台积电何以成为晶圆代工龙头？.doc

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1、台积电何以成为晶圆代工龙头？　　台积电自1987年在台湾地区兴建至今己有30年历史。它是全球最大的晶园代工企业，2015年它的市占率高达54％及它的年市值约1，536亿美金（2016／9）、约五兆新台币。预计2016年销售额可达293亿美元，它的28纳米产能为月产12英寸的155，000片，市占率达80%。　　制程方面采取稳进路线，从28纳米、20纳米，到2015年Q2成熟制程（能大量生产、且在效能与良率上都稳定）达16纳米。先进制程10纳米预计在2017年第1季量产。其更于2016年9月底透露，除5纳米制程目前正积极规划之外，更先进的3纳米制程目前也已组

2、织了300到400人的研发团队。　　然而台积电的成功也正如其它的成功企业一样，有其内在与外部诸多因素的配合，它也不可能是一蹴而成。　　外部的因素是在摩尔定律的推动下，IC的研发费用高耸，以及建厂投资成本上升，所以在制程进入28纳米之后（约2010年附近），众多IDM厂采用无晶园厂策略（fab-lite），开始拥抱代工。另一方面是它有非常独特的台湾地区的产业大环境的支持，尤其是能提供代工全方位的服务及聚集人材等，这也是为什么代工业仅在台湾地区能够一家独大的主要原因之一。　　台积电成功的内在因素，不可否认它有张忠谋的掌舵，在关键的时间点上把握正确的方向。　　从

3、台积电的销售额观察，2000年时23亿美元，2009年时89.8亿美元，及2016年的293亿美元。　　归纳起来台积电的关键点可能有以下三个方面：　　1）在上世纪未回绝IBM在0.13微米，铜制程与Low-k的技术转让，而采用自行研发　　当工艺制程进入0.25微米阶段，由于金属导线层数的急遽增加，及金属连线线宽的缩小，导致连线系统中的电阻及电容增加，而造成电阻／电容的时间延迟（RCTImeDelay），严重的影响了整体电路的操作速度。要解决这个问题有二种方法──一是采用更低电阻率的铜当导线材料；取代之前的铝，因为铜的电阻率比铝还低三倍。二是选用Low－KD

4、ielectric（低介电质绝缘）作为介电层材料。　　当时的IBM首先发布了铜制程与Low－K材料的0．13微米新技术，并找上台积电和联电兜售。台积电经过考量后，决定回绝IBM、并自行研发铜制程技术；而联电则选择向IBM购买技术，并进行合作开发。然而由于IBM的技术强项只限于实验室，在制造上良率过低、达不到量产。到了2003年时，台积电0．13微米自主制程技术惊艳亮相，客户订单营业额将近55亿台币，联电则约为15亿台币。　　Nvidia执行长兼总裁黄仁勋曾说：”0．13微米改造了台积电”。　　2）2009年张忠谋的第二次复出　　在金融危机时期，台积电作了重

5、大决定，让时任CEO的蔡力行下，及张忠谋的第二次复出。而张忠谋的再次复出，似乎让台积电长了翅膀一样，让它的跟随者望麈莫及，巩固了全球代工首位的地位，同时也加强了全球半导体三足鼎立，英特尔，三星及台积电的基本态势。　　据统计在2010-2016年期间，台积电的年投资累积金额高达585亿美元。在市场经济中能够勇于大量投资，显示它的实力。　　3）坚持代工模式不动摇　　全球代工从开始并不被业界看好，尤其是美，日半导体，它们不太认可代工的前景，所以全球代工一直是台湾地区鹤立鸡群。分析原因有两个主要方面，首先是那时的代工制程技术落后于主流的IDM厂至少1-2代，所以代

6、工仅可作为那时IDM产能的第二