国内晶圆代工的机遇与挑战.doc

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1、国内晶圆代工的机遇与挑战　　海外咨询机构ICInsights最新研究报告指出，2017年全球八大晶圆厂商销售额合计551.03亿美元，同比增长9%，较2016年15%的增速有所放缓。这8家厂商2017年的市场份额达到88%，与2016年持平。　　2017年晶圆代工市场由台积电夺冠，销售年增9%至322亿美元，遥遥领先晶圆代工格芯(GlobalFoundries，原格罗方德)。台积电去年销售是格芯的五倍、更是第五名陆厂中芯国际(SMIC)的10倍。　　　　全球前八大晶圆代工厂中，有三家是台厂，除了龙头的台积电之外，还有名列第三的联电、以及第六的力晶。20

2、17年联电销售提高7%至49亿美元、力晶成长17%至15亿美元。　　前八大业者中，以陆厂华虹集团增幅最大。华虹旗下有华虹半导体(HuahongGrace)和华力微电子(ShanghaiHuali)，2017年的销售额为13.95亿美元（包括华虹半导体和上海华力），位列第七。华虹集团2017年销售额同比增速虽然从22%下滑到18%，但在8家厂商中增速仍最高。　　中芯国际2017年的销售额为31.01亿美元，蝉联第五位。尽管其28nm良率瓶颈仍待突破，由于本土客户投单状况良好，成熟制程表现仍为支撑其营收成长主力。　　中芯国际表示，行业市场环境已经发生变化，

3、智能手机增长放缓，增长主要动力转为由先进制程的高性能运算产品为主，成熟制程的竞争愈加激烈，价格压力远大于预期。　　芯片制程方面　　目前，主要IDM企业和晶圆代工企业都已成功量产60nm以上的成熟制程，45/40nm工艺只有十多家企业成功量产。而20nm以下先进制程仅三星、英特尔、台积电、联电、格罗方德、中芯国际可以量产。10nm以下先进制程技术仅被英特尔、三星、台积电掌握。　　2018随着年台积电以及三星7nm下半年的量产，先进制程将铸就极深护城河。中芯国际也在加速追赶中，近日中芯国际已经订购了一台EUV设备。按照中芯国际的技术蓝图规划，2019年上半

4、年肩负14nmFinFET将风险试产任务，若2020年顺利取得EUV，将可进一步向前推进至7nm。　　从8英寸产能来看　　ICInsights认为8英寸晶圆会有很长的生命周期，因为他们认为产品在12英寸晶圆上并不能获得成本优势，包括专用存储、显示驱动、微控制器、RF和模拟产品在内的多种类型IC在未来几年会给8英寸晶圆厂持续带来盈利。　　从8英寸产能来看，去年到现在一直是供不应求态势，8英寸产品代工价涨价使得8英寸晶圆厂营收表现亮眼。　　华虹宏力有3座代工厂，以8英寸（200mm）晶圆代工为主业，同时也有12英寸业务。在200mm晶圆代工方面，全球排名第

5、二，仅次于中国台湾地区的世界先进半导体。目前，华虹宏力3个8英寸产线的产能超过16万片。　　华虹宏力能实现18％的增长率，离不开其多年的技术积累，加上这几年大陆IC设计业及相关企业的迅速发展，赢得了不少商机。　　随着三星电子宣布开始对外提供成熟的8英寸晶圆代工技术解决方案，对我国代工企业产生的影响也不容忽视。为中小型企业提供多项目晶圆服务（MPW），这意味着，三星将不再只满足于面向高通、苹果等大型客户的需求，而是开始进军中小型企业代工市场，为争夺市场份额之战正式吹响号角。　　当然，对于8英寸代工服务不能只看工艺，还有很多其他的因素。另外在成熟制程的部分

6、，中国晶圆代工厂的产能也持续提升。客户关系仍是三星面临的最大挑战。　　小结　　面对全球的八英寸晶圆厂从去年到现在都一直处于产能满载的状况，有代工企业选择购买新的8英寸产线来满足客户的需求，也有转向主流的12英寸产线。有分析认为，晶圆代工厂的发展主流必然是往大尺寸转移，但还需要一个过程，企业需结合自身技术优势适时转型升级。　　晶圆代工是几个半导体领域中技术门槛最高的，追赶需要较长时间。当中芯还在28nm苦苦挣扎时，台积电7nm的芯片已于2017年4月开始试产。　　但随着中国半导体业自身的不断壮大，多家国内芯片企业也都加速引进国际高端光刻机。中国的代工企业

7、，如中芯国际、华力、华虹宏力等已经逐渐进入全球代工的先进行列。