，而在目前被动组件整合技术中，共有三种不同的方法：

7、第一种方法为缩小表面粘着式组件尺寸，从1206仃20milX60mi1)演变至0603(60milX30mil),下一步朝向0402(40milX20mi1)发展，在表面粘着式组件逐渐朝向体积缩小的方向发展；相对地，在组装的自动化设备上，其产率与精密度要求亦相对提高很多。因此组装设备之特殊要求就成为此技术需克服之瓶颈。第二种方法即所谓之Thin-Film-on-Chip,其方法为在芯片上以类似TC制程之方法植入被动组件，以大幅提升1CZ功能，目前的技术瓶颈在于电容值太小，仅达InFZ范围。第三种方法为IntegralPassivetechnology,

8、将为数众多Z被动组件整合在印刷电路板(PCB)'P，藉以大幅提升印刷电路板Z功能，是目前三种整