论晶圆代工产业的竞争

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1、复旦大学硕士学位论文论晶圆代工产业的竞争姓名：曾孝平申请学位级别：硕士专业：高级管理人员工商管理指导教师：郁义鸿20070510论文独创性声明本论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。论文中除了特别加以标注和致谢的地方外，不包含其他人或其他机构已经发表或撰写过的研究成果。其他同志对本研究的启发和所锻的贡献均已在论文中做了明确的声明并表示了谢意。作者躲嚷盔寻醐论文使用授权声明Z两79本人完全了解复旦大学有关保留、使用学位论文的规定，即：学校有权保留送交论文的复印件，允许论文被查阅和借阅；学校可以公布论文的全部或部分内容，可

2、以采用影印、缩印或其他复制手段保存论文。保密的论文在解密后遵守此规定。厂刁储桷锰导师签名连鎏期；独2￡，。S05E025049曾孝平论晶圊代工产业的竞争摘要本论文运用MichaelPorter的钻石系统从一个宏观的角度分析亚太地区IC产业环境的竞争优势以及说明近几年IC产业链往亚太地区移动的现象，并且采用MichaelPorter的五力竞争模型解释在亚太地区的晶圆代工产业以及全球的IC设计产业对传统IDM公司的竞争优势。本论文接着描述包括台湾地区的台积电与联华电子、新加坡的Chartered以及中国大陆的中芯国际等4个主要的晶圆代工公司

3、的成长过程、技术水准、生产规模以及运营绩效。本论文进一步的从下列的角度分析台积电、联华电子、Chartered、中芯国际以及几个小型晶圆代工公司的竞争力：●生产与运营成本、销售价格；●长期财务绩效、市场占有率；●制程工艺领先程度●公司的经营策略。本论文加以分析2000年以来IDM公司式微的现象与原因，并且描述lc产业的前景。本论文总结晶圆代工产业的竞争分析：●龙头企业在可见的未来将能持续的获利：晶圆代工的台积电、MPU的Intel以及记忆体的三星·排名第二的企业还有可能获取远低于龙头企业的利润，●其他的公司很难有盈利的空间。最后，本论文

4、对中国大陆Ic产业的发展提供几个意见以供各级政府规划Ic产业链的参考。关键词：晶圆代工，IC制造，IC设计，IC产业S05E025049曾孝平论晶圆代工产业的竞争AbstractMichelPorter’sDiamondmodelwasadoredtoanalyze，fromamacroscopicperspective，thecompetitiveadvantageoftheICindustrieslocatedintheAsia-Pacific．ItwasalsousedtoexplainwhytheICvaluechainmove

5、stowardtheAsia-Pacific．Inaddition,MichelPorter’sfive-competitiveforcemodelwagusedtoscrutinizethecompetitiveadvantagesofwaferfoundrieslocatedintheAsia-Pacificaswell嬲fablessICdesigncompanieslocatedworldwideagainsttheIDMcompanieswithfabslocatedinJapan．NorthAmericanandEurope

6、．Thedevelopmenthistoriesoftsmc，UMC，CharteredandSMICalong诵tlltheirtechnologylevels，manufacturingcapacitiesandfinancialperformanceswereelaborated．Competitiveanalysisweredonetothesefourmajorandseveralsmallerwaferfoundriesfromthefollowingangles：●Manufacturingcost．operationex

7、penseandprice●Longtermfinancialperformanceandmarkctshare●Leadershipinadvancedtechnology●Individualcompany’sbusinessstrategyThephenomenaofandrelevantreasonsresultingthedeclineoflDMcompaniessinceyear2000weredescribed．ThefutureprospectiveOflCindustrieswasalsogiven．Thecompet

8、itiveanalysisofwaferfoundriesareconcludedas：●EachleaderdominatesinitsownICindustrialsegmentwillcontinuo