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1、子封装用无卤素免清洗助焊剂的研制?17?陈昕1,肖辉2(1・湖南师范大学医学院，湖南长沙410006；2.中南大学化学化工学院，湖南长沙410083)摘要：研制了一种新的用于电子封装的无卤素助焊剂，并参考日本工业标准和相关国家标准对英进行了全血的性能测试。结果表明，该助焊剂在可焊性、绝缘性、腐蚀性等方面均符合标准，口具有焊接效果良好、无卤素、无毒、环保，焊后免清洗等优点。关键词：焊锡线；无卤紊；助焊剂；环保中图分类号：TG42?TN04文献标识码：A文章编号：1008-021X(2008)03-00
2、17—04Deve1opmentofHa1ogen—?freeNoc1eanF1uxUsinginE1ectronicPackageCHENXini,XIAOHui2(1.Medica1Co1lege,HunanNorma1University,Changsha410006,China；2.ChemistryandChemicalEngineering,CentralSouthUniversity,Changsha410083,China)tract：Anewtypeo1ogen——fred—fre
3、esSomedoneexperimentrdingtoJISahasementsoferaringperformance,ha1ogen—free,nnoxiously,endlyandnoe；halogen??free；flux；environmentallyfriendly随着电子工业的飞速发展和市场竞争的B趋激烈，耍求各电子焊接辅料生产商提供焊接性能优良、成本优廉的钎料。而人们FI益对环境的关注和保护自身健康的意识的提升，更是对各项产品提出了环保的要求。而传统的助焊剂含有卤化物，焊后残留物有腐
4、蚀性,对产品的力学性能和电气性能存在潜在的不良影响。而且，用于清洗残留物的CFC氟氯坯化合物和1,1,1一三氯乙烷清洗剂会破坏大气臭间的润湿性-Jo质量分数一般为2・0%—5.0%,本文选取脂肪族二元酸、芳香族酸以及有机胺类化合物复配作为活性剂…】，可提高助焊性能，降低腐蚀。主要是依靠有机酸的拨基作用，以金属皂的形式除去焊盘和焊料的氧化膜【BJ。其作用机理如下：表1所用助焊剂各成分质量分数堕空w1%堑丝型整型壅亘亟丝型逵垫型2・0—4・0氧层，影响人类牛态环境，不合环保要求。免清洗助焊剂可以降低成本
5、，缩短生产周期，减少生产工艺流程，具有重要的经济效益和社会效益，已成为电子行业发展的重要方向H—510我们参考国内外相关文献，并结合专业工程师的一线生产经验，经多次实验，研制出了一种助焊性能好且同时兼顾焊后残留物的腐蚀性的助焊剂用于电子封装，并参考日本工业标准JIS—Z—3282—2000和国家标准GB/T9491—2002对研制的免清洗环保助焊剂进行了性能测试。1CuO+2RCOOH—Ca(RC00)2+H20随后有机酸铜发生分解，吸收氢气，并生成有机酸与金属铜Cu(acoo)2+H2+M吧RC0
6、OH+M—Cu金属铜熔入焊料中，经冷却牛成新的合金，而有机酸则在焊接温度下分解或升华。加入有机胺可促进焊接效果，有机胺本身含有的氨基一NH：具有活余量0・06—1.2性；焊接后与多余的酸中和可降低焊后腐蚀作用。经此配制的助焊剂既有良好的助焊活性，焊接效果好，又不含卤素，焊后无残留无腐蚀。表面活性剂：主要用于降低焊剂的表面张力，增加焊剂对焊盘的润湿性。可以是非离子表面活性剂，阴离子表團活性剂，阳离子表面活性剂,两性表面活性剂和含氟类表面活性剂。由于表面活性剂不易挥发，焊后会留下吸湿性残留，一般用量不宜
7、过多【9J0
8、o本文选取烯醇类非离子表面活性剂，助焊效果良好但无残留。含芯锡线中无卤素免清洗助焊剂的原料配方和助焊剂的优劣是决定电子封装可靠性的关键因合成工艺素，其中最主要的成分是活性剂和表面活性剂。所用的助焊剂各成分见表1。活性剂：其主耍作用是在焊接温度下去除焊盘和焊料表面的氧化物,从而可以提高焊料和焊盘之收稿15t期：2008-01—28基金名称：湖南省科技计划资助项目(2007GK3057)o万方数据作者简介：陈昕(1967—)，男，湖南衡阳人，讲师，研究方向：电分析化学。山东化工?18?SH
9、ANDONGCHEMICALINDUS'IRY2008年第37卷添加剂：根据不同需要可以添加缓蚀剂，以有效降低有机酸的腐蚀性。一般为酚类、毗咯类、含氮杂环化合物作缓蚀剂，特别是苯并三氮卩坐。成膜物质：改性树脂和松香，松香作为载体也可充当活性剂，有良好的润湿性、传热性、防止氧化和使金属表面光洁等效用••••o丙烯酸改性树脂焊后可把有害物质包覆起来，具有无腐蚀、防潮及三防性能优异的作用旧J1。按表1配比将各组分加入到乙醇和异丙醇（体积百分比为25%：75%）的混合溶剂屮，
