揭开iPhone X 3D相机的神秘面纱.doc

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1、揭开iPhoneX3D相机的神秘面纱　　市调机构YoleDéveloppement日前与其合作伙伴SystemPlusConsulTIng联手，拆解了AppleiPhoneX内部的TrueDepth模组，《EETImes》有幸访问了Yole的看法。他们推论在这款模组的近红外线（NIR）影像传感器中采用了绝缘层上覆矽（SOI）晶圆，而且，该SOI对于意法半导体（STMicroelectronics；ST）开发的这款NIR传感器在灵敏度方面发挥了关键作用，因而能满足Apple严格的要求。　　YoleDéveloppement成像和传感器业务分析师PierreCambou表示，基于SOI的NIR影

2、像传感器可说是“SOI发展过程中一个非常有意思的里程碑”。　　位于法国格勒诺布尔（Grenoble）附近所谓“影像谷”（ImagingValley）的许多公司都使用由Soitec开发的SOI晶圆，最初用于背照式（BSI）影像传感器。同时，根据Cambou表示，SOI用于NIR传感器的研究可以追溯到2005年。　　　　但Cambou指出，Apple采用ST的NIR影像传感器象征着SOI得以大规模量产影像传感器的开始。“由于光线的实体尺寸，影像传感器的特点是表面较广。因此，对于像Soitec这样的基板供应商来说，这是一个相当不错的市场。”　　同时，Yole总裁兼执行长Jean-Christoph

3、eEloy告诉《EETImes》，在设计TrueDepth时，“Apple采用了一个两全其美的好办法——结合ST和ams双方产品的优点。”Apple采用了ST先进的NIR影像传感器，以及ams的点阵感光元件。Eloy指出，ams“十分擅长于复杂的光学模组”。今年早些时候，ams收购了以飞行时间（ToF）技术堆叠而闻名的Heptagon。　　　　拆解AppleiPhoneX——光学中枢成本分析（