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1、新型钢铁无氰镀铜工艺及其应用蒋义锋，陈明辉，杨防祖*，田中群，周绍民（厦门大学化学化工学院，固体表面物理化学国家重点实验室，福建厦门361005）摘要：在第一代钢铁无氰镀铜工艺的基础上，开发出第二代无currentefficiencyisabove90%,andtheimpurityresistance氰碱性镀铜新工艺，成功地解决了镀液的稳定性问题。镀液的ofthebathisexcellent.Thegivenprocessissuitablefor基础配方和工艺条件为：CuSO4·5H2O25.0g/L，C6H5O7K3·H2Ocopperpre-platingonsteela
2、ndcopperalloys.Thebath0.2mol/L，辅助配位剂0.05mol/L，稳定剂0.2mol/L，活化剂keepsstableandtheproductsarequalifiedaftercontinuous0.02mol/L，H3BO330g/L，KOH20g/L，添加剂10mL/L，温useinproductionformonths.2Keywords:ironandsteel;non-cyanidecopperplating;度45°C，pH8.8~9.2，电流密度1.0~1.5A/dm，阳极为电解铜。在新工艺镀液中引入一价铜稳定剂和活化离子，保证了其pro
3、cess;Hullcelltest;application稳定应用。通过赫尔槽和挂镀试验研究了镀液组分和工艺条件First-author’saddress:StateKeyLab.forthePhysical对镀层性能和电流效率的影响，以及镀液的抗杂质能力。结果ChemistryoftheSolidSurfaces,CollegeofChemistryand表明，在本工艺条件下，所得镀层性能良好，电流效率高于90%，ChemicalEngineering,XiamenUniversity,Xiamen361005,镀液的抗杂质性能优良。本工艺适用于钢铁、铜合金预镀铜。China经数
4、月的连续生产，镀液保持稳定，产品结合力合格。关键词：钢铁；无氰镀铜；工艺；赫尔槽试验；应用1前言中图分类号：TQ153.14文献标志码：A文章编号：1004–227X(2012)08–0007–04铜镀层常作为铜合金、钢铁、锌合金、塑料等材[1-2]Novelprocessofcyanide-freecopperplatingonsteel料的预镀层。在钢铁基体上预镀铜，必须同时克服anditsapplication//JIANGYi-feng,CHENMing-hui,铜的置换和钢铁钝化问题。目前，钢铁件的预镀常采YANGFang-zu*,TIANZhong-qun,ZHOUSh
5、ao-min用氰化物体系镀铜。由于氰化物是剧毒物质，需要研Abstract:Thesecondgenerationofnovelcyanide-free[3-5]究和开发无氰镀铜工艺来取代氰化物镀铜。alkalinecopperplatingprocesswasdevelopedbasedonthefirstgenerationofcyanide-freealkalinecopperplating目前，无氰镀铜工艺按配位剂主要有焦磷酸盐、process,andtheproblemofbathstabilitywassuccessfully多聚磷酸盐、柠檬酸盐、酒石酸盐、乙二胺、三乙
6、醇resolved.Thebasicbathcompositionandoperationconditions胺体系以及混合配位剂体系等[6-9]。无氰镀铜工艺众多，areasfollows:CuSO4·5H2O25.0g/L,C6H5O7K3·H2O但综合工艺性能与氰化物镀铜间的差距较大，尚不能0.2mol/L,assistantcomplexingagent0.05mol/L,stabilizer完全解决基体与铜镀层的结合力及镀液的老化问题。0.2mol/L,activator0.02mol/L,H3BO330g/L,KOH20g/L,additive10mL/L,temper
7、ature45°C,pH8.8-9.2,current本课题组经过5年的努力和探索，已开发出第一2[10-14]density1.0-1.5A/dm,andelectrolyticcopperasanode.The代钢铁无氰镀铜工艺。本文在第一代钢铁无氰镀additionofcuprousstabilizerandactivatortoplatingbath铜工艺的基础上，针对第一代钢铁无氰镀铜液中某些ensuresthestableapplicationofthen
