中芯国际与台积电成长对比分析

《中芯国际与台积电成长对比分析》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、中芯国际与台积电成长对比分析第3章半导体成长概况3．1半导体产业成长背景3．1．1集成电路成长概述自1965年英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔第一次提出著名的摩尔定律以来，集成电路(IntegratedCircuit)的发展一直在遵循着此定律：从l960年的不到10个组件，倍数成长到l980年的l0万个；1997年约750万个；2008年英特尔推出的酷睿2中央处理器，采用45纳米工艺，其组件的集成度高达8．2个亿。经过四十多年的飞速发展，集成电路产品已经从小规模集成电路发展到特大规模集成电路。集

2、成电路应用于商业化的发展，其产业结构经历了三次变革：第一次变革：以加工制造为主导的初级阶段；主要在于20世纪70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路；第二次变革：芯片代工与集成电路设计公司的崛起，专业芯片设计公司(Fabless)与专业芯片代工企业(Foundry)相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式；全球第一个专业芯片代工企业是1987年成立的台积电，依靠其23年的产业创新和领先技术，目前在全球芯片代工的厂商中，年销售收入及规模稳居全球第一位；第三次变革：“三业分离”

3、的集成电路产业；在20世纪90年代，随着通信行业尤其是网络技术慢慢地走向成熟，加快了人们之间的信息沟通，同时也整合企业的优势资源。企业在竞争中为增强自己的核心竞争力，充分挖掘竞争潜力：高通(Qualeomm)放弃芯片的封装与测试业务，主营芯片设计业务以及市场销售部分，以打造核心竞争力；国际商用机器公司(IBM)将原有的芯片封装、测试部分外包给芯片代工企业，着力产品的核心研发与服务。集成电路产业结构向高度专业化转变成为一种趋势，逐渐形成了图3．1所示的现代集成电路产业的局面。(1)．整合组件制造商(Int

4、egratedDeviceManufactures)这类企业数量很少，属于IC产业中的综合类。整合组件制造商实力强大，拥有多项自主的知识产权和先进的半导体封装与测试技术，在很大程度上引领世界半导体技术发展的趋势与方向。企业有自己的研发部门、生产线、销售渠道。主要代表有美国的英特尔(Intel)，美国的德州仪器公司(TexasInstruments)，日本的东芝(Toshiba)和韩国的三星(Samsung)等。(2)．专业芯片设计公司(Fabless)由于没有的芯片制造部分，专业设计公司主要是基于研发能

5、力以及市场敏锐的洞察力，通过有针对性的自主研发产品并进行销售；同时与专业芯片代工企业合作进行开发。将所设计的产品交给专业芯片代工企业进行生产。由于专业设计公司资金投入相对较少，目前在行业中这类企业的数量最多，主要代表公司有高通(Qualcomm)，英伟达(NVID认)，博通(Broadcom)等。(3)．专业芯片代工企业(Foundry)。此类企业既不会面对终端客户，也不会专营芯片设计服务，只专注于生产线的改进以及新流程、工艺的开发，以满足客户的需求及配合全球技术发展的需要。依托先进的生产工艺、高性价比

6、、高产出比和合理的价格，服务于专业设计公司及其它客户。主要代表有台湾联华电子(UMC)，台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)和中国中芯国际集成电路制造公司(SIMC)等。为了提高行业的竞争能力，专业芯片代工企业在对芯片制造工艺的探索过程中，逐渐形成了如图3．2所示的流程。整个芯片制造工序共分为前工序和后工序两个工序。芯片制造前工序中，芯片的主要原材料是硅，而硅的原始材料是地球上最普通的沙子。沙子经过一系列的工艺，形成高纯度和高质量的硅锭，硅锭呈圆柱型；接下来，将硅锭进行纵向切片处理，切片越薄，用料越

7、省，这样生产出来的薄圆片称之为晶圆；将电路植入晶圆的过程是芯片制造前工序最复杂且最具技术性的过程：其中要经过晶圆涂膜、晶圆的显影和蚀刻、掺杂等复杂工艺，使每片晶圆内部形成一个个互相独立微型电路，称之为带芯片的晶圆。芯片制造后工序中，将带芯片的晶圆中一个个独立且完整的电路切割下来，并按客户要求进行封装，使之形成一个个小型集成电路，即芯片。芯片可以直接与外部电路相连接；芯片测试的过程是一项检测产品是否为良品的过程，以防止不良产品流出而给客户造成潜在的损失。3．1．2集成电路在中国的成长概述中国集成电路的成长

8、凝聚了国人半个世纪的艰苦奋斗历程，是为实现科技强国、促进经济发展而不懈奋斗的目标。最早可以追溯到上世纪五六十年代，我国的集成电路产业从无到有，不断发展，日趋完善。纵观整个历史，集成电路在中国的发展主要分为以下四个阶段：第一阶段：艰苦创业阶段(1956．1965)。1956年，我国提出“向科学进军”的口号，将半导体技术列为重点研究领域之一，中国的科学技术人员和回国的一批半导体学者一起，从研制材料开始，自力更生，开始研制自己的半导体；第二阶段：