数控系统pcb在温度应力下的加速寿命试验数据分析研究开题报告

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1、学院毕业设计开题报告学生姓名：学号：专业：设计题目：PCB在温度应力下的加速寿命试验数据分析研究指导教师：年月曰毕业设计开题报告1.本课题的研究意义，国内外研究现状、水平和发展趋势1）研究意义目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。印制电路板是用来支撑各种集成芯片、电子元器件、零部件等元器件的基板，只是提供它们之间的电气连接或电绝缘的导电图形。印制电路板存在于一切电子电气设备中，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通信电子设备军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件的使用，它们Z间的电气互连都要用到印制电路板。印制电路板的高可靠性在社

2、会发展的各个方面和层次都具有重要意义。1・高可靠性产品才能满足现代技术和生产的需要。2.高可靠产品可获得高的经济效益。3.高可靠性产品，才有高的竞争能力。2）国内外可靠性研究现状可靠性和质量不可分离，现代意义上的可靠性研究，始于第二次世界大战期间美国国防部对电子管的可靠性研究，标志着可靠性研究的起步。美国在1934年成立电子管开发委员会，1946年成立电子管专业小组和航空无线电组，1952年成立电子设备可靠性咨询小组，在可靠性设计、试验和管理上，推动了美国可靠性工程发展。20世纪60年代，可靠性的发展进入了一个新的阶段。随着可靠性学科的全面发展，其研究已经从电子、航空

3、等尖端工业部门扩展到电机与电力系统、机械设备、动力等部门。其他工业发达国家也相继对可靠性理论、试验和管理方法进行研究，并推动可靠性分析向前迈进。20世纪70年代，可靠性理论与实践的发展进入了成熟的应用阶段，世界先进国家都在可靠性方面有所应用。我国从20世纪60〜70年代，首先在电子工业和国防工业开始进行可靠性的研究和普及工作，继而在机械工业等其他部门也逐渐推广应用。全国性和专业系统性的各级可靠性学会相继成立，进一步促进了我国可靠性理论与工程研究的深入展开。国外对加速寿命试验的研究，始于六十年代。加速寿命试验在七十年代传入我国，由于其巨大的应用价值，引起了各方面的关注。

4、1980年Nelson提出了著名的积累损伤模型1985年诟诗松和他的学生给岀了指数分布场合步加试验统计分析的新方法。1989年Bhattacharyya等提出了损伤失效率模型。1987年殷向康和沈宝中推导出威布尔分布场合序加试验对应的分布函数，从而给出了参数MLEo1995年王玲玲等也研究了对数分布场合序加试验的统计分析。从全球范围看，真止能提供专业可靠性工程项目服务的大公司也不多。目前，可靠性工程研究在我国仍然属于边缘学科，仅有几家高校、科研院所与企业成立了专门的可靠性研究实验室。毕业设计开题报告2.木课题的基木内容，预计可能遇到的困难，提出解决问题的方法和措施薛丙

5、蓉:1.熟练使用c+Vlabview软件，熟练掌握迭代求解方法/矩阵计算方法。2.掌握可靠性基本概念，掌握失效分布函数、可靠度函数、产品寿命特征的估计方法。3.掌握产品恒定应力加速寿命试验统计模型（寿命分布模型和加速寿命模型）。4.分析温度应力对PCB失效的影响，构建PCB在温度应力下的加速寿命试验统计模型。5.掌握Weibull分布场合下恒加试验的线性估计方法。6.利用Weibull场合下恒加试验的统计推断方法对加速寿命试验统计模型进行参数估计和可靠性评估。可能遇到的困难：1、如何构建PCB在温度应力下的加速寿命可靠性模型，如何根据实验数据选择合适的函数模型。2、对

6、于各温度应力水平下的实验数据的分布情况，其中某一温度应力水平下可能出现失效数目过多或零失效，可能对外推正常水平应力下寿命造成困难。3、如何根据试验数据估计出平均寿命6和失效率2。解决问题的方法和措施：1、根据对PCB的失效机理分析，利用阿伦尼斯模型等进行可靠性建模，进行试骑数据的拟合优度检验或皮尔逊*检验等，选择合适的函数模型。2、根据直方图或经验分布函数等，剔除其中不合理的数据。3、目前对参数估计的方法有按失效吋间的统计分析和按失效数的统计分析。其中按失效时间的统计分析中无替换定时截尾寿命试验，若到规定时间to时n个样木中有t个失效（丫是随机的），它们的失效时间＜t

7、r,则n个样本总的试验时间为t[n,无,+S-力0‘此吋平均寿命e的估计值为e=也无山=丄「1>+©-r>0厂L気而失效率久的估计值为2=2=O3立+（刃-力02.本课题拟采用的研究手段（途径）和可行性分析研究手段（途径）■■通过查阅国内外文献，在已有研究的基础上，通过理论推导和数据统计分析展开研究。可行性分析：加速寿命试验的基本思想是利用高应力下的寿命特征去外推正常应力下的寿命特征。其关键在于建立寿命特征与应力水平之间的关系，由此就可以实现外推正常应力水平下的寿命特征的R的。目前，在化学反应速率与绝对温度之间存在着阿伦尼斯模型，某一环境下温度成为影