手工焊接培训教材(11)

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1、焊接技术学习重点1，定义2，焊接的基本要素3，焊接对时间的要求4，焊接对温度的要求5，焊接对烙铁的要求6，焊接对锡丝的要求焊接技术学习重点7，零件焊接面锡点工艺要求8，零件焊接方式9，焊锡的作业顺序10，焊锡方法11，焊锡点工艺标准12，常见焊锡不良定义什么叫焊接？焊接的目的是什么？焊接:锡丝因冶金反应与母材金属形成合金层,此合金层与母材连接形成一定强度的接头结构的过程.目的：将2个或2个以上的接点，利用锡稳固的结合在一起焊接的基本要素1.烙铁.2.锡丝.3.焊接本体.4.时间5.温度.焊接对时间的要求单个焊接点的工作执锡时间不超

2、过4秒.但也不少于1秒.PCB板焊接时间为:1~2秒.Pitch及Pin针小的接头其焊接时间为;1~2秒.表面镀镍之接头焊接时间为:2~6秒.大面积锡点(如焊铜箔)其焊接时间为:3~8秒.焊接对温度的要求一般零件焊接温度为:350±10ºC.喇叭.蜂鸣器焊接温度为:300±10ºC软性接头及线路板焊接温度为:280±10ºC.大面积锡点焊接温度要求为:380±10ºC.焊接对烙铁的要求焊接PCB板上之电子元件及Pitch较小的接头需用30W恒温烙铁.焊接一般的接头可用普通的45W烙铁焊接大面积之锡点用60W烙铁焊接对烙铁的要求烙铁

3、的类型1，普通恒温焊烙铁2，控温烙铁(用于对温度比较敏感的电子元件或软性PCB板的焊接)烙铁的结构烙铁咀烙铁架发热元件.传感器电源连接线焊接对烙铁的要求焊接对烙铁的要求烙铁使用中的故障排除指南烙铁咀温度太低a.烙铁咀是否衍生氧化物.b.烙铁咀是否破损.c.发热元件破损或发热元件电阻值过小.(2.5~3.5Ω)焊接对烙铁的要求烙铁使用中的故障排除指南烙铁咀不上锡a.烙铁温度是否过高.b.烙铁咀附的氧化物未清洗掉.焊接对烙铁的要求焊烙铁的维护1，应定期清理焊接过后烙铁咀的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物.2，长时间使用时,应每周拆开烙铁

4、头清除氧化物.3，不使用焊接时,不可让焊烙铁长时间处于高温状态,否则会使烙铁导热减退.4，使用过后,应擦净烙铁咀,镀上新锡层.以防烙铁咀氧化.5，长时间不使用时应关闭烙铁电源并对烙铁咀上锡。焊接对锡丝的要求常用锡丝是由Pb和Sn,锡丝熔点为183ºC.沸点为2270ºC密度为7.28g/cm3,锡丝中.Pb与Sn含量通常為63/37.（目前不再使用）一般使用为Ø0.6mm,Ø0.8mm.Ø1.0mm及Ø1.2mm,目前可制作為Ø0.3mm锡丝按其待性分为水洗锡丝和免洗锡丝水洗锡丝:中性有机水熔性锡丝,残留物可用水清洗.免洗锡丝:中

5、度活性锡丝,优越的润锡特性,其助焊剂完全无腐蚀性及电气特性的问题锡丝的类别及组成锡丝的种类:44松脂心(高度活性):中度活性锡丝,优越的润锡特性,其助焊剂完全无腐蚀性及电气特性的问题88松脂心(强度活性):活性最强的锡丝适应于难焊或严重氧化之金属285锡丝(中度活性):中度活性锡丝适应于高品质电子产品也符合美国军规塑性锡丝(非活性):非活性锡丝松香锡丝化学成份成份SnPbSbCuBi含量59.5~63.5%Remainder<0.3%<0.05%<0.05%]成份FeZnAsAi助焊剂含量<0.03%<0.03%<0.03%<0.

6、03%1.80%纯锡量应保持在59.5%-63.5%,其余成份为铅(Pb),其它污染物上限不可超过上所列之最高限度,达警界值时須引起注意并及时处理。另外,因污染物金(Au)﹑镉(Cd)﹑银(Ag)﹑镍(Ni)焊锡造成功能性影响较小.锡含量特性锡含量之各特性Pb铅:降低熔点,改善扩张性.增加流动性.同时降低界面张力Sb锑:含量大时焊点硬度增大,流动性下降,含量1%时展开面积减25%Cu铜:使焊料熔点升高,可焊性下降,含量超过0.29%时可引起焊点疏松Bi铋:使焊点熔点下降,含量超过0.5%时,使焊料表面变色Zn锌:使焊料流动性降低,

7、机械性能下降,含量超过0.03%时焊料表面氧化,不耐腐蚀Fe铁:含量大时焊料熔点升,湿润性下降助焊材料特性助焊剂通常有松香（RO），树脂（RE），有机物（OR）三种。其活性等级必须符合助焊剂活性等级L0与L1。除有机物助焊剂外，L1活性的助焊剂不能用于免洗焊接。松香助剂的作用-去除金属表面的污渍-减注焊锡的表面张力-覆盖表面.防止焊锡后再次氧化松香焊剂具备的条件非腐蚀性;高度绝缘性;长期稳定性;耐湿性;无毒性保存助焊剂的容器应密封良好，防止水份、灰尘等进入或溶剂的挥发而导致浓度改变。焊点表面要求零件焊接面锡点工艺要求焊锡点的大小应

8、符合锡点标准要求焊锡点应饱满.有光泽.表面无凹凸不平现象焊锡点不能有假焊.冷焊.少锡.多锡.锡尖.锡裂层等现象不可先送锡再送烙铁咀,否则易产主爆锡,导致有锡渣大面积焊接之锡点,应无堆锡,断锡及表层平滑无凹凸不平现象零件焊接的方式搭焊:两导体未端相互