中芯与台积电比究竟差在哪?.doc

中芯与台积电比究竟差在哪?.doc

ID:27835732

大小:83.00 KB

页数:5页

时间:2018-12-06

中芯与台积电比究竟差在哪?.doc_第1页
中芯与台积电比究竟差在哪?.doc_第2页
中芯与台积电比究竟差在哪?.doc_第3页
中芯与台积电比究竟差在哪?.doc_第4页
中芯与台积电比究竟差在哪?.doc_第5页
资源描述:

《中芯与台积电比究竟差在哪?.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、中芯与台积电比究竟差在哪?    地方竞争,无法形成产业集群另一方面,“天下杂志”还认为,中芯进步缓慢的背后有一定的体制原因。“因为大陆幅员辽阔,在政府引导下发展半导体的产业政策,需要经历‘中央制定,地方执行’中芯与台积电比究竟差在哪?    地方竞争,无法形成产业集群另一方面,“天下杂志”还认为,中芯进步缓慢的背后有一定的体制原因。“因为大陆幅员辽阔,在政府引导下发展半导体的产业政策,需要经历‘中央制定,地方执行’中芯与台积电比究竟差在哪?    地方竞争,无法形成产业集群另一方面,“天下杂志”还认为,中芯进步缓慢的背后有一定的体制原因。“因为大陆幅员辽

2、阔,在政府引导下发展半导体的产业政策,需要经历‘中央制定,地方执行’的过程,但地方政府之间有竞争,各省争相下发政策支持,动辄就建百亿资金需求的半导体场。比如中芯就在相隔千里的上海、北京各有两座12寸厂,深圳和天津各有两座8寸厂。这样一来,不但难以形成半导体产业集群,使管理变得复杂,而且会导致各地势力、各种背景的股东,各有各的意见、人马,从而演变成中芯内部派系斗争频繁的最坏结果,效益自然不佳。”台媒还称,半导体的制造特别困难,必须有人愿意长时间地烧钱支持,但又不会常常干涉;此外,还需要领导者有非常强的个人能力,比如台积电董事长张忠谋。此外,“天下杂志”还说,

3、在2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》下发后,大陆设立了产业发展基金,在重点高校成立示范性微电子学院,取得了立竿见影的效果。目前,在半导体国际研究方面,大陆学者的曝光度已大增。在具体的产业方面,台媒援引业内人士的说法称,“大陆的半导体产产业仍处于草创阶段,与世界顶尖技术仍有差距”。其中,技术门槛最低封测,大陆与国际领先技术之间的差距最小,三年前收购了新加坡星科金朋的江苏长电科技,目前在这一领域的规模已经跻身世界前三。而在IC设计领域,华为旗下的海思,去年全年营收47亿美元,已成为全球第七大IC公司。台媒采访到的业内人士对海思的评价很高,认为麒麟芯片很

4、先进,光是导入7纳米制程的时间点,就已经相当接近世界最领先的高通。而中芯主攻的晶圆代工,是几个半导体领域中技术门槛最高的,“但中芯追赶台积电,追得很辛苦,但获利仍然微薄”。外部封锁与产业规律事实上,造成台湾和大陆在半导体制造领域技术差异的还有一个原因,设备。据《中国青年报》援引赛迪顾问公司集成电路产业研究中心副总经理刘堃说法介绍,根据上世纪签订的《瓦森纳协定》,西方国家对中国大陆进行设备出口是有限制的,这很大程度上影响国内企业在芯片制造设备上的先进程度,“有的小企业不得不买二手设备来支撑工厂的运作。”《瓦森纳协定》全称《关于常规武器和两用物品及技术出口控制

5、的瓦森纳安排》,是世界主要的工业设备和武器制造国在巴黎统筹委员会解散后,于1996年成立的一个旨在控制常规武器和高新技术贸易的国际性组织,拥有33个成员国,中国大陆不在其列,其主要目的是阻止关键技术和元器件流失到成员国之外。值得注意的是,《瓦森纳协定》虽然允许成员国在自愿的基础上对各自的技术出口实施控制,但实际上,成员国在重要的技术出口决策上受到美国的影响。而中国大陆、朝鲜、伊朗、利比亚等国家或地区均在被限制名单之中。这严重影响了我国与其成员国之间开展的高技术国际合作。文治资本创始人唐德明在回国前曾供职于国外计算机公司。2002年回国后,他进入一家晶圆制造

6、公司工作,后来选择创业,做芯片的研发设计。他发现,一些国内的企业即便制造了相关的生产设备也很少能有制造企业愿意采购。除了设备以外,《经济日报》援引外国专家说法称,之前的几十年,中国大陆富豪的致富途径都是通过劳动密集产业,例如组装手机,借此吸引企业家或政府部门投资。但生产半导体却恰巧相反,需要的是数十亿预先投入的资本,等待回收可能需要花上十多年,而中国大陆拥有强大的资金实力可供投资半导体领域是近些年才有的事,这一资金密集型产业,需要多年蓄力,才能取得成就。以2016年为例,在积体电路资本支出方面,三星是113亿美元,台积电是102.5亿美元,英特尔是96.2

7、5亿美元,基本都在百亿美元量级。而2016年中芯国际的资本支出是26.26亿美元。在研发费用层面,台积电2016年研发费用达22亿美元,而中芯当年共投入研发费用3.18亿美元。两者差距十分明显。《经济日报》还称,长远来看,大陆生产半导体最大的挑战或许还是技术取得。一般合理的解决方式是通过向美国公司购买技术或合伙,但中国大陆对美国半导体公司的收购通常都会被以国家安全理由阻断。日本、韩国、中国台湾对中国大陆的并购提案也都会进行类似的审查。据统计,中国大陆从2015年起对美国半导体公司做过的并购投标总金额为340亿美元,但真正达成的只有44亿美元。此外,大陆专业

8、人才缺乏也是制约半导体制造技术发展的重要原因。《每日经济新闻》此前

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。