一周芯闻-台积电拿下高通LTE芯片7纳米订单 中芯国际签约绍兴.doc

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1、一周芯闻:台积电拿下高通LTE芯片7纳米订单中芯国际签约绍兴　　3月2日上午，2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式隆重举行。本次集中开工共安排209个重大项目，总投资3139亿元，年度计划投资901亿元，为历年来开工项目数量最多、投资规模最大、产业层次最高。　　华虹集团作为国家“909”工程的成果与载体，同时也是”910”工程的重要承担者，是我国发展自主可控集成电路产业的先行者和主力军。本次开工建设的项目总投资100亿美元，是无锡市最大单体投资项目，标志

2、着华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地的开局。　　项目选址位于高新区锡兴路东侧、新洲路南侧、312国道西侧地块内，总用地面积约七百亩。项目于2017年8月2日正式签约，分期建设数条12英寸集成电路芯片生产线。　　其中，一期项目总投资约25亿美元，新增注册资本18亿美元，新建厂房及配套设施总建筑面积，约22.5万平方米。新建一条工艺等级90~65/55纳米，月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。项目达产后，年产值50亿元。项目计划2018年3月开工建设，2019年上半年完成土建，

3、2019年下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装通线井逐步实现达产。　　华虹项目的启动建设将使无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一，巩固无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”地位。　　2.中芯国际签约绍兴，专注MEMS和功率器件　　2018年3月1日，中芯集成电路制造（绍兴）有限公司项目合资合同签约仪式在浙江绍兴举行。中芯国际董事长周子学博士、首席财务官高永岗博士、战略发展中心资深副总裁葛红、绍兴市和越城区的领导、合作方盛洋电器总经理叶利明等出席签约仪式。　　据悉，中芯国际、绍兴市政府（产

4、业基金）、盛洋电器将共同出资设立中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（筹），标志着中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴。　　此次签约的项目首期投资58.8亿元人民币，将引进一条集成电路八寸生产线，用于生产微机电系统（MEMS）、功率器件，专注于晶圆和模组代工，将持续投入研发并致力于产业化。二期将引入晶圆级封装和模组封装，建设并形成一个综合性的特色工艺基地，快速占据国内市场领导地位。　　3.海力士系统8寸代工线落户无锡　　2018年2月5日，海辰半导体（无锡）有限公司成立，注册资金1.5亿美元。股

5、东分别是SKHynixSystemICInc.（SK海力士系统电路公司）和无锡产业发展集团有限公司。　　据悉，海辰半导体将承接SK海力士系统电路公司位于韩国清川的M8厂的转移，韩国M8厂规划月产能8寸10万片，而实际月产能只有8.5万左右。SK海力士系统电路公司顾问权五哲表示：新成立的8寸代工项目合资公司将以无锡为基地，以在中国上市为目标，植根中国本土，实现本地化发展，这对SK海力士集团有着重大而深远的意义。　　随着华虹集团12寸的落户，SK海力士12寸的扩产以及8寸代工线的落户，必将推动无锡半导体产

6、业迈向芯高度。　　4.6.4亿元加码国家大基金持股通富微电股权增至21.72%　　2月27日早间，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告称，公司2月26日收到股东富士通（中国）有限公司（以下简称“富士通中国”）的通知，富士通中国与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业基金”）、南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合伙））（以下简称“南通招商”）、宁波梅山保税港区道康信斌投资合伙企业（有限合伙））（以下简称“道康信斌投资”）签署了《股份转让合同》，共计转让公司无限售条件流

7、通股股份184,917,589股。　　其中，富士通中国拟将其所持通富微电69,547,131股股份（占通富微电股份总数的6.03%）转让予受让方产业基金；将其所持通富微电57,685,229股股份（占通富微电股份总数的5%）转让予受让方南通招商；将其所持通富微电57,685,229股股份（占通富微电股份总数的5%）转让予受让方道康信斌投资。　　转让后，富士通中国持股由18.03%降至2%，产业基金持股由15.70%升至21.72%。公告显示，经买卖双方协商一致，本标的股份的每股转让价款额为人民币9.2

8、元、转让价款分别为人民币639,833,605.20元、530,704,106.80元、以及530,704,106.80元。　　通富微电在公告中表示，富士通（中国）有限公司鉴于经营需要，转让所持有的通富微电公司的股份。产业基金是以促进我国集成电路产业发展为目的而设立专业投资基金，通富微电则在先进封装核心技术和关键工艺上拥有丰富的经验。通过本次权益变动，产业基金将进一步加强与通富微电合作与联系，支持集成电路龙头企业发展，带动中国IC制造产业整体水平和国际竞