台积电（tsmc）刚拿下高通7成多订单_台积电代工高通.doc

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1、台积电（tsmc）刚拿下高通7成多订单_台积电代工高通　　高通PMIC5七成订单交给台积电　　高通（Qualcomm）新一代电源管理芯片PMIC5即将问世，由于新规格改采BCD（BipolarCMOSDMOS）制程生产，业界传出台积电凭藉先进制程技术优势，可望拿下至少70~80%的PMIC5芯片订单，高通每年潜在的电源管理芯片订单数量高达百万片，未来台积电可望拿下最大供应商的主导地位。　　　　目前高通主流电源管理芯片PMIC4由中芯国际负责生产，中芯8吋晶圆厂除了主力产品指纹识别芯片以外，另一重要产品便是电源管理芯片，且制程技术从0.18微米微缩至0.153微米，中芯一度

2、要帮高通开发65纳米制程的电源管理芯片，但后来考量成本效益等因素而作罢。　　高通电源管理芯片产品线早期系与新加坡特许半导体（CharteredSemiconductor）合作开发，后来特许被GlobalFoundries买下，高通遂转移到GlobalFoundries生产，但中芯借由犀利的价格策略，逐渐取代GlobalFoundries成为高通在电源管理芯片的主要供应商。半导体业者透露，高通新一代电源管理芯片PMIC5即将问世，由于改为BCD制程，台积电凭藉先进制程技术优势，可望拿下高通新一代PMIC5订单约70~80%数量，并牵动高通电源管理芯片代工厂大洗牌。　　业界推

3、估高通各种用途电源管理芯片的年需求量高达百万片，2017年将从PMIC4规格转到PMIC5，预计PMIC5在2017年底开始小量生产，真正大量出货会落在2018年，未来PMIC5将逐渐成为高通电源管理芯片主流，而台积电将以技术实力成为该产品线的主力供应商。　　半导体业者指出，高通其实有意采取分散供应商策略，希望找3家晶圆代工厂分食订单，但台积电打算以先进制程技术优势全面卡位，牢牢抓住高通PMIC5芯片绝大多数的订单，未来就要看竞争对手的制程技术能否赶得上脚步。　　　　近期高通与台积电持续紧密合作，业界传出在最先进的7纳米制程技术上，台积电因为技术开发领先三星电子（Sams

4、ungElectronics），可望拿回高通7纳米制程AP订单，加上电源管理芯片进入新一代规格后，台积电将成为高通的主力供应商，未来高通与台积电在各大产品线可望全面强化合作。　　近来8吋晶圆厂产能持续大爆满，包括电源管理芯片、指纹识别芯片等需求功不可没，尤其是指纹识别芯片尺寸大，且终端需求大爆发，不仅高端智能手机导入指纹识别功能，更逐渐朝中、低阶手机市场渗透，消耗大量的8吋晶圆厂产能。不过，原本采用8吋晶圆厂生产的面板驱动芯片，部分需求转移至整合触控和驱动芯片（TDDI），由于TDDI多数在12吋晶圆厂生产，因此，在产品产能相互转移下，2018年台积电将有更多8吋厂产能来

5、生产高通PMIC5芯片。