我国导热材料及器件行业市场综合发展态势图文分析报告

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1、我国导热材料及器件行业市场综合发展态势图文分析报告一、导热器件工作原理电子产品的性能越来越强大，而集成程度和组装密度不断提高,导致其工作功耗和发热量的急剧增大，这意味着能否有效散热变得比以往更为重要了，这一趋势为导热材料的发展提供了机会。在热力学中，散热就是热量传递，而热量的传递方式主要有三种：热传导，热对流和热辐射。根据热的传递方式，散热系统可以由风扇、散热片（如石墨片、金属散热片等）和导热界面器件组成。其工作原理以普通的CPU风冷散热器为例，CPU散热片通过导热界面器件与CPU表面接触，CPU表面的热量传递给CPU散热片，散热风扇

2、产生气流将CPU散热片表面的热量带走。对流及轧射传导导热界面器件功能是填充发热元件与散热元件之间的空气间隙,提高导热效率，通常用于通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、存储模块、芯片级封装等领域。未采用导热界面器件时，因为发热元件与散热元件表面的微观不平度，使两者之间的有效接触面积，大部分被空气隔开，不能有效散热，影响产品的工作稳定性及使用寿命。采用导热界面器件能实现热的有效传递，提高电子产品的工作稳定性及使用寿命。采用及未采用导热界面器件的散热效果图如下:散热岛件丿

3、石墨片的工作原理是利用其在在水平方向上具有优杲的导热系数的特点（性能好的石墨片导热系数能达到1500-1800W/m-K,而一般的纯铜的导热系数为380W/m・K,高的导热系数有利于热量的扩散）,能够迅速降低电子产品工作时发热元件所在位置的的温度（热点温度），使得电子产品温度趋于均匀化，扩大散热表面积以达到降低整个电了产品的温度，提高电了产品的工作稳定性及使用寿命。二、导热材料及器件行业的发展1947年第一个晶体管问世，彻底改变了电子线路的结构，集成电路以及大规模集成电路应运而牛.，人们使用陶瓷片、云母片+导热膏的组合方法来解决晶体管

4、与散热片间的导热绝缘界面问题。20世纪80年代，高导热多胶粉云母带的制成，解决了陶瓷片及云母片硬度大、易碎等问题，导热器件进入弹性体基材时代。20世纪90年代，随着个人电脑的迅猛发展，微处理器（CPU）的性能不断提升，与散热装置间的导热要求越来越高，导热材料不断更新、升级。更高导热系数的填料及基材的试验成功，推动了导热器件的多元化发展。以硅胶、石墨为基材的导热材料发展迅速，导热相变材料开始批量应用。21世纪初，移动互联网热潮的兴起，手机、平板电脑等手持设备仅靠壳体散热，带来导热器件的巨大需求，并不断提升器件的柔软要求，各厂家推出了各种

5、导热硅胶垫以及导热胶、导热泥、导热凝胶、导热石墨膜等新产品。此外，液态导热胶和导热胶带产品也在铝基板电路、电源、汽车电了等行业中得到更多应用。冃前导热界面器件主要有：导热膏、片状导热间隙填充材料、液态导热间隙填充材料、相变化导热界面材料和导热凝胶等。目前，行业内广泛应用的导热器件包括导热界面器件、石墨片等,其主要特征、应用领域和示例图形如下:材料矣别主鼻待征、应用抽1■禾例图形甘於■主宴为・以。机肝催为主«KM・海加耐熾、甘熾性耗优片的材H・船阪的H熾空作机肝朋状ttftW・导熾■箱本身导离、胶圧用度篇、附善侏力々小、再加工性好等优点

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