台积电横扫5G及AI关键芯片订单，成全球晶圆代工龙头企业.doc

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1、台积电横扫5G及AI关键芯片订单，成全球晶圆代工龙头企业　　台积电明年上半年将独步同业，成为全世界第一家采用最先进的极紫外光（EUV）微影设备完成量产的晶圆代工厂，助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯（5G）及人工智慧（AI）关键芯片订单，稳坐全球晶圆代工龙头宝座。　　EUV透过高能量、波长短的光源，解决既有显影技术瓶颈，是先进制程发展的关键设备，一台要价1亿欧元（约新台币35亿元），晶圆代工厂导入EUV量产的时程，被业界视为技术领先的关键。　　台积电明年领先群雄，率先导入EUV量产，意味再次棒打英特尔、三星等劲敌，晶圆代工龙头地位屹立不摇。　　台积电董事

2、长魏哲家证实，台积电导入EUV的7纳米强化版（7+）将于明年第2季量产，是全球首家采用EUV为客户量产芯片的晶圆代工厂。　　稍早三星曾宣布取得苹果部分处理器订单，并宣称是全球第一家在7纳米导入EUV量产的半导体厂。魏哲家此言等于打脸三星，宣示台积电技术含金量远高于同业，凸显台积电在先进制程已赢得全球芯片大厂信任。　　魏哲家不愿透露首批导入EUV设备量产客户，强调有多个产品导入7+FFT先进制程将会量产。据悉，台积电将把EUV应用于2020年量产的5纳米制程，并开始应用于3纳米制程技术开发，业界预期，台积电挟EUV领先量产优势，将横扫5G、AI等订单。　　台

3、积电冲刺先进制程，巩固地位　　台积电全力冲刺先进制程，在近年动辄百亿美元的资本支出中，外商仍是主要受惠厂商，台湾设备暨材料厂多半只能吃到周边耗材、清洗及晶圆再生和薄化等商机，受惠金额不如国外协力厂。　　　　不过，台积电带动的半导体产业群聚效益相当显著，今年已有来自全球各地的多家重量级半导体设备厂加速在台布局，包括美商应材、科林研发、德商默克、日商艾尔斯（RSTechnologies）及荷商艾司摩尔（ASML）等，凸显这些大厂都看好台积电技术优势，全力助攻台积电发展先进制程。　　台积电日前法说会宣布下修今年资本支出一成，但仍在百亿美元水准，估仍达100亿到1

4、05亿美元。　　分析台积电一年高达3,000多亿元的资本支出中，由于制程愈来愈精密，预料多数订单仍将由外资设备商拿下。　　台积电每年奖励优良供应商中，几乎以外商为主，包括美商应材、科林研发、荏原制作所、日立国际、日商豪雅、信越化学及信越半导体和胜高等。