镀铜光泽剂消耗

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1、电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象，分析氯离子消耗过大的原因。出现氯离子消耗过大的前因:镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀层"无光泽"现象，就不一定是氯离子浓度太低而造成的，需分析其真正的原因。如果采取添加大量

2、盐酸：一来，可能会产生其它后果，二来增加生产成本，不利于企业竞争。正确分析"低电流密度区镀层无光泽"原因:通过添加大量的盐酸来消除"低电流密度区镀层不光亮"现象，说明如是氯离子过少，才需添加盐酸来增加氯离子的浓度达到正常范围，使低电流密度区镀层光亮。如果要添加成倍的盐酸才能使氯离子的浓度达到正常范围？是什么在消耗大量的氯离子呢？氯离子浓度太高会使光亮剂消耗快。说明氯离子与光亮剂会产生反应，过量的氯离子会消耗；反过来，过量的光亮剂也消耗氯离子。因为氯离子过少和光亮剂过量都是造成低电流密度区镀层不光亮"的主要原因，因此可见，造成"镀铜中氯离子消耗过大的主要原因是光亮剂浓度太高。氯离

3、子在酸性光亮铜镀液中的作用及其浓度控制发布者:管理员 发布时间:2009-4-7 阅读:2826次 氯离子在酸性光亮铜镀液中的作用及其浓度控制江苏梦得电镀化学品有限公司步华杭东良（212341）摘要：氯离子在酸性光亮镀铜溶液中的作用，其含量多少对镀层亮度有很大影 响，重点介绍了氯离子含量的测定方法以及怎样控制氯离子的方法。关键词：氯离子、光亮范围、全光亮镀铜层1、 氯离子在酸性光亮铜镀液中的作用   在光亮酸性镀铜电解液中必须存在少量的氯离子才能获得全光亮镀铜层，主要起扩大光亮范围的作用，氯离子作为催化剂帮助光亮剂镀出平滑、光亮、致密的铜镀层。适量的氯离子可用来沉淀Cu+，以避

4、免Cu+引起的光亮度不均匀和半光亮区扩大的负作用，同时促进阳极溶解正常补给镀液中的Cu2+，使镀液中Cu2+趋向正常。2、 氯离子在酸性光亮铜镀液中浓度的控制      控制氯离子的含量十分重要，一般控制在20-80mg/L以盐酸或氯化铜的形式加入。氯离子浓度偏高的来源：一种方式是以自来水配槽活性炭处理后重新加入盐酸；另一种方式上一电镀过程以自来水水洗氯离子的带入以及使用自来水补充镀液。怎样杜绝氯离子浓度偏高，第一配制镀液是如果硫酸铜先用过双氧水和活性炭处理时就可以不必另加氯离子。因为一般工业用硫酸铜和活性炭中含有少量的氯离子；第二由于生产过程中带入镀液的氯离子会逐渐增加可改用

5、蒸馏水或去离子水补充镀液，最后一道水洗可改用纯水水洗水槽，这样就最大限度控制了氯离子进入镀液的各种途径。氯离子浓度偏低的来源：氯离子与镀液中Cu+反应生成CuCl沉淀而消耗，所以说酸性光亮铜镀液中要保持定量的氯离子方可确保整平性能和扩大光亮工艺区间，这样阳极须用磷铜来阻止产生铜粉和减少Cu+，另外铁基件、锌基件掉入槽内应即使捞出，以防生产更多Cu+、Cu+↑、Cl-↓的形成镀液的恶性循环，当镀液中氯离子浓度偏低时需进分析后加入补充。3、 氯离子含量对镀层亮度的影响      当氯离子含量少是，低电流密度区镀层亮度差，镀层的整平性和光亮度均下降，高、中电流密度区易产生光亮的树枝状

6、条纹，镀层粗糙且有针孔，低电流密度区有雾状沉积。当氯离子含量高时，镀层光亮度下降，光亮区间变窄，这与因光亮剂不足造成的结果完全一样，在补加光亮剂后无相应的效果可检查Cl-是否过高，如果高则加以纠正，并不是光亮剂不足而造成；如果Cl-正常，则可能上有机物污染而加以解决。在实际操作过程中要认真对待不要误认为光亮剂不足而滥加光亮剂，最后使镀液中的光亮剂完全失去平衡，反而认为光亮剂有问题。当氯离子含量超过150mg/L时，镀层填平度差且粗糙引起麻点，高电流密度区烧焦产生针孔，低电流密度区恶化，磷铜阳极表面生成CuCl膜而造成阳极钝化，槽电压升高，阳极电流增大，阳极大量析氧造成整个镀液的

7、恶化，从而最大限度影响了镀层的性质和亮度。4、 氯离子含量测定的方法4.1赫尔曹试片法在总电流为2A电镀5min时如果样片高电流密度区有粗糙镀层即表明氯离子含量过高。如果在低电流密度区镀层不亮，在添加光亮剂后也无光亮镀层就应添加氯离子。  4.2滴淀分析法      吸取50ml的镀液于250ml的三角瓶中，加30ml的纯水及20ml1：1的硝酸，再加3-5滴硝酸银使镀液变浓，马上用0.01N的硝酸汞滴至清晰为终点。             计算：Hg（NO3）2的消耗量×7.1=Cl-PP