免清助焊剂mnct的研制

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1、免清助焊剂MNCT的研制勤勉斋-技术交流  2008-12-0314:40  阅读10   评论0 字号：大大 中中 小小 近年来，随着电子行业的飞速发展和市场竞争的日趋激烈，降低成本、提高质量、节约劳动，已成为厂家迫切要求，其中免去产品焊接中的清洗工艺是一个很重要的途径。为此，国内外有许多免洗助焊剂研制出来，这些免洗助焊剂主要液体或低固含量、无卤化物的合成高分子树脂焊剂。但这些助焊剂总也解决不了可焊性和腐蚀性的矛盾，因为一个有着良好助焊性的助焊剂同时也必然有着较强的腐蚀性；腐蚀性上的助焊剂总是助焊性能较差

2、。近年来，我们参考了大量国内外文献。做了许多实验，选取了性能优良的活性成分，并对活性成分采取了特殊的微胶囊化处理技术，较好地解决了可焊性和腐蚀性的矛盾。研制出了一种性能优异的助焊剂-MNCT。1 助焊剂成分的选择1.1活性成分的选择   我们知道活性成分在助焊过程中的作用机理主要是除去基板表面的氧化膜。某些有机酸具有良好的助焊性，但腐蚀性较大；有机胺类无腐蚀性，但洗性较弱，因而考虑将二者结合起来使用。1.1.1有机酸的选择   用称量法测得几种常见有机酸润湿能力。结果见表1。表1 有机酸润湿力有机酸质量分数

3、16%乙酸  正丙酸乳酸水杨酸酒石酸C酸润湿力F/x10E-5N6055-60-61-90-95   由表1可以看出C酸的润湿力较强，因而选取C酸作性物质。C酸量种羟基多元有机酸。表2是用润湿称量得到的几种常见的有机胺的作用能力比较。表2 有机胺润湿力有机胺质量分数10%甲胺乙胺二乙烯三胺三乙胺T胺尿素乙二胺润湿力F/x10E-5N55594055505754由上表可以看出二乙烯三胺的润湿力较强，但活性温度下易分解，因而选择T胺作活性物质。（T胺是一种多元醇胺）1.2 溶剂的选择   良好的溶剂(载体)，即

4、要对焊接表面具有良好的保护作用，又要有适当的粘度。高沸点的醇保护效果较好，但粘度大、使用不便；低沸点的醇粘度低，但保护性差，因而可以考虑选择混合醇的办法。表3为一种混合溶剂的配比(质量比)。                                                      表3 混合醇溶剂配比(质量比)乙醇乙二醇丙三醇乙二醇丁醚28811.3 成膜物的选择    一般来讲，无清洗助焊剂必须以合成高分子树脂料为基础。这类物质具有良好的电气性能常温起保护作用不显活性，在200-300°C

5、的焊接温度下显示活性。硅改性丙烯酸树脂具有无腐蚀、防潮及三防性能优异，可将其作为膜剂。    另外，我们还选用了抗氧化热稳定剂对苯酚、保护剂苯并三氮唑作为辅助成分。2 助焊剂的配制所用的助焊剂各成分质量分数见表4。其中C酸和T胺是经微胶囊化处理后的产物。表4 助焊剂MNCT成分配比成分C酸T胺乙醇乙二醇丙三醇乙二醇丁酸硅改性丙烯酸树脂对苯酚  苯并三氮唑W%7.04.06.025.025.03.025.00.15.0   活性成分的微胶囊化处理：将C酸和T胺以7：4比例混合后加入一定量的水加热到50°C左右

6、，同时搅拌0.5h，然后加入2倍的混合物(质量)的M树脂，升温90°C左右，搅拌4h后，冷却、抽滤、烘干、研碎。得一白色粉末物质，即为微胶化后的活性物质。该产品的特点为：常温下非常稳定，当然加热到活性温度约200°C时，囊壁破裂，释放出的活性物质，显示活性。冷却后又迅速收缩，将活性物质及其作用残渣包囊起来，失去活性，不留下任何有害物质。   最后按上表配比将各成分混合，加热40°C搅拌2h左右，即助焊剂MNCT。3 MNCT助焊剂性能测试   将MNCT免洗助焊剂与普通松香型免洗助焊作性能测试对比实验。3.

7、1软钎焊性试验   漫流面积：在分别涂有MNCT和松香型免洗助焊剂的清洗铜板(50mmx50mmx1mm)中央放上HLSnPb50钎料(D8mmx4mm)，钎料上并分别滴上2滴助焊剂。然后置于275°C的恒温箱内1min，取出测其温流面积，测三次取其平均值。结果见表5。表5 MNCT和松香型助焊剂浸流面积　浸流面积S/mm²平均值S/mm²MNCT470469510492松香454440467453由上面数据可以看出：MNCT漫流面积较一般松香的面积大得多，具有较强的助焊性。3.2腐蚀实验    在铜板(5

8、0mmx50mmx1mm)上分别滴上MNCT和松香助焊剂，使其自然漫流。然后放入80°C的烘箱中烘2h。取出冷却后再放入潮湿箱(温度40°C,湿度93%)中72h。结果发现：有松香型助焊剂的铜板颜色变深绿，有明显的腐蚀现象，而有MNCT助焊剂的铜板有残渣，但无腐蚀现象。    以下只对MNCT助焊剂进行性能实验3.3绝缘抗试验    依据BELLCORETR-TSY-000078S.I.RTest标准进行绝缘抗阻