欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:59307204
大小:1.10 MB
页数:7页
时间:2020-09-05
《PCB布线基本规则资料.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、一.PCB简介:1.PCB(PrintingCircuitBoard)材料:印刷线路板,是由覆铜层压板制成,常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧纸质层压板,覆铜环氧玻璃层压板、覆铜环氧酚醛玻璃布层压板,覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层板用环氧玻璃布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力,且用环氧树脂做成的板子可以在260℃的锡炉中不起泡,也不容易受潮,故此种材料制作成的PCB应用较多。超高频的PCB最好使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃树脂材料。2.PCB(PrintingCircuitBoard)板层:(以四层板为例)silkscreen(Top
2、overlay):丝印层solderMask(Top/Bottom):阻焊层PasteMask(Top/Bottom):锡膏层Top:顶层是元件层Bottom:底层是焊接层DrillGuide(DrillDrawing):钻孔层Keepoutlayer:禁止布线层,用于设置PCB边缘MechanicalLayer:机械层用于放置电路板尺寸MultiLayer:穿透层VccLayer:中间电源层GndLayer:中间地层二.PCB的整体布局:一.PCB的各种钻孔:PCB有非镀铜孔(NPTH)、镀铜孔(PTH)、过孔(VIA)、埋孔(Buried)、盲孔(Blind)等。(1).镀通孔(P
3、TH):孔壁镀覆金属来连接中间层和外层导电图形的孔.(2).非镀通孔(NPTH):孔壁不镀覆金属来机械安装和机械固定组件的孔.(如螺丝孔)(3).导通孔(VIA):用于PCB不用层之间的电气连接,(如盲孔和埋孔),不能插装组件引脚或其他增强材料的镀通孔.盲孔(Buried):用于多层PCB内层和外层之间的电气连接.埋孔(Blind):用于多层PCB内层和内层之间的电器连接.一.PCB的尺寸单位:1.PCB中有两种单位:分别为英制(Imperial)和公制(Metric)各单位的换算如下:1米(m)=3.28英尺1英尺=12英寸(inch)1英寸=1000密尔(mil)=2.54cm1m
4、m=39.37mil≈40mil1mil=0.0254mm1um=39.37微英寸(mill)1盎司=35微米(um)此单位表示铜箔的厚度2.此单位也可表示TV和Monitor的尺寸例如对于37英寸、42英寸的TV,其尺寸是指TV对角线的长度,可表示为:五、PCB的安全距离:安全距离是铜箔线与铜箔线(TracktoTrack)、过孔与铜箔线(ViatoTrack)过孔与过孔(ViatoVia)、铜箔线与焊盘(TracktoPad)、焊盘与焊盘(PadtoPad)、过孔与焊盘(ViatoPan)等之间的最小距离(clearance).六.PCB高频电路布线:(1)、合理选择PCB层数。用
5、中间的电源层(vcclayer)和地层(Gndlayer)可以起到屏蔽作用,有效降低寄生电感和寄生电容,也可大大缩短布线的长度,减少信号间的交叉干扰。(2)、走线方式。必须按照45°的拐角方式,不要用90°的拐角。如图:(2)、层间布线方向。应该互相垂直,顶层是水平方向,则底层为垂直方向,可以减少信号间的干扰。(3)、包地。对重要的信号进行包地处理,可以显著提高该信号的抗干扰能力,也可以多干扰信号进行包地,使其不能干扰其他信号。(4)、加去藕电容。在IC的电源端加去藕电容。(5)、高频扼流。当有数字地和模拟地等公共接地时,要在它们之间加高频扼流器件,一般可以用中心孔穿有导线的高频铁氧体
6、磁珠。(6)、铺铜。增加接地的面积也可减小信号的干扰。(7)、走线长度。走线长度越短越好,特别是两根线平行时。七、特殊元件的布线:(1)高频元件:高频元件之间的连线越短越好,设法减小连线的分布参数和相互之间的电干扰,容易干扰的元器件不能距离太近。(2)具有高电位差的元件:应加大具有高电位差元器件和连线之间的距离,以免出现意外短路损坏元器件。为避免爬电现象的发生,一般要求2000V电位差之间的铜箔线距离应大于2mm。(3)重量大的元件:重量过重的元器件应该有支架固定。(4)发热与热敏元件:注意发热元件应远离热敏元件。八、元件离PCB边缘的距离:所有元件应该放置在离板边缘3mm以内的位置,
7、或者至少距板边缘的距离等于板厚,这是由于在大批量生产中进行流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导槽使用,同时也是防止进行外加工时PCB边缘破损,而引起PCB的Track线断裂导致报废。若电路元件过多,不得不超出3mm的范围时,可以在PCB边缘加上3mm的工艺边,在工艺边上开V形槽,在生产时用手掰开。九、PCB设计的重要参数:(1)铜箔线(Track)线宽:单面板0.3mm,双面板0.2mm(2)铜箔线之间最小间隙:单面板0.3mm,双面板0.2m
此文档下载收益归作者所有