锌铝合金上中性光泽性无氰镀铜

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1、l—100∥L之间。如果这种化合物浓度低于0.1∥L.则起不到稳定剂的稳定效果,而饱和的缘故。浓度超过2009/L时,就不再有优越性了。在该发明的化学镀金液中,磷酸化合物也可作为必须的PH缓冲剂而添加。磷酸化合物的例子,如磷酸、焦磷酸、及它的碱金属盐、碱土金属盐和铵盐、碱金属的磷酸二氢盐、碱土金属的磷酸二氢盐、磷酸二氢铵、磷酸氢二碱金属、磷酸氢二碱土金属、磷酸氢二铵。磷酸化合物在镀液中的浓度为0.1—200∥L,而最好的为l—lOOg/L。最好采用上述建议的化合物作为一种PH缓冲剂,它把发明的金镀液的PH值调整至4一10之间,而最好在5—9之间。对于该发明的金镀液,

2、槽液温度范围为10-95。C,而最好在50—85℃之间。如果槽温在上述温度之外,就会出问题,如出现化学镀效率很低,或可能出现严重的槽液分解现象。作为一个例子,在印刷线路板上镀好镍底层后,再在发明的金镀液中成功地镀得的金镀层,就具有优良的焊锡结合力和镀层结合力,因为在镍底镀层上没有出现不均匀的置换金。在金镀层剥离后镍底镀层内也无不均匀的腐蚀痕迹。发明者:..Aiba;Akihiro;(Ibaraki,Je);Kawamura;Kazumi;(Ibaraki,JP);Tadahashi;Hirofumi;(Ibaraki,JP)锌铝合金上中性光泽性无氰镀铜中国电镀协会老

3、专家委员会王瑞祥13971149955l、前言锌铝合金上氰化镀铜已经应用了半个多世纪,他的最大的优点是能与锌铝合金上有良好的结合力,所以作为打底镀层是好的选择。周知氰化镀铜溶液的极毒,但还是广泛地被应用于钢铁,铝合金及锌合金上的打底镀层,为了取代它,为此,世界电镀工作者努力了一百多年,至今还没有推出一个卓越的配方。从焦磷酸盐体系镀铜,到后来柠檬酸盐体系,到近期的乙二胺或EDTA体系以及HEDP(羟基亚乙基二磷酸)特别是氟硼酸和氨基磺酸当加入少量表面活性剂之后可以得到平滑有光泽的镀层,但要得到在锌铝合金上结合力良好的镀层就困难了。笔者为无氰镀铜从上述几种体系的追试过程

4、,发现不管任何体系的配方中,都能镀得与氰化镀铜同样色泽的镀层,虽然各有优缺点,除溶液长期应用中的可复原能力之外,其共同的缺点是与钢铁上、铝合金及锌合金上的结合力都赶不上氰化镀铜。“结合力”实验,可惜现在没有一个定量的概念,虽然用奥拉法(OLLARD)法或剥离强度(Fr)法有量的.--——301..———概念,但是没有一个定量界限,是多少N/era2才是合格呢,没有数据,而且测试方法操作十分繁琐,操作误差也很大,现被采用的较实用的办法还是弯曲法和烘烤法。“结合力”本人认为不一定是由络合常数是决定因数,从美国专利(u.SP57550018)的羟基亚胺体系和最近报导的缩二

5、脲提供的配方,要得到无氰的一价铜的稳定的溶液是不可能的,所以无论电解液是碱性的还是酸性的都是呈二价铜的形式存在。故锌铝合金上镀铜溶液只有呈二价铜形式的条件下,才能有无氰化镀铜的深人探讨研究的一条主要途径。2、络合剂的合成选择从羧基化合物乙酸、丙二酸、丁二酸及马来酸的盐以及酰胺类,对铜都能络合,例如:羧酸根离子与Cu2+的络合可能会形成暑三l二昌>cu2+的络合结构,但其络合能力较弱。羟基化合物中常被电镀中所采用的乳酸,酒石酸和水杨酸及基盐类,例如:羟基化合物中以乳酸根离子与cu:+生成的整合物为l-c0H=厂Qc--—。O/\cuj\。o-一cc,-:。cH3]。结

6、构。L山一JL’H—J厂中]2在碱性中羟基可被中和相应的螯合变为l暑‘—喜:>cu/\oD-一cc-:ocH3结构,但其络合L^一J常数也不大,其络合能力也较弱。胺基化合物中以乙二胺、二乙胺、二乙烯三胺以及脂肪族烯等等,例如:对二价铜络合物的分析,有二个N原子的化合物才能与Cu2+的配位数。,、2+为L::罢二:::>cu

7、合能力较弱的结构式,它的配位原子是N和OlN带正电荷,0带负电荷,如果成为类似U降o=c-.o、cu

8、H2c<霉>cu<芒罢>cH:l⋯结构oL凸一JLo/对Cu2+的络合配位比较理想,我想可作为对碱性无氰镀铜的研究是探讨方向。3、工艺与配方.—.—.302.-——本文是经过多年的合成组合研究特推出一种络合剂,定名配位剂(Az0一b)所谓配位剂是需要经过多道工序合成的具有(N—CH2COOH)X结构的化合物。另一组合是醋酸铜[(CH3COO)2Cu·H20]和磷酸二氢钠(NaH2P04·2H20)组成,这一配方结构十分简

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