SMT`THT工位流程图.doc

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1、SMT、THT工位流程图应电0931—22号刘岭松23赵志勤作业流程图：第一工位(Q1~Q3，R16~R18)第二工位(Q5~Q7，R12~R14)第三工位（R19~R26）第四工位（U5，C5，C6，R2，Q9）第五工位（R15，R1，Q4，Q8）第六工位（,R35~R43）第七工位（R44~R50）第八工位（U3，U4，C7，C9）第九工位（C1，C4，U1，R1）第十工位（C17，C19，R55~R58）第十一工位（R51~R54，R59）第十二工位（R3~R10）长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称FPGA底板工艺实训文件编号实训项目微型FM收音机生产工艺实训DZ

2、CPSCGY2011-5-24班组名称FPGA底板工艺实训第1页共7页工位编号第一工位工位名称SMC、SMD元器件检验目标岗位元器件检验员编制/日期刘岭松、赵志勤工具仪器1万用表2放大镜3专用测试仪不干胶标签纸审核/日期器件1SMC2SMD审定/日期操作步骤工艺规范技能要点说明1、核对名称、型号规格、封装形式、生产厂家。标识清楚，准确无误，符合相关技术资料。1、防静电技能；2、元器件识别、检测技能；3、仪器仪表、工具操作使用技能。1、必须戴防静电手套操作；2、用镊子夹持不可夹到引线上。3、必须按元器件供货厂家提供的技术参数及要求进行检验。4、IC（SC1088）标记方向。2

3、、SMC、SMD过回流焊机，检测可焊性。要求SMC、SMD元器件上锡良好。（采用抽检）3、用专用仪器测试SMC、SMD性能。性能技术要求与产品技术要求的技术参数一致。4、将元器件分类，并加贴标识。元器件不能混淆，标识书写清楚。5、将元器件配送到SMT线相应工位。SMC、SMD元器件清单：电阻器标识封装形式型号数量配送工位1010805RJ-100-1/8W16SMT装配第工位1020805RJ-1K-1/8W18SMT装配第四工位1030805RJ-10K-1/8W1SMT装配第二工位5110805RJ-510-1/8W8SMT装配第二工位4720805RJ-4.7K-1/

4、8W8电阻器电容器标识封装形式型号数量配送工位1042012100uF1SMT装配第五工位电容器晶体管晶体管标识封装形式型号数量配送工位9012SOT-239012（NPN）9SMT装配第二工位ICIC标识封装形式型号数量配送工位LM1084SOT-263LM1084175HC573SOT-2075HC5733FPGA实训板电路图长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA底板工艺实训DZCPSCGY2011-5-24班组名称生产准备第4页共7页工位编号第二、三工位工位名称元器件分类、配送目标岗位元器件材料员编制/日期刘岭松、赵志勤工具

5、仪器1材料分装盒2材料清单3不干胶标签纸4配送车审核/日期器件1散件包审定/日期操作步骤工艺规范技能要点说明1、按材料清单在不干胶标签纸上写好器件名称及型号，贴在材料分装盒上。元器件名称及型号规范1、元器件识别、检测技能；2、材料统计、分类方法；1、元器件配送流程。1、工作细致，不得有分类和配送差错；2、服务到位。2、将散件包拆包，将元器件分类放入材料分装盒。熟练掌握元器件识别方法3、将装有元器件的材料分装盒配送给相应工位。了解元器件配送工位符号名称数量参数封装备注1R19~R26，R35~R42电阻16100贴片、0805贴片2R1,R2,R11~R18R51~R58电阻

6、181K贴片、0805贴片3R59电阻110K贴片、0805贴片4R3~R10电阻84.7K贴片、0805贴片5R43~R50电阻8510贴片、0805贴片6C1,C4~C9C17,C19电容9104贴片、0805贴片7U3~U58位锁存IC374HC573SOL-20贴片8Q1~Q9三极管99012SOT-23贴片9U1三端稳压器1LM10843.3TO-263贴片10SD1~SD17LED9红插孔、Φ5插件11LED8绿插孔、Φ5插件12RPACK1排阻14.7K插孔、9脚插件13RPACK2排阻11K插孔、9脚插件14C12~C15电容51UF插孔插件15C2,C3C

7、16,C18电容4220UF插孔插件C20电容110UF插孔插件16C10,C11电容230PF插孔插件17D1~D10二极管101N4007插孔插件18U2三端稳压器17805TO-220插件19U8电机驱动专用IC1L298N插件20U7串口专用IC1MAX232DIP16插件21U6CPU1STC89S52DIP40插件22TLP1~TLP4光耦4DIP4插件23DS1，DS2四位一体数码管2共阳插件24SW1,SW2，SW5拨动开关3SW3_2插件25SW38位拨动开关1DIP16插件26S1~S20，SW