电子原件手工焊接企业培训教材.doc

《电子原件手工焊接企业培训教材.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、电子原件焊接培训教材目录序言……..………………………….…………………………………………….4第一章返修工艺基础……………………………………………………………..5第一节焊接原理简介……………………………………………………………..5第二章常用焊接工具…………………………………………………………….102．1电烙铁…………………………………………………………….102．1．1电烙铁结构………………………………………..102．1．2电烙铁原理………………………………………..112．1．3烙铁头材料组成………………………………….132．1．4电烙铁的基本操作……………………

2、…………..142．1．5电烙铁的操作要点…………………………….......182．2吸锡枪………………………………………………………….222．2．1吸锡枪的结构和原理…………………………..222．2．2手动吸锡枪的基本操作………………………...242．2．3自动吸锡枪的基本操作………………………...252．2．4吸锡枪的操作要点……………………………..272．3热风返修台……………………………………………………..292．3．1热风返修台的结构………………………………292．3．2热风返修台的原理………………………………302．3．3热风返修台的基本操作方法………

3、……………312．3．4热风返修台的操作要点…………………………322．4小锡炉……………………………………………………………332．4．1小锡炉的结构…………………………………..332．4．2小锡炉的原理…………………………………..342．4．3小锡炉的基本操作方法………………………..342．4．4小锡炉的操作要点……………………………..36第三章焊接常用辅料……………………………………………………………..383．1助焊剂…………………………………………………………383．2吸锡编带………………………………………………………403．3洗板水…………………………………

4、………………………40第６８页,3．4焊锡丝…………………………………………………………40第四章各种元件的返修和焊接………………………………………………….44第一节CHIP元件的返修和手工焊接……………………………………………..444．1．1CHIP元件的封装特点及出现的问题………………………….444．1．2返修CHIP元件的具体操作介绍………………………………….444．1．3如何对CHIP元件进行返修……………………………………….464．1．3．1拆除元件……………………………………......464．1．3．2清理焊盘……………………………………….504．1．

5、3．3进行焊接……………………………………….504．1．3．4焊后清洗检查………………………………….514．1．4不良操作带来的不良后果…………………………………………..51第二节SOP、QFP封装元件的返修和手工焊接…………………………………534．2．1SOP、QFP元件的封装特点及出现的问题………………………..534．2．2返修SOP、QFP元件的具体操作介绍…………………………….544．2．3如何对SOP、QFP元件进行返修…………………………………544．2．3．1拆除元件…………………………………………544．2．3．2清理焊盘……………………………………

6、……564．2．3．3进行焊接………………………………………...564．2．3．4焊后清洗检查…………………………………...574．2．4不良操作带来的不良后果…………………………………………58第三节SOJ、PLCC封装元件的返修和手工焊接………………………………..604．3．1SOJ、PLCC元件封装特点及出现的问题……………………..604．3．2返修SOJ、PLCC元件的具体操作介绍………………………..604．3．3如何对SOJ、PLCC元件进行返修……………………………..604．3．3．1拆除元件………………………………………..604．3．3．2清理焊盘…

7、……………………………………624．3．3．3进行焊接……………………………………….624．3．3．4焊后清洗检查………………………………….634．3．4不良操作带来的不良后果…………………………………......64第四节THT元件的返修和手工焊接……………………………………………664．4．1THT元件的封装特点及出现的问题…………………………664．4．2返修THT元件的具体操作介绍……………………………...664．4．3如何对THT元件进行返修……………………………………664