人教版高中化学选修三3-3-1金属晶体学案1

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1、金属晶体【课标要求】1.理解金属键的概念和电子气理论2.初步学会用电子气理论解释金属的物理「性质3.掌握金屈晶体的四种原子堆积模型4.能找出金属晶体的四种基本堆积模型的配位数,能计算空间利用【考纲要求】1.T解金属•的性质。2.金属晶体内原子的空间排列方式【学习目标叙写】1.了解金属键会使用电子气理论解释金属的性质。2.金属品体内原子的空间排列方式及空间利用率的计算【预习案】一、金属晶体1.定义:在金属单质的晶体中,原子•之间以相互结合。2.构成微粒:‘和o3.微粒问的作用力:4.金属的物理通性(用电子气理•论解释)“电子气理论”:金属原子脱落下来的形成遍布整块晶体的

2、“”,被所有原子共用。金属键就是将•所有原子维系在一'起的这种金属脱落价电子后形成的离子与“价电子气"之间的强烈的相互作用,①导电性-在外加电场的作用下,金属晶体屮的—一做而形成电流,呈现良好的导电性。②导热性:是电子气屮的在热的作用下频繁碰撞的结果。③延展,性:当金属•受到外力作用时,晶体中的各原子层就会发生,但不会改变原来的,而且弥漫在原子间的•电子气可以起到.类似轴承中滚珠之间的的作用,所以金属材•料有良好的延展性。④硕度•和熔沸点:与金属键的强弱有关。i金属键的强度差别,所以金属晶体的熔点差别很大。如汞在常温下是,而是熔点最高,硬度最大的•金属•,这是由.于的

3、缘故。ii一般情况下(同类型的金属晶体),金属离子半径越小,所带电荷越多,金属键越,熔点越二、金属晶体的原子堆积模型1.几个概念(1)紧密堆积:微粒之间的作用力使微•粒间尽对能的相互接近,使它们占有最小的空间(2)配位数:在晶体中与每个微粒紧密相邻的微•粒个数(3)空间利用率:晶体的空间被微粒占满的体积百分数,用它来表示紧密堆积的程度【探究案】探究一1、比较电解质溶液、金屈晶体导电的区别类别电解质溶液金属品体导电粒子过程(填;化学、物理变化)■温度影咆温度越高,导电能力越温度越咼,导电能力越探究二2.•影响金属键强弱的因素可能有哪些?探究三①简单立方体堆积,非密置层排

4、列的金属原子,在空间内可能的排列。相邻非密置层原子的原子核在同一直线上的堆积为清晰起见,我们使金属原子不相接触,以便更好地考察这种堆积的晶胞这种堆积方式形成的晶胞是一个、每个晶胞含个原子,被称为3OTT简单立方堆积空间占有率=飞X100%=52.36%体心立方(A2型)堆积…「■钾型如果是非密置层上层金属原子填入下层的金属原子形成的凹穴中,每层均照此堆积,如下图:这种堆积方式所得的晶胞是一个含个原子的立方体,一个原子在立方体的,另一个在立方体的,称为体心立方堆积,这种堆积方式的空间利用率()显然比简单立方堆积的多了,许多金属是这种堆积方式,如碱金屈,简称为钾型。③六方

5、最密堆积(A3)型和面心立方(A1型)最密堆积对于密置层的原子按钾型堆积方式堆积,会得到两种基本堆积方式•…和‘即:镁型和铜型。六方最密堆积如下图「左侧,按的方式堆积;面心立方最密堆积如图右侧,按的方式堆积•这两种堆积方式都是金属晶体的堆积,配位数均为,空间利用率均为,但所得的晶胞的形式不同。A85■A.CCBA探究四混合晶体石墨石墨不同于金刚石,它的碳原子不像金刚石的碳原子那样呈Sp3杂化.而是呈杂化,形成[来源:学科网]相维系,层内的碳原结构,因此石墨晶体是结构的,每一层内部碳原子间是靠维系的;石墨的二维结子的核间距为142pm层间距离为335pm,说明层间没有化

6、学键相连,是靠构内,每一个碳原子的配位数为3,有一个末参与杂化的2p电子,它的原子轨道垂直于碳「原子平面。石墨晶体中,既有共价键,又有金属键,还有范德华力,不能简单地归屈于其中任何一种晶体,是一种混合晶体。探究五金属晶体的四种堆积模型对比(填表「):堆积模型采用这种堆积的典型代表空间利用率配位数简单立方晶胞【训练案】1.金属键■的实质是(.)A.白由电子•与金属阳离子之间的相互作用B.金属原子与金属原子间的相互作用C.金属阳离子与阴离子的吸引力••D.自由电子与金属原子Z间的相互作用2.金属的下列性质中,不能用金属的电子气理论加以解释•的是.(・)A.易导电•B.易导

7、热C.有延展性D.易锈蚀3.关于晶体的下列说法正确的是()A.在晶体中只要有阴离子就一定有阳离子B.在晶体中只要有阳离子就一定有阴离子C.原子晶体的熔点一定比金属晶体的高D.分子晶体的熔点一定比金属晶体的低4.下列物质的熔沸点依次升高的是()A.K、Na、Mg、AlB.Li、Na、Rb、CsC.Al、Mg、Na、KD.C、K、Mg、Al5•下列关于金属及金属键的说法正确的是oa.金属键具有方向性.与饱和性b.金属键是金属阳离子与自由电子间的相互作用c.金属导电是因为在外加电场作用下产生自由电子d.金属具有光泽是因为金属阳.离子吸收并放出可■见光6、从

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