【7A版】电子原件手工焊接企业培训教材.doc

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1、7A版优质实用文档电子原件焊接培训教材目录序言……..………………………….…………………………………………….4第一章返修工艺基础……………………………………………………………..5第一节焊接原理简介……………………………………………………………..5第二章常用焊接工具…………………………………………………………….102．1电烙铁…………………………………………………………….102．1．1电烙铁结构………………………………………..102．1．2电烙铁原理………………………………………..112．1．3烙铁头材料组成………………………………….132

2、．1．4电烙铁的基本操作………………………………..142．1．5电烙铁的操作要点…………………………….......182．2吸锡枪………………………………………………………….22７６7A版优质实用文档7A版优质实用文档电子原件焊接培训教材目录序言……..………………………….…………………………………………….4第一章返修工艺基础……………………………………………………………..5第一节焊接原理简介……………………………………………………………..5第二章常用焊接工具…………………………………………………………….102．1电烙铁…………………………

3、………………………………….102．1．1电烙铁结构………………………………………..102．1．2电烙铁原理………………………………………..112．1．3烙铁头材料组成………………………………….132．1．4电烙铁的基本操作………………………………..142．1．5电烙铁的操作要点…………………………….......182．2吸锡枪………………………………………………………….22７６7A版优质实用文档7A版优质实用文档2．2．1吸锡枪的结构和原理…………………………..222．2．2手动吸锡枪的基本操作………………………...242．2．3自动吸锡

4、枪的基本操作………………………...252．2．4吸锡枪的操作要点……………………………..272．3热风返修台……………………………………………………..292．3．1热风返修台的结构………………………………292．3．2热风返修台的原理………………………………302．3．3热风返修台的基本操作方法……………………312．3．4热风返修台的操作要点…………………………322．4小锡炉……………………………………………………………332．4．1小锡炉的结构…………………………………..332．4．2小锡炉的原理…………………………………..34７６7A版优

5、质实用文档7A版优质实用文档2．4．3小锡炉的基本操作方法………………………..342．4．4小锡炉的操作要点……………………………..36第三章焊接常用辅料……………………………………………………………..383．1助焊剂…………………………………………………………383．2吸锡编带………………………………………………………403．3洗板水…………………………………………………………403．4焊锡丝…………………………………………………………40第四章各种元件的返修和焊接………………………………………………….44第一节CHIP元件的返修和手工焊接………

6、……………………………………..444．1．1CHIP元件的封装特点及出现的问题………………………….444．1．2返修CHIP元件的具体操作介绍………………………………….444．1．3如何对CHIP元件进行返修……………………………………….464．1．3．1拆除元件……………………………………......464．1．3．2清理焊盘……………………………………….504．1．3．3进行焊接……………………………………….504．1．3．4焊后清洗检查………………………………….51７６7A版优质实用文档7A版优质实用文档4．1．4不良操作带来的不良后果

7、…………………………………………..51第一节SOP、QFP封装元件的返修和手工焊接…………………………………534．2．1SOP、QFP元件的封装特点及出现的问题………………………..534．2．2返修SOP、QFP元件的具体操作介绍…………………………….544．2．3如何对SOP、QFP元件进行返修…………………………………544．2．3．1拆除元件…………………………………………544．2．3．2清理焊盘…………………………………………564．2．3．3进行焊接………………………………………...564．2．3．4焊后清洗检查……………………………

8、……...574．2．4不良操作带来的不良后果…………………………