手工焊接培训教材.ppt

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1、电子组装无铅手工焊接主要内容焊接基本原理介绍a.焊接原理b.相关术语介绍2.焊接工具介绍与选择a.烙铁介绍b.烙铁头介绍3.焊接方法介绍两点加锡法焊接4.无铅焊接特性介绍焊接基本原理介绍科学分类锡焊从学科分类属于钎焊学所谓钎焊，简而言之，就是将比母材熔点低的金属材料融化，使其与母材结合到一起。锡焊就是采用锡-铅系焊料的钎焊。焊接是电子设备装备的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优秀的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，又是留下隐患，使设备不能正常工作。因此，了解和掌握必要的焊接操作技能是很重要的。焊接基本

2、原理介绍焊接质量的重要性润湿：在焊接过程中，我们把熔融的焊料在被焊金属表面形成均匀、平滑、连续并且付着牢固的合金的过程，称之为焊料在母材表面润湿。润湿力：在焊接过程中，将由于清洁的熔融焊料与被焊金属之间接触而导致润湿的原子之间相互吸引的力成为润湿力。焊接基本原理介绍润湿与润湿力在自然界中有很多这方面的例子，举例来说，在清洁的玻璃板上滴一滴水，水滴可在玻璃板上完全铺开，这是可以说水对玻璃板完全润湿；如果滴的是一滴油，则油滴会形成一球块，发生有限铺开，此时可以说油滴在玻璃板上能润湿；若滴一滴水银，则水银将形成一个球体在玻璃板上滚动，这时说明水银对玻璃不润湿。焊料对母材的润湿与铺展也是一样的道理，当

3、焊接不加助焊剂在焊盘上熔化时，焊料呈球状在焊盘上滚动，也就是焊料的内聚力大于焊料对焊盘的附着力，此时焊料不润湿焊盘；当加助焊剂时，焊料将在焊盘上铺开，也就是说此时焊料的内聚力小于焊料对焊盘的附着力，所以焊料才得以在焊盘上润湿和铺展。焊接基本原理介绍润湿熔化得焊料要润湿固体金属表面所具备的条件有两条：1、液态焊料与母材之间应能互相溶解，即两种原子之间有良好的求和力。2、焊料和母材表面必须“清洁”。举例说明有哪些焊料和母材求和力不好？焊接基本原理介绍润湿条件表面张力与润湿力在焊接过程中，焊料的表面张力是一个不利于焊接的重要因素，但是，因为表面张力是物理的特性，只能改变它，不能取消它，在焊接过程中，

4、降低焊料表面张力可以提高焊料的润湿力。表面张力：表面张力是化学中基本概念，表面化学是研究不同相共同存在的系统体系，在这个系统中不同相总是存在着界面，由于相界面总是趋于最小化.（能量守恒定率）焊接基本原理介绍边面张力减小表面张力的方法1、表面张力会随着温度的升高而降低2、改善焊料合金成分（如锡铅焊料：随铅的含量增加表面张力降低）3、增加活性剂，可以去除焊料的表面氧化层，并有效地减小焊料的表面张力（助焊剂）4、采用惰性保护气体，介质不同，焊料表面张力不同。焊接基本原理介绍减小表面张力润湿：熔融焊料在被焊母材表面扩展形成附着层扩散：伴随润湿发生地物理变化表面扩散：熔融焊料的原子在被焊母材表面地扩散晶

5、内扩散：熔融焊料扩散到母材晶粒中去的扩散界间扩散：熔融焊料在母材晶粒界间的扩散选择扩散：两种以上金属元素形成的焊料，只有一种扩散或先扩散，称之为选择扩散冶金结合：焊接界面形成固熔体或金属间化合物，其合金组织状态、厚度决定焊点的强度和理化特性焊接基本原理介绍名词介绍IPC7711电子组件的返修IPC7721印制板盒电子组件的修理IPC－A610D电子组件的可接收标准焊接基本原理介绍相关标准烙铁的种类加热方式分：电加热和火加热两种。操持方式分：手持式和自动机械手。电烙铁的种类加热结构分：直接加热式和间接加热式焊接工具介绍与选择烙铁直接加热式电烙铁感应式或电阻式间接加热式电烙铁外加热烙铁：采用电阻丝

6、加热内加热烙铁：陶瓷加热芯焊接工具介绍与选择烙铁加热方式分：连续式加热和脉冲式加热电源电压分：110V、220V36V等输出功率分：大（200～500瓦）、中（75～150）、小（20～70）功率电烙铁是否控温分：温控和非控温电烙铁是否防静电：防静电和非防静电电烙铁使用工艺分：无铅和普通电烙铁焊接工具介绍与选择烙铁电烙铁的结构烙铁头、加热组件、手柄、手柄连线、控制及调整系统以及输入电源线等加热组件－电热转换，为烙铁头提供热能。手柄－为操作者提供舒适而安全的使用手柄。控调系统－以控制烙铁头达到所设定之焊接温度，并保持其稳定性。烙铁头－接受与储存热能并将焊接所需的热能或温度，迅速而有效地传递到所需

7、的焊接处。焊接工具介绍与选择烙铁焊接工具介绍与选择我司烙铁种类1、输出电功率（耗电量）6、烙铁头漏电电压2、电热转换率7、电绝缘阻抗3、热容量8、使用寿命4、最高焊接温度9、操作与维修性5、复热速率10、价格焊接工具介绍与选择烙铁的相关参数1、应与科研开发/产品设计、生产、返工/返修地工作性质相适应。2、应与备焊接点所需地热容量或焊接温度相匹配。3、电烙铁应热效高、升温快、复热性好、焊接温度准确而