台积电终获高通骁龙800新订单，三星棋差一着.doc

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1、台积电终获高通骁龙800新订单，三星棋差一着　　关于高通下一代骁龙800系列处理器将由台积电代工的传言已经持续很长事件，据称这个芯片将被命名为骁龙855，由台积电使用7纳米技术生产。多年来，高通一直依赖三星代工芯片制造部门打造其高端骁龙800系列智能手机处理器，台积电此前曾生产该芯片。　　据DIGITIMES援引产业内部消息报道，台积电将负责生产高通骁龙800系列芯片。那么，这样的结果对台积电、高通和三星会意味着什么呢？　　台积电终获高通骁龙800新订单，三星棋差一着　　关于高通下一代骁龙800系列处理器将由台积电代工的传言已经持续很长事件，据称这个芯片将被命名为骁

2、龙855，由台积电使用7纳米技术生产。多年来，高通一直依赖三星代工芯片制造部门打造其高端骁龙800系列智能手机处理器，台积电此前曾生产该芯片。　　据DIGITIMES援引产业内部消息报道，台积电将负责生产高通骁龙800系列芯片。那么，这样的结果对台积电、高通和三星会意味着什么呢？　　　　用7纳米技术量产芯片，三星落后了　　在台积电4月19日举行的财报电话会议上，该公司首席执行官魏哲家（C.C.Wei）示，公司已经开始7纳米商业化生产。相比之下，三星还未开始用自己的7纳米LPP技术进行量产。　　台积电使用传统的浸入式光刻工具来制造7纳米芯片，作为对比，三星7纳米LPP

3、技术严重依赖于极端的紫外线（或称EUV）光刻工具来进行关键的制造步骤。　　根据微处理器分析师DavidKanter的说法，EUV光刻工具“绝对不适应“用于大批量生产。事实上，三星用7LPP技术生产的SRAM内存芯片良品率“很低”，所以三星7LPP技术距离其用于生产的黄金时间还有很远，按照现在的产率，他在今年年底之前不会被用于大规模生产，更别说支持高通发布产品的野心。　　相比之下，台积电目前正利用自己的7纳米技术进行大规模生产，这表明该公司能够以合理的成品率利用这种技术制造芯片。　　鉴于三星的7纳米LPP技术距离量产还有很长的路要走，而台积电的7纳米技术已经在量产中使

4、用了几个月，高通重返台积电助其生产下一代高端骁龙芯片也就不足为奇了。　　对高通、三星和台积电的影响　　对于高通来说，由于他挑选了最好的芯片制造商，这就确保其能够及时推出优质的下一代骁龙处理器，以保持在市场上的竞争力。　　对于三星来说，这显然是一个不利因素——高通可能是三星先进芯片制造技术最大的客户，这种转变可能会导致三星代工芯片的收入大幅下降。　　话虽如此，但与其他半导体业务相比，三星依靠代工芯片制造的营收所占比例相对较小。三星半导体业务的销售额主要来自销售DRAM和NAND闪存等存储产品，该业务在2017年创造668亿美元营收，其中542亿美元来自存储产品销售。　

5、　这意味着三星整个非内存芯片业务——包括三星Exynos处理器销售、合同芯片制造收入、图像传感器销售和其他芯片组件销售——今年的收入仅为126亿美元。所以代工骁龙800系列产品只是代工收入的一部分，而该业务只是三星芯片业务总收入的一小部分。　　因此，三星作为一个整体应该不受影响的，即便其代工芯片制造部门会受到这一打击。此外，高通已公开表示，未来将使用三星7纳米LPP技术生产5G芯片，因此三星代工芯片制造业务的痛苦应该是暂时的。　　对台积电而言，这算是一笔意外之财——该公司应该会从即将推出的骁龙处理器制造业务中获益，但鉴于高通公开表示将使用三星的技术用于未来的芯片上，

6、台积电这种收入和利润增长应该是暂时的。　　总的来说，这种转变并不像一笔大交易，并且很可能高通会在一定时机时候，尽快将业务转回三星。　　台积电、三星PK，谁将胜出？　　台积电和三星向来被市场视为竞争对手，花旗环球证券出具「王对王：台积电vs.三星」报告建议，呼吁投资人如果看重评价，应该买三星，看好晶圆代工受惠趋势发展，则挑台积电，因为台积技术可望持续领先。　　投资台积电还是三星好？已是投资圈长久以来的话题。花旗报告指出，台积电和三星业务架构其实截然不同，一直被市场比较，主要是三星开始进军晶圆市场，尤其近来双方技术比拼激烈，为此该券商研究双王技术、财务及客户结构，最后总

7、结评价及技术作为投资二大参考。　　花旗环球证券半导体产业分析师徐振志表示，台积电因为与三星业务结构和手机周期使然，长期相对三星享有溢价，以花旗预测今年双王每股纯益，推算目前台积电本益比约16倍，三星只有七倍，评价差异仍大，因此看重评价，理应先选三星。然而，如果看重技术，三星晶圆代工业务对营收贡献仍低，台积电则是最大市占者，三星要追上还有距离。　　花旗分析，三星来自晶圆代工业务营收占比约7%，记忆体占25%，获利来看，后者占比更达63%，且晶圆代工营益率仍低于该公司平均的12%。在三星系统半导体事业（SystemLSI）分拆为系统单芯片（SoC）、显示器驱动芯片与