PCB 工艺规则.doc

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1、PCB工艺规则减小字体增大字体作者：佚名  来源：本站整理  发布时间：2010-03-1716:50:501、PCB工艺规则以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化1.1. 不同元件间的焊盘间隙：大于等于40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。1.2. 焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于10mil(0.254mm)，如果焊脚(pin)较高，应修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大…..1.3. 机械过孔最小孔径：大于等于6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔，为国内大多数PCB厂家所不能接受。1.4. 最小线宽和线间距：大于等于4mi

2、l(0.10mm)。小于此尺寸，为国内大多数PCB厂家所不能接受，并且不能保证成品率！1.5. PCB板厚：通常指成品板厚度，常见的是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；材质为FR-4。当然也有其它类型的，比如：陶瓷基板的…1.6. 丝印字符尺寸：高度大于30mil(0.75mm)，线条宽大于6mil(0.15mm)，高与宽比例3:21.7. 最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的8~15倍，大多数多层板PCB厂家是：8~10倍。举例：假如板内最小孔径（如：VIA）6mil，那么你不能要求厂家给你做1.6mm厚的PCB板

3、，但可以要求1.2mm或以下的。1.8. 定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用20mil(0.5mm)直径的表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP)的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线，每面最少2个；另外无引脚封装的贴片元件也需要在pin1附近放一个（不能被元件遮盖，可以在做这些元件封装时做好），这些元件可能是：BGA、LQFN等….1.9. 成品板铜薄厚度：大于等于35um，强制PCB板厂执行，以保证质量！1.10. 目前国内大多数2层板厂加工能力：最小线宽和线间距8mil(0.2m

4、m)、机械过孔最小孔径16mil(0.4mm)。多层板厂商只受1.1~1.9限制。1.11. 加工文件：GERBER、DRILL、ROUTE或STREAM。1.11.1. GERBER：光绘文件，保持与CAM350V9.0兼容就能为PCB厂接受。1.11.2. DRILL：钻孔(圆孔)文件，保持与CAM350V9.0兼容就能为PCB厂接受。1.11.3. ROUTE：铣孔（非圆孔）文件，保持与CAM350V9.0兼容能为PCB厂接受。1.11.4. STREAM：流文件，目前国内只有一两家PCB厂识别，包含了1.11.1~3的所有信息。2、Cadence的软件

5、模块：2.1、DesignEntryCIS：原理图制作和分析模块之一，ORCAD是该模块的核心，为大多数电路设计员喜爱。2.2、DesignEntryHDL：原理图制作和分析模块之一，Cadence原创，没有ORCAD那么受欢迎。2.3、PadDesigner：主要用于制作焊盘，供Allegro使用。2.4、Allegro：包含PCB编辑(Edit)、自动布线(Specctra)、信号完整性分析(SI)2.5、Sigxplorer：PCB布线规则和建模分析工具，与Allegro配合使用。2.6、LayoutPluse：ORCAD公司的PCB排板软件(ORCAD

6、已被Cadence收购)，很少人用。2.7、文件和目录命名注意事项：严禁中文、严禁空格、字母最好全小写。3、Cadence的软件模块---PadDesigner3.1、PAD外形：Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、Shape形状（可以是任意形状）  3.2、Thermalrelief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。通常比Pad直径大20mil，如果Pad直径小于40mil，根据需要适当减小。形状见：图3.1和3.5(阴片)  3.3、AntiPad：抗电边距，

7、常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。通常比Pad直径大20mil，如果Pad直径小于40mil，根据需要适当减小。形状见：图3.2和3.5(阴片)  3.4、SolderMask：阻焊，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比Pad直径大4mil。形状见：图3.3(绿色部分)  3.5、PasteMask：胶贴或刚网：通常与SolderMask直径一样。  3.6、FilmMask（用途不明）：暂时与SolderMask直径一样。  3.7、Blind：瞒孔。从外层到里层，或者只有底层（可做金手指盘）。  3.8、Buried：瞒埋孔：只在内层，除非特别原因

8、，不建议使用！  3.9、Plated