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《助焊剂的正确使用和免清洗技术要点》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、短评与介绍表面安装技术ShortComment&IntroductionSMT印制电路信息2010No.3助焊剂的正确使用和免清洗技术要点齐成(福建福州350012)摘要在印制电路板制作中离不开焊锡等焊接工艺,它对印制电路板最终的质量影响极大。为保证焊接工艺的顺利进行,在操作中通常要使用助焊剂。文章主要探讨助焊剂的正确选用和对助焊剂使用中残留物的处理技术,即免清洗技术的操作要点。关键词印制电路板;助焊剂;免清洗技术中图分类号:TN41文献标识码:A文章编号:1009-0096(2010)3-0060-05KeyPointsofCorrectUseofWeld
2、ingFluxofandAbsolutionCleanTechniqueQIChengAbstractIntheprintedcircuitboardmanufacturingtheprocessofweldingiskeytothequalityofPCBassembled.Toassuregoodsoldering,theweldingfluxisused.Thispaperdiscussesthecorrectchooseanduseofweldingfluxaswellastreatmentofsolderremains,thekeypointsofab
3、solutioncleantechnique.KeywordsPrintedCircuitBoard;weldingflux;absolutioncleantechnique1助焊剂的组成和主要作用1.1.2溶剂助焊剂是指在焊接(如印制板焊锡技术)工艺它用作助焊剂的携带系统,选择正确的溶剂或者溶剂混合非常重要,因为它们对使用寿命、粘性中能帮助和促进焊接的进行,同时具有保护作用、时间、老化和放置要求均有影响。低蒸汽压力溶剂阻止氧化反应的化学物质。助焊剂主要由树脂、溶可以提高使用寿命和粘性时间;低沸点溶剂可在回剂、表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶流中爆发的
4、蒸发,造成过量的焊料溅出。剂、成膜剂等组成,各成分在助焊剂中发挥不同的作用。1.1.3表面活性剂1.1助焊剂的组成在助焊剂中含卤素的表面活性剂活性强,不含卤素的表面活性剂活性稍弱,但离子残留少。1.1.1树脂表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离可以在针叶树上获得的天然材料,它可以通过子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线化学改变来增加抗氧化等特性。树脂也用作绝缘体,脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润非常适合免清洗的成分。此外,树脂可以为焊膏添加湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡粘性,有助于部件在封装中不会移位。剂的作用。-60-印制电路
5、信息2010No.3短评与介绍ShortComment&Introduction表面安装技术SMT1.1.4有机酸活化剂电路板最终质量至关重要。由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组1.2.1溶解被焊母材表面的氧化膜成,如丁二酸、戊二酸、衣康酸、邻羟基苯甲酸、在大气中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等,其主要功能-9-8其厚度大约为2×10m~2×10m。在焊接时,氧化是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,使焊接不能正常进物,是助焊剂的关键成分之一。行,因此必须在母材表面涂覆助焊剂,使母材表面
6、的1.1.5防腐蚀剂氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的。其作用是减少树脂、活化剂等固体成分在高温1.2.2防止被焊母材的再氧化分解后残留的物质。母材在焊接过程中需要加热,高温时金属表面1.1.6助溶剂会加速氧化,因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,通常的助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊1.2.3降低熔融焊料的表面张力剂)、腐蚀性的(OA)、中等腐蚀性的(基于天熔融焊料表面具有一定的张力,就像雨水落在然松香的)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊荷叶上,由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状剂)。但在任何助
7、焊剂种类中,有不同等级的腐蚀的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面性。任何种类的高腐蚀性的无机酸助焊剂很少在电漫流,影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融子工业中使用,而中等腐蚀性的助焊剂通常只使用焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润在商业电子中。中等腐蚀性的天然松香和人造松香湿性能明显得到提高。助焊剂具有与OA助焊剂可比的活性,设计用于溶剂清洗,而OA助焊剂是用于水洗的。可是,低残留物2助焊剂的种类和使用技术和免洗型的人造松香助焊剂具有的活性很低。天然主要有无机助焊剂、有机助焊剂和松香助焊剂。松香助焊剂可以用水洗或溶剂方法来清洗。RA助焊剂很
8、少在锡膏中使用。用于回流焊接,除了天然松2.1无机助
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