资源描述：
《免清洗型助焊剂的研究进展》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、免清洗型助焊剂的研究进展334电子工艺技术第28卷第6期ElectronicsProcessTechnology2007年11月金霞，冒爱琴,顾小龙121(1•浙江省冶金研究院亚通电子有限公司，浙江杭州310021;2.安徽工业大学，安徽马鞍山243002)摘耍:根据助焊剂的发展趋势，介绍了免清洗助焊剂的概念、分类及可靠性评价的方法，综述了国内外科研工作者对制备免清洗助焊剂的研究进展状况，并指出了免清洗助焊剂在使用时急需注意的事项,最后阐述了无铅焊料用免清洗型助焊剂是近年来的研究热点。关键词:免清洗;助焊剂;焊接性能中图
2、分类号:TN604文献标识码:A文章编号:1001-3474(2007)0&0334-04DevelopmentProgressofNo-cleanJINXia,MAOAi-zo-ll(l.AsialiTetallurgical310021,China;iofTechnology,Maanshan,243002,China)Abstract:Theconception.class讦ication,thereliabilityevaluationmethodsofno・cleanfluxarein2troduced,acc
3、ordingtothelatestdevelopmenttrendsofflux.Recentadvancesofresearchofno-cleanfluxinsideandoutsideofChinaarealsosummarized.Theproblemswhichwasfoundinusingofno-cleanfluxarepointedout.Atlastrepresentingno-cleanfluxforlead・freesolderhasbeenbecomethefocusofstudyrecently
4、.keywords:No-clean;Flux;SolderingpropertiesDocumentCode:AArticlelD:1001-3474(2007)06-0334-04众所周知，电子工业中使用的助焊剂，不但要提供优良的助焊性能，而且还不能腐蚀被焊材料，同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。因此，助焊剂的品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。传统的松香基助焊剂，能够很好地满足这一系列性能，但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用氟里昂或氯化坯清洗印制板。但随着氟利被禁止使用政策的实施，免清洗型助焊
5、剂不可避免地成为这一领域的研究热点。它在解决不使用氟里昂类清洗溶剂减少环境污染方血,特别是解决因细间隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义。因此［1~2］免清洗助焊剂是基于环境保护和电子工业发展的需耍而产牛的一种新型焊剂。另外它的推广还可以节省清洗设备等物资成本，简化工艺流程，缩短产品生产周期，节约储藏空间等。自从欧盟于2006年7月1日俄国是2007年3月1日)限制使用含铅焊料在电子产品中的命令颁布后，推动了无铅焊料的急速发展。当前SnAgCu^SnBi、SnAg等合金是Sn
6、Pb最好的替代品，由于SnPb基金项目:浙江省科技计划项目基金资助(项目编号:2005F12011)o作者简介:金霞(1978-),女，硕士，毕业于安徽工业大学，主耍从事助焊剂和电子封装焊料的研发工作。2007年11月金霞等：共晶焊料的熔点是183°C,而SnAgCu系是217°C~220°Cz使焊接温度提高了近34°C,造成了焊接过球，不桥连;⑻无毒、无严重气味、无环境污染、操作安全;⑼可焊性好;(10)能够用发泡和喷雾方式均匀涂覆。[18]免清洗助焊剂是一种不含卤化物活性剂、低固含量、低离子残渣的新型助焊剂产品，焊接
7、后无需清洗。肖然“免清洗型”焊剂并不是不能清洗，也不是完全不需要清洗，更不是完全没有焊后残留物,类似于“免清洗无残留”型焊剂，只是相对来讲残留较少罢了。这里要搞清楚的实际上就是“免清洗”和“无残留”这样两个概念，是否需要“免清洗”以及是否要清洗，都要看被焊接产品本身的要求而定，在精密电子装联工艺中,或要求100%的良品保证时，如军工、航天或医用电子产品的装联过程，任何极其微量的残留都有可能导致产品的不良，因此，多数时候这些行业并不能做到真正的“”;只有在具体„[15]含有松香來进行分类，即分为含松香（树脂）及不含松香（树
8、脂）的这样两个大类，此两类焊剂固含量均可保证在2%左右或以下，所以，焊后表面残留均能够达到客户的要求;同时，因为不含松香或松香含量较少,为加强可焊性能，从多加活化剂与润湿剂方面努力提高助焊剂的可焊性能。有些资料上根据固[16]含量分为:低固态免清洗助焊剂和高固态免清洗助焊剂。1.1低松香型免清洗助焊剂程中高温易氧化等
